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該乘浪還是逆風? 從CES 2019展望半導體產業契機

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發表於 2019-1-16 17:39:26 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
每年一月,近20萬的產業界、學術界及媒體人士,從全球各地湧入美國拉斯維加斯,人們期待有機會參觀或體驗世界各大品牌廠商所推出的最新技術,本屆新興科技展出重點包含5G、8K、AI人工智慧、沉浸式XR、智慧家庭、機器人、無人車(無人飛機)...等,隨著消費性電子市場的增長,也引領了半導體產業的發展,半導體技術做為電子終端產品的核心,從英特爾、高通、AMD等大廠推出新品,有心人應該能夠觀察出未來的發展態勢,以作為企業決策的參考。
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) h4 C$ D& _$ n# K9 Z- H或許您也跟筆者一樣,觀察到晶圓代工與封測業界的訂單,已經因為大廠(如:Intel、AMD、Nvidia、Qualcomm)在處理器或繪圖晶片新品的競爭與佈局而有所調整,當然也不可避免地影響到台灣的 MOSFET晶片、高速傳輸晶片組業者。的確,不論是AMD發表的全新Zen 2核心的第三代Ryzen桌上型電腦CPU,或是Nvidia 推出的RTX 2080 / 2070 / 2060,甚至 Intel 也推出多年期全新「Project Athena」產品規劃藍圖,強調能即時回應、更提升的效能、可支援AI、更持久的電池續航力、5G連網等優勢,預估2019年下半年更有許多新品即將上市,相信大家皆能從中感受到業界戰火猛烈的程度。
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就如同Gartner等研究機構的預測報告,由於智慧型手機市場停滯不前,加上平板市場持續下滑,高通(Qualcomm)、聯發科(MediaTek)這類的特殊應用標準產品(ASSP)業者,已將業務拓展到成長前景較為看好的其他市場,例如:車用電子和物聯網的應用領域。
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