8/5~7 美國加州快閃記憶體高峰會

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東芝將在快閃記憶體高峰會上展示最新NAND和儲存產品
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/ s% V; Y  V/ y, R' q(20140806 12:47:45)東京--(美國商業資訊)--東芝公司(Toshiba Corporatioo) (TOKYO: 6502)今天宣布，該公司將在快閃記憶體高峰會(Flash Memory Summit)上展示其最新的NAND快閃記憶體和儲存產品。快閃記憶體高峰會是全球最大的快閃記憶體討論會，將於8月5至7日在美國加州聖塔克拉拉市的聖塔克拉拉會議中心(Santa Clara Convention Center)舉行。
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! W% {6 ~7 X7 P2 e快閃記憶體高峰會的展覽環節將在會議的最後兩天8月6日和7日舉行，東芝將在504號攤位布展。

主要展品
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1. 企業級固態硬碟(SSD)：

4 N  F; {( k2 z# n企業級讀取密集型SSD PX03SN/HK3R系列
高讀取率IOPS伺服器PX03SN系列展示
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0 c; {8 w( S$ n2. 用戶端SSD:

高階用戶端SSD HG6系列
TLC[1] NAND嵌入式用戶端SSD SG4系列（參考展覽品）

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3. 行動記憶體：
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嵌入式儲存記憶體解決方案：UFS[2]、e-MMCTM
記憶體卡：SD記憶體卡、USB快閃記憶體
5 k" I! E7 T/ |: L/ p無線區域網路(LAN) SDHC記憶體卡：FlashAirTM
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4. 企業級&工業級記憶體：
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SLC[3] NAND、BENANDTM [4]、15奈米製程NAND晶片
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  Q2 e  f0 R: H4 t1 J注釋
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[1] TLC：三層儲存單元（每單元3位元的NAND資料快閃記憶體類型）
[2] UFS：通用快閃記憶體
0 G( @; q5 c+ z[3] SLC：單層單元
! H! P) z5 W4 X. q; x& @[4] BENANDTM：內建型ECC NAND