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英特爾為高效能運算重新打造基礎架構元件9 ^/ j: p& s# ~ A3 l
新一代Intel® Xeon Phi™處理器整合Intel® Omni Scale Fabric
, V; a3 _1 h7 d( I, N0 n以更低的功耗提供較前一代產品高達3倍的效能提升
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新聞焦點
% o5 I3 ]% H4 J/ @: e! t. `* S9 `1 S• 英特爾宣布新一代Intel® Xeon Phi™處理器(代號為Knights Landing)新的微架構與記憶體相關細節。新處理器預計於2015下半年使用於高效能運算(High-Performance Computing,HPC)系統。
% L$ n) S! K: e! G* {1 m• Intel® Omni Scale Fabric – 此端對端的互連結構針對高速數據傳輸、降低延遲與提高效率進行最佳化。初期將於2015年推出獨立元件,未來還將整合到新一代的Intel® Xeon® Phi™處理器以及未來的14奈米Intel® Xeon®處理器。
, ?5 w$ K' R/ c" O+ X• 英特爾於高效能運算市場持續領先,根據最新的Top500*超級電腦排名,有超過85%皆內含Intel® Xeon®處理器 8 h) k9 T6 Y" z L$ r5 O3 S: ]5 t
% X6 w M3 P' v$ a) Y 英特爾公司今日宣布其新一代代號為Knights Landing的Intel® Xeon® Phi™處理器最新細節。新處理器將延續多方面的優勢,包括為目前世代產品所撰寫的現代化程式碼所帶來的效益。其中全新的高速光纖(high-speed fabric)將整合在晶片封裝內,加上高頻寬的封裝內記憶體,協助加快科學探索的腳步。由於目前的記憶體與光纖都是伺服器內部的獨立元件,往往侷限了超級電腦的效能與密度。
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7 L6 {6 s5 [7 R這項新的互連技術名為Intel® Omni Scale Fabric,是為了滿足新一代HPC的效能需求而設計。Intel® Omni Scale Fabric將整合在新一代的Intel® Xeon® Phi™處理器,以及未來的通用型Intel® Xeon®處理器。這樣的整合設計加上光纖的HPC最佳化架構,用於解決未來HPC環境建置對於效能、擴充性、可靠度、電源、以及密度等方面的要求。從入門級產品到超高階應用,在價位與效能之間均可取得理想的平衡點。 |
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