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[研討會] 20200904 TSIA IC設計研討會 - 系統AI晶片需求與應用

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發表於 2020-8-10 16:44:19 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
研討會資訊
主辦單位:台灣半導體產業協會(TSIA)、工研院資通所(ICL, ITRI)、台灣人工智慧晶片聯盟(AITA)
日    期:2020年09月04日(星期五) 08:30-16:45
地    點:交通大學(暫定)
費    用:TSIA會員、合辦單位會員及受邀講師單位免費,非會員NT$6,000/人
活動聯絡人:陳昱錡 Doris Chen,Tel:03-591-7124 | Email:doris@tsia.org.tw

活動議程
08:30-08:45     報到
08:45-09:00     Opening Remark: 闕志克 TSIA IC 設計委員會主委/工研院資訊與通訊研究所所長
09:00-09:40     智慧型機器人對 AI 晶片之需求  
                         凌群電腦 劉瑞隆總經理
09:40-10:20     自駕車L2/L3晶片展望與產品導入商業模式                    
                         雲科大 智慧電子產品研究與開發中心 主任 / AutoSys創辦人 蘇慶龍 教授
10:20-10:40     Break
10:40-11:20     智慧家電對 AI 晶片的需求   
                         (邀請中)
11:20-12:00     展望類比 AI IC 的潛力與期待  
                         神盾 林功藝 營運長暨技術長
12:00-13:30     Lunch
13:30-14:10     AI加速器設計分享  
                         工研院資通所 朱元華 組長
14:10-14:50     Next wave of semiconductor technology: heterogeneous integration for intelligent systems
                         工研院電光所 駱韋仲 副所長
14:50-15:10     Break
15:10-15:50     A Brief Overview of Computing-in-Memory Circuit Design: Opportunities and Challenges   
                         工研院電光所 許世玄 副組長
15:50-16:30     人工智慧晶片設計軟體解決方案  
                         工研院資通所 盧俊銘 組長
16:30-16:45     Closing
※主辦單位得視情況保留變動講師、講題、議程、時間、場地之權利

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