英特爾總裁: 整合式智慧連網裝置帶動新運算時代

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新聞焦點
! I( c  N0 ]- m: s7 O        全球多家OEM與ODM現已或即將推出130款新款內含英特爾技術、支援Android或Windows作業系統的新機種，在台北國際電腦展有十多款新機實品亮相。
        英特爾展示全球首款採用14奈米製程並內含新款Intel® Core™(酷睿™) M處理器的無風扇可拆式二合一(2 in 1)設計。新款Intel® Core™(酷睿™) M處理器今年稍後將問市。
        英特爾總裁詹睿妮(Renée James)在台上使用內含Intel® 整合行動SOC(SoFIA)方案的智慧型手機撥出首通電話。
        英特爾推出首款四核心的無鎖頻第4代Intel® Core™(酷睿™) i7玩家級處理器，速度高達4GHz。
        闡述3-D攝影機與語音辨識技術願景的進展，推動更自然、直覺化的運算裝置人機互動功能。
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! U- _( u) e8 N　　隨著運算持續演進並跳脫傳統PC的型態，英特爾總裁詹睿妮(Renée James)闡述英特爾與台灣科技產業體系本著長久以來共同創新的長久歷史，開創出真正無縫連結且個人化的運算經驗，將帶來令人振奮的機會。
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    拜摩爾定律(Moore’s Law)所賜，處理器技術日趨微型化並內含更卓越的效能和更低的功耗，從雲端運算與物聯網(IoT，Internet of Things)的基礎架構到個人與行動運算以及穿戴式技術，英特爾技術以及台灣產業體系的規模與潛力得以發揮到極致。
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    詹睿妮表示：「在整合性運算主宰的時代，科技類別的界線日趨模糊，當所有裝置皆能相互連結並連結至雲端，使用者經驗比產品的外觀來得更重要。無論是智慧型手機、智慧襯衫、超薄二合一(ultra-thin 2 in 1)裝置、或將新型雲端服務傳送到裝有連網系統的智慧建築，英特爾以及台灣的產業體系能藉此加快步伐，從而實現智慧、無縫連網、及整合運算世界的價值。」

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詹睿妮闡述英特爾的技術、產品、還有與台灣及廣大產業體系之間的合作，目標均是開創出新一波具備智慧功能與整合化設計的運算裝置，並能連結至其他裝置、雲端、以及人們的生活。

" g# w& V/ d% Y個人化運算融入所有機型與不同尺吋的產品以及使用經驗
    詹睿妮指出摩爾定律是業界發展的基礎，同時還能降低成本，在日趨微型化的機身中融入符合人們要求的效能與更低的功耗。
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# r6 _7 [4 J) P7 B) p$ o& l    為此她強調英特爾致力針對平板電腦與智慧型手機提供多元化的系統單晶片(system-on-a-chip，SoC)與通訊產品選項，涵蓋各種外型、價格帶、以及作業系統。詹睿妮指出目前全球各地的OEM與ODM廠商已有130款平板已經問市或將於今年上市，在台北國際電腦展會展期間，即發表十多款內含英特爾晶片的平板電腦。所有內含Intel® Atom™處理器的平板電腦中約有35%內含或將內含英特爾的通訊解決方案。
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5 e9 l: n7 `# K) s* x3 c3 M3 c8 ?詹睿妮亦指出支援category 6規範的Intel® XMM™ 7260 LTE-Advanced平台現已出貨給客戶，協助進行互通測試；它同時強調此舉將更強化英特爾的領先地位。此項新技術將於未來幾個月出現在相關裝置中陸續問市。
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鴻海創新數位系統事業群總經理劉揚偉 (Young Liu)和詹睿妮一同登台展示目前與近期將推出超過10款內含英特爾核心的平板電腦，機種從入門級一路涵蓋到效能型。這些平板內含代號為「Bay Trail」或「Clovertrail+」的Intel® Atom™ (凌動™)處理器SoC晶片，並採用英特爾的3G或LTE通訊平台。

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英特爾總裁詹睿妮(Renée James)提及英特爾首款整合式行動SoC平台的發展進度，各家廠商將採用這款鎖定入門型與超值型智慧型手機與平板電腦的晶片，SoC平台產品預計於今年第四季推出。詹睿妮在台上使用新款智慧型手機參考設計方案對外撥出第一通電話，這款手機內含雙核心Intel SoFIA 3G解決方案。除此之外，英特爾將於2015上半年推出一款四核SoFIA LTE晶片，在上週還宣布與瑞芯微電子(Rockchip)達成策略結盟協議，為SoFIA系列加入一款專為入門級平板電腦所設計的四核SoFIA 3G成員，這款方案亦將於明年上半年推出。

    另外詹睿妮還揭露英特爾推出全球首款14奈米製程的無風扇行動PC參考設計方案。這個二合一裝置是一款厚度僅7.2mm薄的平板，擁有超薄的可拆式鍵盤，搭載12.5吋螢幕，機身重量僅670公克。它還可接上提供額外的冷卻功能的媒體擴充基座，提升其運算效能。這款創新設計採用未來將問市的英特爾新一代14奈米Broadwell處理器，這款專為二合一(2 in 1)裝置打造的處理器將於今年稍後問市。此款處理器名為Intel® Core™ M，將成為英特爾公司史上電源使用效益最高的Core處理器註一。大多數採用此晶片的設計案都為無風扇設計，打造高速的平板裝置及超薄裝置的筆記型電腦機身。

     英特爾亦針對高要求的PC使用者推出創新與效能方案。為此詹睿妮介紹第4代Intel® Core™ i7 與i5 處理器 “K” SKU，此為英特爾首批時脈最高可高達4GHz的四核處理器。新款的桌上型處理器是專為玩家設計，不僅帶來更高的效能，還提供更上一層樓的超頻能力。該款處理器將於今年七月出貨。
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    為滿足資料中心I/O對高效能的需求，詹睿妮介紹為PICe推出的Intel® 固態硬碟系列產品，以符合資料中心對高效能及可靠的儲存方案的需求，同時又可降低總持有成本。該系列固態硬碟將於今年第三季問市。
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    詹睿妮表示，為了讓運算更具個人化，除了貼近人們自身的需求，人機互動應更加自然且直覺化。她亦舉出多項合作案以及進展成果，推動Intel® RealSense™ 技術與多款3-D攝影機的誕生，並支援在日益增加的裝置，包括二合一、AIO(all-in-one)、平板電腦、與其他個人運算裝置上，所使用的應用程式。 詹睿妮表示2014版Intel RealSense軟體開發工具套件將於2014年第三季推出，提供各類開發廠商打造更自然、直覺的人機介面。為強挑戰賽，該比賽將於2014年第三季開始接受創意提案。
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註一：電源使用效益的數據是英特爾使用SPEC_CPU2006量測，根據測得的成績推算效能與核心功耗。比較數據是對照英特爾前一代Intel Core系列CPU處理器。

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英特爾在2014年台北國際電腦展(Computex Taipei 2014) 呈現未來的行動體驗

　　英特爾資深副總裁暨個人電腦用戶端事業群總經理Kirk Skaugen與英特爾副總裁暨行動與通訊事業群總經理Hermann Eul，同台闡述目前英特爾達成的關鍵進展，包括提供更佳的具整合性及智慧的聯網裝置之使用者經驗；平板電腦與LTE的發展動能與創新；以及二合一(2 in 1)裝置與桌上型電腦機種的發展與改造。

4 b  e! q  q  q# X1 C平板電腦的創新
" z9 x( Z2 T2 g; P( A  I　　英特爾持續突破創新的界限，讓內含英特爾處理器的平板電腦提供嶄新的使用經驗，並創造發展動能。Eul在演說時強調，目前已有130款基於英特爾技術的平板電腦設計，全球的OEM與ODM合作廠商已經或即將於今年內推出這些新平板電腦。在台北國際電腦展期間，包括宏碁*、華碩*、戴爾*、KD Interactive*、聯想*、以及東芝*等廠商，推出十幾款內含英特爾處理器的新款平板電腦。這些內含Intel® Atom™處理器的平板電腦中，約有35%已經或將會內含英特爾的通訊解決方案。
　　
　　會中幾位重要客戶與Eul同台分享他們與英特爾的合作。宏碁執行長陳俊聖宣布將與英特爾合作研發與銷售多款內含英特爾處理器的平板電腦，其中包括近日發表的Acer Iconia Tab 8*。華碩執行長沈振來則介紹該公司在台北國際電腦展發表的內含英特爾處理器的新款平板電腦，並談及日前推出備受矚目的內含英特爾處理器的ASUS ZenFone*
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     提供嶄新的使用經驗，並創造發展動能。Eul在演說時強調，目前已有130款基於英特爾技術的平板電腦設計，全球的OEM與ODM合作廠商已經或即將於今年內推出這些新平板電腦。在台北國際電腦展期間，包括宏碁*、華碩*、戴爾*、KD Interactive*、聯想*、以及東芝*等廠商，推出十幾款內含英特爾處理器的新款平板電腦。這些內含Intel® Atom™處理器的平板電腦中，約有35%已經或將會內含英特爾的通訊解決方案。

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會中幾位重要客戶與Eul同台分享他們與英特爾的合作。宏碁執行長陳俊聖宣布將與英特爾合作研發與銷售多款內含英特爾處理器的平板電腦，其中包括近日發表的Acer Iconia Tab 8*。華碩執行長沈振來則介紹該公司在台北國際電腦展發表的內含英特爾處理器的新款平板電腦，並談及日前推出備受矚目的內含英特爾處理器的ASUS ZenFone* 系列智慧型手機，該款智慧型手機不僅有令人驚艷的效能表現以及電池續航力、還具備超高性價比。鴻海*創新數位系統事業群總經理劉揚偉與Eul同台宣布10多款內含英特爾處理器的平板電腦立即或將在近期問市，其機種包括入門級到效能型平板電腦。這些新款平板電腦內含Intel Atom™ 處理器 (代號為「Bay Trail」或「Clovertrail+」)，其中有多款機種配備英特爾的3G或LTE通訊平台。鴻海(Foxconn)為協助確保產品安全，特別在部分機種搭載McAfee Mobile Security 以及Intel Device Protection 技術註二。另外，鴻海還透露將推出多款採用代號為SoFIA的英特爾新款整合行動系統單晶片(SoC，system-on-a-chip)的行動裝置。
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   為進一步擴大支援業界，英特爾將原先的參考設計計畫，從平板電腦延伸至以SoFIA為基礎的手機解決方案。英特爾的參考設計方案計畫提供主要參考設計方案、工具、以及品牌支援，以協助合作廠商在英特爾架構的基礎上創新研發。
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7 q8 N& {: ^' g/ s* v0 k　　此外，Eul還展示英特爾提供客戶的先進效能。他展示多項熱門的使用情境與應用，相較於採用其他品牌8核心處理器的類似規格平板電腦，在採用64位元的四核心Intel® Atom™ Z3700系列入門級處理器(內部代號為Bay Trail)的裝置上，其執行速度高出1.3到2.5倍。英特爾所做的測試亦顯示新款雙核心Intel® Atom™處理器(代號為Merrifield)的效能也超越他牌的SoC註三。

　　越來越多軟體開發商針對英特爾架構設計各種最佳化app。Eul在台上展示如何在英特爾處理器上執行各種熱門的app，像是ooVoo*視訊通話程式，透過英特爾架構的多媒體軟體開發套件(Media SDK)，以HD畫質呈現完美的視訊會議影像，讓使用者能拍攝更清晰且更廣角的照片。採用其他品牌處理器的平板電腦只能支援標準解析度且畫質較普通的影像。

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英特爾在LTE的進展
$ v1 ]' u: [% _6 b, p　　英特爾的LTE業務正在起飛，眾家客戶將Intel® XMM™ 7160 LTE平台整合到更多裝置，英特爾同時準備在第2季推出LTE-Advanced平台(Intel® XMM™ 7260)。Eul宣布Intel® XMM™ 7260現已送交客戶進行互通測試，並強調此舉讓英特爾領先業界，推出符合category 6規範的平台，尖峰下載速度達到300 Mbps。
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+ f/ P# @# x4 j  y針對無風扇二合一裝置設計、採用14奈米製程技術的Intel® Core™(酷睿™) M處理器
　　Intel® Core™(酷睿™) M處理器將成為今年下半年市場上的首款採用14奈米製程技術產品。這款專為可拆式二合一裝置量身打造的處理器，可協助業者打造出速度超快的平板電腦，以及機身超薄的筆記型電腦。其中多數的機種將會是無風扇設計，打造出超薄、低散熱、且靜音的裝置。它是英特爾目前史上最省電的Intel® Core™處理器註四。

4 |, A. O6 V8 t! E    Skaugen展示英特爾採用Intel® Core™(酷睿™) M處理器的可拆式二合一參考設計方案，代號為Llama Mountain。該系統可連接拆卸式鍵盤，機身厚度僅有7.2mm薄，採無風扇設計，重量僅670公克。配備SHARP*研發的12.5吋QHD (2560x1440)螢幕、超薄的可拆式鍵盤，還能裝上媒體擴充基座，可提供額外的冷卻機制來提高運算效能。透過Intel® Core™處理器提升效能，發揮極為顯著的優勢。內含代號Llama Mountain的10吋平板電腦的重量僅550公克，厚度僅有6.8mm薄。

1 X5 F/ ]" o$ Q; Y: \0 r0 |　　隨著各種規格與價位的創新設計持續推出，二合一機種的發展也持續增溫。和一年前相比，進行中的新設計案數量多了3倍，其中50%的機種將以低於700美元的價位搶攻主流市場。目前市面上共有60款不同類型的二合一裝置，涵蓋所有領導廠商、螢幕尺寸、市場區隔、以及價位。這波熱潮將延續至今年下半年，在今年聖誕假期將有眾多新裝置問市。

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加速改造桌上型及入門級電腦
* {- ^) A0 A$ b# T4 U: ?' X    英特爾本周宣布推出該公司首款時脈高達4GHz的四核處理器，該處理器是專為玩家所設計，代號為Devils Canyon的第4代Intel® Core™ i7處理器。在此次台北國際電腦展中的英特爾超頻活動中，該處理器透過氣/水冷系統飆出高達5.5GHz的世界紀錄。

    AIO(all-in-one)電腦與迷你電腦在產品效能、使用者經驗、以及規格等的創新，亦為桌上型電腦帶來新一波高潮。Skaugen重申英特爾鎖定玩家的首款四核4GHz的無鎖頻Intel® Core™ i7處理器，代號為Devil’s Canyon帶來的重要進展。為慶祝Intel® Pentium®處理器推出超過20年，英特爾同時也發表Intel® Pentium® 處理器Anniversary Edition紀念版，這款無鎖頻桌上型處理器將造就出新世代的PC超頻玩家。兩款產品均將於本月問市。
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( b" d* ~2 t2 t1 m9 j& H& Q    英特爾透過提供令人驚艷的的視覺震撼，讓消費者更身歷其境，擁有更佳的PC體驗。為提供主流市場消費者這樣的使用體驗，英特爾與產業界夥伴合力推動23.6吋的高品質4K PLS螢幕，同時預期在今年第三季底，其價格將只有約目前的一半，降至399美元，讓低於1,000美元的內含Intel Core處理器的4K AIO電腦，預期可在七月底出貨。
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    英特爾為可攜式AIO機種帶來嶄新使用經驗，並宣布孩之寶(Hasbro)*旗下熱門遊戲，包括《Risk》、《Scrabble》、《The Game of Life》將在今年上半年問市。
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    英特爾亦透過以Bay Trail M 和D兩款SoC為開發基礎，推出Intel® Pentium® 處理器與Intel® Celeron® 處理器，，以持續拓展入門級裝置市場。自從去年聖誕假期推出以來，這些處理器的繪圖運算效能已再度提昇，今年夏季將有超過150款售價從249美元起跳的超值型筆記型電腦與桌上型電腦，其中有許多支援Windows 8.1作業系統與Bing*搜尋引擎的機種。另外多款AIO新機將以349美元的價格問市。

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嶄新的強化使用經驗
- U" d- k& [. {: D% T$ s    英特爾為強化運算經驗，以減少人們使用科技產品的挫折感，讓運算更直覺化，以支援人機間的自然互動。在專題演講中，Skaugen宣布英特爾計畫去除運算裝置的各種纜線，針對代號為Broadwell 之後的Intel® Core™處理器系列推出參考設計方案。他在會中展示的技術能透過桌面傳送電力，並能同時為多部裝置充電。此外，英特爾與業界標準A4WP的委員會宣布包括華碩*、富士通*、聯想*、羅技*、以及Panasonic*在內的大廠已加入成為該組織會員，共同推動A4WP無線充電技術。
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　　Intel® RealSense™技術發展日益成熟。英特爾該系列軟體與硬體產品正開始與業界廠商合作，持續提供消費者更佳的使用經驗，今年底將有首家採用該技術的OEM廠商的系統問市。Skaugen與Eul在會中展示時，身邊就擺設三部Intel® RealSense™系列攝影機。

* W7 j: N$ d9 t) N  }+ Q•        Eul發表Intel® RealSense™ Snapshot。這是英特爾首創開發的攝影解決方案，能擷取照片的景深資訊，為目前平面靜態的照片注入新的視野。當使用者在社群網路上分享這些照片時，他們的家人與朋友能透過嶄新有趣的方式來和這些照片進行互動，像是從相片中取得實際的物體尺寸大小。

% c- X1 \  X# U1 @. O7 t•        即時的自拍3-D攝影機。全球第一款也是體積最小的整合式3-D攝影機，為AIO、Ultrabook™(超極致筆電™)、筆記型電腦、二合一裝置、以及平板電腦等機種提供景深感測功能，且具備極高精準度，讓系統能支援真正自然且具高臨場感的互動。目前有8家OEM廠商，準備在全美與歐洲各大零售通路推出相關的二合一、筆記型電腦、以及AIO新機。

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o        各家廠商將發表許多新軟體app，其中包括Arcsoft*、FaceShift*、ooVoo*、Opera*、將推出《Garfield》與《Wizard of Oz》的Playtales，以及Steinberg 等廠商。此為延續先前宣布的與第三方業者合作，以及和ISV廠商的合作計畫，把Intel® RealSense™經驗融入現實生活，目前已累積超過40款應用程式。
; H( ^; r1 s' j: }# Fo        英特爾宣布一款外掛程式，能把真實物品掃瞄成Minecraft《當個創世神》遊戲世界的方塊格式。利用Intel® RealSense™技術，讓玩家以3D掃瞄技術掃入任何物體，然後轉換成《當個創世神》的方塊模型格式，再輸入到PC平台《當個創世神》的遊戲世界裡。此外掛程式將開放免費下載，但要有完整版的《當個創世神》遊戲才能享受完整功能。
- \7 @/ y; `$ H  F' Bo        在2014年CES宣布與騰訊(Tencent)*合作的訊息後，英特爾再度公布合作最新細節。騰訊正與英特爾密切合作，將Intel® RealSense™技術整合到騰訊QQ平台，在視訊通話中呈現即時去背的效果。騰訊QQ是全球大最的社群網路之一，擁有超過8億名用戶。騰訊與英特爾計畫在今年稍後推出這項獨特的超臨場感協同通訊產品。
: m: E" ?; @  L' y( t9 K) z/ g3 bo        Scholastic*運用Intel® RealSense™技術，將屢屢得獎的暢銷系列童書《iSpy》改編成遊戲大作。

o        3D Systems、Iridium、Microsoft Skype、以及Personify等大廠紛紛展示其支援Intel® RealSense™技術的應用軟體。
o        英特爾發表Windows專屬2014版Intel® RealSense™軟體開發套件(Software Development Kit，SDK)，將於今年第三季透過網站免費提供給開發者下載www.intel.com/RealSense/SDK。這款套件內含一套工具與API，讓開發者能操控與使用Intel® RealSense™3D相機。

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這款SDK是英特爾感知運算(Perceptual Computing)SDK 2013版的演進版，除了提升現有的功能外，還加入超棒的新功能。SDK為所有技術層級的開發者提供絕佳機會，讓他們能取得各式各樣的技術，開發出更加自然、直覺化的使用者介面，以滿足使用者。Creative*將於今年稍後為開發者推出一款週邊攝影機。
o        為支援與堅持對廣大軟體產業體系的承諾，英特爾將投入一百萬美元，舉辦2014 Intel RealSense App挑戰賽，讓全球的開發者一較高下，提供採用此新推出的Intel® RealSense™ SDK所開發的app有機會獲得現金大獎與行銷機會，該比賽將於2014年第三季開始接受創意提案，後續的app開發將持續進行到至今年年底。有興趣的開發者可至活動官網報名www.intel.com/RealSense/challenge。
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) Y& K8 f5 I$ ?9 r•        內建於平板電腦與可拆式機種的即時自拍3-D攝影機。可在室內與戶外使用，讓使用情境更加廣泛，組件僅3.28 mm薄，長度為100 mm，高度為8 mm。它可打造許多新的使用與互動模式，能感測週遭環境，可執行功能包括掃瞄、互動、玩遊戲、擴增實境、以及強化照片與即時影片的效果。它將能在內含Intel® Atom™與Intel® Core™處理器的裝置上支援Windows與Android*作業系統，預計於2015年問市。英特爾表示將為這項新技術提供Android與微軟Windows的軟體開發套件。詳細資訊請參閱www.intel.com/RealSense/tablet。

( @/ r- _: t. m$ `# \( ]註一：沒有電腦系統能提供絕對的安全性。一部支援Intel® Identity Protection 技術的系統，需要內含支援防護機制的英特爾處理器、相關晶片組、韌體、軟體、以及英特爾整合繪圖晶片(某些情況)和支援防護技術的網站/服務。對於資料遺失或遭竊，以及/或系統或任何導致的損害，英特爾概無賠償責任。想瞭解更多資訊，敬請參閱http://ipt.intel.com/。詳細資訊請洽詢系統製造商與/或軟體廠商。

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註二：系統設定: Coolpad 9976A 7吋螢幕 Phable: 內含MediaTek聯發科技 MT6592  8線程8核心 Cortex-A7處理器，時脈1.7GHz; 2GB容量 LPDDR3-1333記憶體; Mali-450MP4 時脈700MHz 繪圖核心; Android 4.2.2版作業系統。
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Chrome 瀏覽器在Bay Trail Z3735F運作下的估算值: 4線程4核心Silvermont，時脈最高達1.83/1.58GHz; 單通道64位元DDR3L-1333記憶體; Intel® Gen 7 LP 繪圖核心，時脈646MHz，22奈米製程。WebXPRT 的成績推算是使用Chrome瀏覽器。

8 T- y" ^! M- \4 m效能測試中使用的軟體與作業負載，可能僅針對英特爾微處理器進行效能最佳化。包括SYSmark與MobileMark在內的效能測試，是使用特定電腦系統、零組件、軟體、作業、以及執行功能進行量測。上述因素倘若有任何變動，均可能導致量測結果產生異動。建議您參考其他資訊與效能測試結果，協助您充分評估想要購買產品的性能，其中包括在搭配其他產品運作時的效能。.  
9 G! X' {) m9 g, D/ `9 ~. j9 B
! Q4 Y0 {$ W$ }  T6 }; @2 q2 x欲瞭解更多資訊，敬請參閱://www.intel.com/performance。英特爾為BenchmarkXPRT開發社群的贊助者與成員，也是XPRT系列效能量測程式的主要開發者。Principled Technologies是XPRT系列效能量測程式的發行機構。建議您參考其他資訊與效能測試結果，協助您充分評估想購買產品的性能。結果是根據英特爾內部分析所推估，僅供參考之用。系統硬體或軟體設計或設定上若有任何差異，均可能導致實際效能有所出入。
7 ]" _- l2 [0 s
$ I3 X( m  K! R6 f註三：效能測試中使用的軟體與作業負載可能僅針對英特爾微處理器進行效能最佳化。包括SYSmark與MobileMark在內的效能測試，是使用特定的電腦系統、零組件、軟體、作業、以及功能進行量測。上述因素若有任何異動，均可能導致測得結果有所差異。建議您參考其他資訊與效能測試結果，協助您充分評估想要購買產品的性能，其中包括在搭配其他產品運作時的效能。

6 [; W0 g' w  |4 `註四：能源效率是在SPEC CPU2006測得的數據，英特爾藉此推算效能與核心功耗的成績。比較對象是英特爾前一代的Intel Core系列CPU處理器。

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(20140604 18:14:11)臺灣臺北--(美國商業資訊)--在臺北國際電腦展開幕式的主題演講中，Renee James展示了英特爾(IntelR) RealSense™ 3D攝影機，該攝影機執行由總部位於瑞士的新創公司faceshift開發的一款應用程式。現場示範展現了線上虛擬通訊和消費類設備上虛擬角色(avatar)的遊戲的未來概念。

8 F& T/ v1 Z* l- d8 _. k在2014年臺北國際電腦展的英特爾主題演講中，英特爾總裁Renee James與Michelle Xu對話，但答話的是Michelle的虛擬角色。這種現場虛擬角色體驗是英特爾和faceshift技術相結合的產物。新的英特爾RealSense 3D攝影機提供深度感知技術和視訊，但與類似的微軟Kinect不同的是，這款攝影機外形小巧，足可嵌入消費類設備中，並用於近距離人機互動，例如手勢追蹤。faceshift的軟體技術對人機互動資料進行分析並輸出有意義的表情和眼睛注視資訊，繼而用於驅動虛擬人物。

這段示範展現了新一代3D深度感測器的能力和廣泛用途，尤其是嵌入消費類電子設備之後。在這段示範中，英特爾使用一部華碩(ASUS)筆記型電腦，但其他設備也將在臺北世界貿易中心南港展覽館(TWTC Nangang Hall) 4F展場的英特爾攤位上展出。

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在此之前，由於專用的硬體和軟體價格高昂，此類臉部追蹤技術僅用於大型視覺特效和遊戲工作室。透過嵌入式英特爾RealSense 3D攝影機，消費者將首次在其自有設備上擁有這種功能。英特爾資深副總裁兼感知計算總經理Mooly Eden表示：「英特爾RealSense技術與faceshift技術相結合，使消費類設備的穩健性和保真度邁向一個新階段。對於線上通訊和遊戲內虛擬角色用途來說，這是一種顛覆性技術。」

faceshift執行長Thibaut Weise表示贊同：「faceshift與IntelR RealSense™技術的結合將動畫工作室的技術送到了消費者手中。」

關於faceshift
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faceshift成立於2012年11月，總部位於瑞士，是從蘇黎世聯邦理工學院(ETH)和洛桑聯邦理工學院(EPFL)分離出來的一家公司，目前有30多個國家使用其技術。faceshift的技術用於虛擬人物、情緒反應監控、安全和研究性學習。更多資訊可以從以下網址獲得：www.faceshift.com

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照片4_內含英特爾架構的富士通防水平板電腦

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- c4 U! ]$ `" E/ x2 D8 g. z照片6_英特爾宣布計畫去除運算裝置的各種纜線，同時在記者會中展示能透過桌面傳送電力的A4WP無線充電技術

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  [  n' r/ q" ~照片2_英特爾副總裁暨行動與通訊事業群總經理Herman Eul與華碩執行長沈振來則介紹該公司在台北國際電腦展發表的內含英特爾處理器的新款ZenFone

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% }6 n6 S# b& V, u照片3_英特爾副總裁暨行動與通訊事業群總經理Herman Eul與鴻海創新數位系統事業群總經理劉揚偉與Herman Eul同台宣布10多款內含英特爾處理器的平板電腦立即或將在近期問市

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英特爾為高效能運算重新打造基礎架構元件
新一代Intel® Xeon Phi™處理器整合Intel® Omni Scale Fabric
3 i! G; v  V5 X以更低的功耗提供較前一代產品高達3倍的效能提升
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新聞焦點
+ T% G' e, Q7 I: S•        英特爾宣布新一代Intel® Xeon Phi™處理器(代號為Knights Landing)新的微架構與記憶體相關細節。新處理器預計於2015下半年使用於高效能運算(High-Performance Computing，HPC)系統。
•        Intel® Omni Scale Fabric – 此端對端的互連結構針對高速數據傳輸、降低延遲與提高效率進行最佳化。初期將於2015年推出獨立元件，未來還將整合到新一代的Intel® Xeon® Phi™處理器以及未來的14奈米Intel® Xeon®處理器。
1 k2 j$ t- U; `: ~# H•        英特爾於高效能運算市場持續領先，根據最新的Top500*超級電腦排名，有超過85%皆內含Intel® Xeon®處理器
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7 M. g6 W: Y8 _/ T, |    英特爾公司今日宣布其新一代代號為Knights Landing的Intel® Xeon® Phi™處理器最新細節。新處理器將延續多方面的優勢，包括為目前世代產品所撰寫的現代化程式碼所帶來的效益。其中全新的高速光纖(high-speed fabric)將整合在晶片封裝內，加上高頻寬的封裝內記憶體，協助加快科學探索的腳步。由於目前的記憶體與光纖都是伺服器內部的獨立元件，往往侷限了超級電腦的效能與密度。

8 p/ t# |. h# N6 x這項新的互連技術名為Intel® Omni Scale Fabric，是為了滿足新一代HPC的效能需求而設計。Intel® Omni Scale Fabric將整合在新一代的Intel® Xeon® Phi™處理器，以及未來的通用型Intel® Xeon®處理器。這樣的整合設計加上光纖的HPC最佳化架構，用於解決未來HPC環境建置對於效能、擴充性、可靠度、電源、以及密度等方面的要求。從入門級產品到超高階應用，在價位與效能之間均可取得理想的平衡點。

mister_liu

英特爾副總裁暨工作站與高效能運算總經理Charles Wuischpard表示：「英特爾正透過將Intel® Omni Scale Fabric整合到Knights Landing，重新擘劃HPC系統的基礎元件，這也象徵了HPC產業的一大轉捩點和里程碑。Knights Landing將是第一顆真正的多重核心(many-core)處理器，可以解決現今記憶體與I/O效能方面的種種挑戰。它將讓程式開發人員能運用現有的程式碼與標準編程模型，在各種類型的應用上獲得顯著的效能提升。其平台設計、編程模型、以及均衡的效能，讓它成為第一個邁向百萬兆級(Exascale)的解決方案。」
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Knights Landing – 無與倫比的整合
    除了PCIe擴充卡選項外，Knights Landing也將提供獨立處理器版本，可直接裝在主機板插槽上。插槽版本不僅排除複雜的編程作業，還消弭透過PCIe傳遞資料的頻寬瓶頸，這也是GPU與加速器解決方案常見的問題。Knights Landing晶片封裝內將包含高達16GB的高頻寬記憶體。此項和美光(Micron*)合作開發的新記憶體，其頻寬高於DDR4記憶體5倍註一，比起目前的GDDR記憶體能源效率提高5倍，密度則增加3倍註二。在搭配整合式Intel® Omni Scale Fabric時，新的記憶體解決方案使得Knights Landing能安裝成獨立的運算組件，藉由減少元件數量以節省空間與能源。

* O# A+ y% k% c9 m# _    Knights Landing內含超過60個針對HPC強化的Silvermont架構核心，預計將能提供超過3 TFLOPS的雙倍精準度運算效能(double-precision performance)註三，以及比目前世代產品提升3倍的單執行緒運算效能(single-threaded performance)註四。作為獨立式伺服器處理器，Knights Landing將支援DDR4系統記憶體，以及和Intel® Xeon® 處理器平台相仿的功能與頻寬，藉以為應用程式提供大幅擴充的記憶體空間。Knights Landing將與Intel® Xeon®處理器維持二進位程式碼相容性(binary-compatible)註五，讓軟體開發業者易於重複運用為數可觀的現有程式碼。

    對於偏好分立式元件，以及無須升級其他系統元件便可快速升級的客戶，Knights Landing與Intel® Omni Scale Fabric控制器都將推出獨立式PCIe擴充卡。現有的Intel® True Scale Fabric與未來的Intel® Omni Scale Fabric之間都將維持應用程式相容性，因此客戶不必修改其程式就能轉移到新的光纖技術。針對目前購買Intel® True Scale Fabric的客戶，當Intel® Omni Scale Fabric問市時，英特爾將提供程式並協助升級到此最新技術。
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    Knights Landing處理器預計將從2015下半年起使用於HPC系統。舉例來說，美國國家能源研究科學計算中心(National Energy Research Scientific Computing Center，NERSC)在今年4月宣布將於2016年進行一項HPC安裝計畫，此系統將服務超過5,000位使用者，以及超過700項超大規模的科學研究專案，該計畫即可採用此一新的處理器。

mister_liu

美國勞倫斯博克萊國家實驗室能源研究科學計算中心主任Sudip Dosanjh博士表示：「我們非常高興與Cray和英特爾共同合力開發NERSC的下一部超級電腦『Cori』。Cori將內含超過9,300顆英特爾Knights Landing處理器，並將提供一個編程模型協助我們的使用者帶來邁向Exascale等級的運算。我們的程式碼經常受限於記憶體的頻寬以致無法發揮極致效率，未來則可受益於Knights Landing在封裝記憶體的超高速度。我們期盼將實現在現今超級電腦上無法進行的新科學研究。」

英特爾Omni Scale Fabric帶來開創新局的光纖技術與速度
5 L* g9 x' _1 S  q4 K* E    Intel® Omni Scale結合從Cray與QLogic購入的IP，與英特爾自家的創新研發，將涵蓋配接器、邊界交換器(edge switch)、director交換器系統、開放資源光纖管理系統與軟體工具等整個產品系列方案。此外，現今光纖中的director交換器，其內部的傳統電子收發器將被Intel Silicon Photonics解決方案所取代，此解決方案將提高連結埠密度、簡化佈線、以及降低成本註六。內含Intel Silicon Photonics的佈線與收發器解決方案可搭配Intel® Omni Scale處理器、配接卡、以及邊界交換器一同使用。
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英特爾超級運算的動能持續加溫
6 U$ B8 C6 R2 o3 ^( O% ?5 ?    現今一代的Intel® Xeon®處理器與Intel® Xeon® Phi™協同處理器是目前全球最快電腦系統的動力核心(效能達35 PFLOPS的中國「天河二號(Milky Way 2)」)。Intel® Xeon® Phi™協同處理器亦被運用在全球200多家OEM廠商所設計的系統中。

        在今日發表的第43屆Top500超級電腦排名中，內含英特爾處理器的系統在所有上榜的超級電腦中佔了超過85%，在所有新進榜的超級電腦中更佔了97%。英特爾在推出首款多重核心架構產品Intel® Xeon® Phi™協同處理器後的18個月，內含此處理器的系統已在所有Top500超級電腦的總效能中佔有18%的比重。更多完整的Top500內容請參閱 www.top500.org。

為協助廠商針對多重核心處理平台著手進行應用程式最佳化，英特爾與多所大學及研究機構在全球各地一同設立超過30家英特爾平行運算中心(Intel Parallel Computing Center，IPCC)。內含Intel® Xeon® Phi™協同處理器的平行最佳化堅持以標準通用編程語言重新編譯，這項投資將繼續在Knights Landing上使用。這種漸進式調校的模式，讓業者能有效運用創新功能帶來的效益。