聯發科技與ARM擴大合作關係 引領新一代的行動和個人運算科技

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台積公司與ARM合作率先完成64位元ARM big.LITTLETM技術FinFET矽晶片之驗證 締造效能與功耗的新標竿
雙方預計於9月30日在加州聖荷西市舉行的台積公司OIP生態系統論壇發表詳細成果
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3 @- ]( G! W- k& O% x台積公司與ARM今日共同宣布首顆結合ARM® big.LITTLETM技術與FinFET製程的矽晶片之驗證成果，此次合作係採用台積公司先進的16奈米FinFET（16FF）製程產出ARM Cortex®-A57與Cortex-A53處理器。

在16FF製程的支援下，晶片之成果表現相當優異，Cortex-A57「大核」處理器效能達到2.3GHz，Cortex-A53「小核」處理器在大部份正常工作負載下之功耗僅75mW。ARM與台積公司繼去年以 16FF製程完成Cortex-A57處理器的產品設計定案之後，今年再度攜手在FinFET製程技術上合作，針對64位元ARMv8-A處理器系列進行最佳化，得以展現此次效能提升的成果。

雙方的合作將延續至16FF+製程，相較於16FF製程，Cortex-A57處理器在相同功耗下的效能可再提升11%，Cortex-A53處理器在支援低強度產品應用時功耗可再降低35%，能夠針對big.LITTLE平台進一步提升動態效能的表現範圍與節能優勢。16FF+製程預計2014年第四季前推出。初期採用16FF+製程的big.LITTLE技術架構之Cortex-A57與Cortex-A53處理器亦可獲得ARM POP™ IP技術的支援。

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ARM執行副總裁暨產品部門總裁Pete Hutton表示：「藉由台積公司的16奈米FinFET製程打造了我們的大小核心處理器，經過矽晶驗證的ARM Cortex-A57與Cortex-A53 處理器展現了更佳的效能及功耗優勢。針對下一世代的消費性裝置與企業架構應用，ARM、台積公司與台積公司開放創新平台設計生態系統的夥伴共同的努力將提供終端產品使用者全新的體驗」。

7 x( m1 q) g6 M9 D台積公司研究發展副總經理侯永清博士表示：「我們與ARM長期密切合作，不斷推動先進技術向前演進，協助客戶生產市場領先的系統單晶片，以廣泛支援行動運算、伺服器及企業架構的應用。台積公司很榮幸能成為首家在FinFET製程上完成ARM big.LITTLE架構實作驗證的專業積體電路製造服務公司，而這項成就證明了採用台積公司先進FinFET製程生產的下一世代ARMv8處理器之實用能力。」
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# g* K. U, ^3 S* T0 s" O' DARM與台積公司將於2014年9月30日在聖荷西會議中心舉行的台積公司OIP生態系統論壇及2014年10月2日在聖塔克拉拉會展中心舉行的ARM TechCon發表詳細的合作成果。