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[研討會] 2018 PCB關鍵技術交流會

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發表於 2018-3-19 15:04:58 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
為了掌握下世代PCB材料與技術需求, TPCA於2016年底於技術發展委員會的指導下,盤點台灣PCB技術缺口需求現況,並透過工研院跨院所整合技術能量提出相應研發提案,於2017年3月舉辦技術媒合會促成多項產研合作專案。今年將再次針對目前最熱門的LDI製程、影像檢測技術、Micro LED、高頻量測技術、及毫米波材料及循環經濟等新式技術議題,舉辦產學研技術交流會,期望提供業界掌握跨領域技術能量,提供企業技術研發資源,建構台灣PCB產業邁向高值化的研發競爭力。布局企業長期材料技術與先進製程發展藍圖、瞭解最新技術趨勢、掌握研發資源、歡迎會員廠商踴躍參加。
[size=14.6667px]【時    間】2018419() 13:30-17:10                           
[size=14.6667px]【地    點】TPCA會館  (桃園市大園區高鐵北路二段147號)
[size=14.6667px]【主辦單位】台灣電路板協會(TPCA)、工業技術研究院(ITRI)
[size=14.6667px]【報名截止】416(席位有限,額滿提早截止,敬請提早報名)
[size=14.6667px]【費    用】TPCA會員免費參加。 非會員: 早鳥優惠價: 3500; 非會員原價: 4000
[size=14.6667px]【議程規劃】
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[size=14.6667px] [size=14.6667px]【聯絡窗口】:黃聖雯 (T) 03-381-5659 #404 (E) sophia@tpca.org.tw
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