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英特爾副總裁暨工作站與高效能運算總經理Charles Wuischpard表示:「英特爾正透過將Intel® Omni Scale Fabric整合到Knights Landing,重新擘劃HPC系統的基礎元件,這也象徵了HPC產業的一大轉捩點和里程碑。Knights Landing將是第一顆真正的多重核心(many-core)處理器,可以解決現今記憶體與I/O效能方面的種種挑戰。它將讓程式開發人員能運用現有的程式碼與標準編程模型,在各種類型的應用上獲得顯著的效能提升。其平台設計、編程模型、以及均衡的效能,讓它成為第一個邁向百萬兆級(Exascale)的解決方案。」
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1 u7 V8 A" e9 b, x6 a0 H! PKnights Landing – 無與倫比的整合 : A' H/ a; R9 @' Z) R4 x! H7 V) E
除了PCIe擴充卡選項外,Knights Landing也將提供獨立處理器版本,可直接裝在主機板插槽上。插槽版本不僅排除複雜的編程作業,還消弭透過PCIe傳遞資料的頻寬瓶頸,這也是GPU與加速器解決方案常見的問題。Knights Landing晶片封裝內將包含高達16GB的高頻寬記憶體。此項和美光(Micron*)合作開發的新記憶體,其頻寬高於DDR4記憶體5倍註一,比起目前的GDDR記憶體能源效率提高5倍,密度則增加3倍註二。在搭配整合式Intel® Omni Scale Fabric時,新的記憶體解決方案使得Knights Landing能安裝成獨立的運算組件,藉由減少元件數量以節省空間與能源。0 ~, k6 F* `: T! C5 {) |
) T2 q2 W) T5 _3 L# [% y Knights Landing內含超過60個針對HPC強化的Silvermont架構核心,預計將能提供超過3 TFLOPS的雙倍精準度運算效能(double-precision performance)註三,以及比目前世代產品提升3倍的單執行緒運算效能(single-threaded performance)註四。作為獨立式伺服器處理器,Knights Landing將支援DDR4系統記憶體,以及和Intel® Xeon® 處理器平台相仿的功能與頻寬,藉以為應用程式提供大幅擴充的記憶體空間。Knights Landing將與Intel® Xeon®處理器維持二進位程式碼相容性(binary-compatible)註五,讓軟體開發業者易於重複運用為數可觀的現有程式碼。+ |+ J: Z' k; M
( k! l4 D- ]: g) @0 s1 D( \ 對於偏好分立式元件,以及無須升級其他系統元件便可快速升級的客戶,Knights Landing與Intel® Omni Scale Fabric控制器都將推出獨立式PCIe擴充卡。現有的Intel® True Scale Fabric與未來的Intel® Omni Scale Fabric之間都將維持應用程式相容性,因此客戶不必修改其程式就能轉移到新的光纖技術。針對目前購買Intel® True Scale Fabric的客戶,當Intel® Omni Scale Fabric問市時,英特爾將提供程式並協助升級到此最新技術。
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Knights Landing處理器預計將從2015下半年起使用於HPC系統。舉例來說,美國國家能源研究科學計算中心(National Energy Research Scientific Computing Center,NERSC)在今年4月宣布將於2016年進行一項HPC安裝計畫,此系統將服務超過5,000位使用者,以及超過700項超大規模的科學研究專案,該計畫即可採用此一新的處理器。 |
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