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ADI推出全新數位隔離器元件家族 專為SPI通訊應用而最佳化

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發表於 2014-6-26 09:13:30 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
(2014年6月26日,台北訊)全球高性能信號處理應用半導體領導廠商Analog Devices, Inc. (ADI)美商亞德諾公司,今天推出全新的數位隔離器元件家族,專為串列週邊介面(serial peripheral interface,SPI)通訊系統而最佳化。ADuM315x SPIsolator™數位隔離器家族是以ADI獲獎的iCoupler®數位隔離器技術為基礎,該技術的出貨量已超過十億組通道。
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全新的數位隔離器可支援高達40MHz的SPI時脈速率,比起同級中以光耦合器或數位隔離器為基礎的解決方案快六倍以上,小80%以上,成本更可節省高達85%以上。更快的SPI時脈速率可實現資料產出量更高的資料擷取系統,進而獲得更高的性能和更快速的系統響應時間。而高階的功能整合,將通常所需的低速狀態和控制信號整合在單一封裝中,為設計隔離型高速SPI信號的系統設計人員,提供一個簡單的解決方案。. C: i6 g9 j" B- @- ~

" q. G$ j) I9 B2 M& B3 o, CADuM315x家族支援各種高資料速率的SPI通訊應用,包括分散式控制系統、可程式邏輯控制器與感測器監測,可用於工業自動化、儀表設備和馬達控制。觀賞ADuM315x SPIsolator家族影片,請點擊:http://www.analog.com/SPIsolatorVideo. v  q4 b# Y7 ~# F# A- g
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•        下載資料手冊、使用者指南或訂購樣品:- U6 t' l9 Y& H1 Z: {2 z$ l2 Z6 G* u
http://www.analog.com/SPIsolator
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) P- Y" w' h2 x# Y- b•        點擊查詢Mouser與DigiKey的評估板庫存清單:
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+ E5 G+ m, `9 a, @; M1 m6 S( c& A•        連繫ADI EngineerZone™線上介面與隔離技術支援社群的ADI工程師:http://ez.analog.com/community/interface-isolation2 o* i4 w% n% r3 c4 m, i
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深入了解ADuM315x SPIsolator家族
" j( S7 E3 X: }) V0 O, @# B. L4 ~高整合度的ADuM315x SPI數位隔離器家族,相較於其他以數位隔離器(或光耦合器)為基礎的解決方案所需的18到32顆元件,只有三個元件,簡化了完整SPI數位隔離解決方案的設計。ADuM315x家族具備低傳播延遲與低抖動的CLK、MO-SI、MI-SO和SS通道,支援高達40 MHz的SPI時脈速率。若選擇ADI 12 、16和18位元高精密度A / D轉換器,全新的數位隔離器也可支援其最大取樣率。家族元件均具有3.75kVrms隔離額定值, 後續的SPIsolator元件於2014年更將達到5 kVrms的隔離額定值。( n1 ]; v1 Y, N

/ G5 E$ _5 H: e0 i! n0 v0 I•        ADuM3150在元件的主控端支援一組延遲的時脈輸出,可與主控端上的一組額外通用埠共用,支援高達40 MHz的時脈速度。
' L* j8 z1 e2 z, i' H•        在不同的配置下,ADuM3151、ADuM3152和ADuM3153提供了四個高速通道和三個附加獨立的低資料速率通道。
* {  k3 N  L* J•        ADuM3154數位隔離器提供了從屬端選擇的多工系統,可讓4顆從屬端元件由同一顆隔離器提供服務。* N8 I3 C- ]5 v9 B; H

- A$ R5 p: d6 R- c4 j價格與供應時程
8 P' j" F1 c- s產品        提供樣品        以1,000顆量計的單價        封裝
& `) N3 ?0 ^% b0 p, l7 Y$ U4 Y: FADuM3150A* a3 ~0 U( s0 V* B) N  X
7月上市        $3.10        20接腳SSOP封裝
! o" ~2 L+ i' y( F: N4 F5 T) \: pADuM3151A3 a9 z5 }- c7 F1 W  J
7月上市        $2.15        20接腳SSOP封裝
9 A6 L: M8 m/ h. }  `/ j7 K! hADuM3152A& n0 x. X: X& j( m5 D" ]9 p& a& Y9 B
7月上市        $2.15        20接腳SSOP封裝
$ R( L5 m) {' E* n& y6 BADuM3153A0 n3 p& N* a* x3 o3 H
7月上市        $2.15        20接腳SSOP封裝5 G* o( {0 H/ }; P9 i& L& x
ADuM3154A; @  |; e# H0 `) m  k$ I, T6 [. ?
7月上市        $2.15        20接腳SSOP封裝7 \8 y$ r' l. R4 P4 Y$ [9 K
ADuM3150B: V6 V/ D6 [  i$ y, q' V- s
7月上市        $3.10        20接腳SSOP封裝, M* a1 V- y) i) ~
ADuM3151B
( c' P+ r/ g, M7 i1 |7月上市        $2.80        20接腳SSOP封裝
% N- L! C% O9 @) G) U  j4 yADuM3152B
1 Q6 Z" s  J! J* `4 `7月上市        $2.80        20接腳SSOP封裝
- e9 n. ^2 b0 @+ f/ d; @, x) ^+ ?ADuM3153B
/ M+ a- ?+ \$ q1 s7月上市        $2.80        20接腳SSOP封裝
* ~; C. S5 O% g+ B* d% x1 _# qADuM3154B
/ d3 l) [. ~: Y5 f  _" C7月上市        $2.80        20接腳SSOP封裝& x: g9 y7 r6 N6 Y6 P
產品        供貨狀況        單價        封裝
: l" }& T% e8 Y: `1 R8 TEVAL-ADUM3150Z
5 i, H$ ]  {+ `2 c已供貨        $49        評估板
5 d. ]' z( h8 Z. ~EVAL-ADUM3151Z
' P9 Y( _8 k( x1 r5 J已供貨        $49        評估板
; Y- \  {7 g' i- UEVAL-ADUM3154Z1 W) I: ^( E! t& P8 n5 k7 m$ x
已供貨        $49        評估板
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