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實現一站式服務 E: G9 a9 i! l, d( T
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· 因應消費電子日益“輕薄短小”的市場趨勢,Manz亞智科技推出“超細線路優化整合解決方案”
6 D" v, H- L- C· 超細線路優化整合解決方案的關鍵製程設備為“垂直顯影”與“超細線路真空蝕刻”
0 D8 U3 |6 Z/ h/ j· 該優化方案可使得製造商在超細線路(25/25um)製作上得到設備與製程的全面整合與提升
# P; d* \3 R& Y7 Z% ^4 h/ ?· 未來全系列設備更將配備CIM電腦製造整合系統,可以進一步實現製程標準化、生產效益最大化 % _! A6 }8 X0 t1 k: A0 L
$ Y, z j! \9 p: q0 Y/ \ 2014年10月23日<台灣桃園> 秉持著整合高科技製程來迎合市場趨勢的技術發展理念,全球著名高科技設備製造商Manz亞智科技不斷突破高階電路板超細線路濕製程領域的生產難題, 在原有濕製程設備的基礎上, 透過不斷地研發創新,成功地將自行研發的“垂直顯影生產設備”與“超細線路真空蝕刻”整合於“超細線路優化整合解決方案”,成就優化高階電路板超細線路的利器。此整合方案可使得製造商在超細線路(25/25um)製作上得到設備與製程的全面整合與提升;同時客戶可藉由Manz亞智科技的一站式服務,提高製程效率並節省採購及人力成本。此方案的推出進一步強化了Manz亞智科技為以新技術引領行業趨勢的高科技公司。 5 H0 ^/ X3 W/ Z' Q; L
4 T* C/ G9 ~, s; N目前市場上最高端的智慧型手機所採用的印刷電路板線寬/線距在30~40um之間,而此次全新的整體解決方案能使客戶在製程能力及產品品質得到大幅提升並實現線寬/線距低於25um/25um,以成就更短小輕薄的消費性電子產品。 |
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