SEMI Material Market Data Subscription (MMDS)最新研究報告指出,在全球半導體總營收成長5%的狀況下,2013年全球半導體材料市場總營收為435億美元,相較2012年減少3%。
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: y7 ^' n3 x* J O由市場區隔來看,晶圓製造以及封裝材料2013年市場分別為227.6億美元及207億美元,2012年晶圓製造材料市場為234.4億美元,封裝材料市場則達213.6億美元。在矽營收、先進基板,銲線的營收下降影響下,使整體半導體材料市場連續第二年營收下滑。 # H2 V- Q: V+ p. m) n5 R
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身為全球主要晶圓製造及先進封裝基地,台灣已連續第四年成為半導體材料最大消費國,但去年台灣與北美市場皆持平。受惠於晶圓廠材料的成長實力,中國和歐洲的材料市場在2013年皆成長4%。日本的材料市場下滑12%,同樣在萎縮的市場也包括韓國及其它地區。
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& C+ X( Z. F2 e2012-2013 全球半導體材料市場
2 P' V. f! Z5 m7 u U0 f5 G(單位: 十億美元)
0 m* m) g" q& A4 Q2 {. g; V地區
( c! [1 Z3 B# N3 T
| 2012/ q1 O( Q8 i. q; F! a* a P, c* V
| 2013( O5 r5 a! o% V% u
| % Change! V+ l) H. q' U3 ]0 v' L; U
| 台灣6 P; A f- J0 j
| 8.97 | 8.96 | 0% | 日本
9 l/ v$ A/ H! G. e( B | 8.24 | 7.29 | -12% | 其他地區
% E4 _" q; E: P8 u3 q* k | 7.17 | 6.76 | -6% | 南韓
! Z4 ]% v- i+ g$ [* p; @ | 7.22 | 6.94 | -4% | 中國- Q" o4 G) O7 {% s# m S; J8 t
| 5.50 | 5.70 | 4% | 北美6 X$ a4 d4 P, G, o( e" u
| 4.75 | 4.75 | 0% | 歐洲
, P. C/ g. [* F% K | 2.95 | 3.07 | 4% | 總和
! D+ [5 `) h1 N1 f | 44.80; m1 Z! v* f& w
| 43.46; o& \. ]" i0 i: V' W
| -3%
- X- o9 p3 ? C; B3 V: J- [; w |
4 Q/ ?* U+ J) i4 }5 `; e k7 G, E
資料來源: SEMI April 2014 (註: 數值以四捨五入計;「其他地區」包含新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞及規模較小的全球市場)" m; v3 P( \$ Y* m9 M" s; X3 _0 q, }
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