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The top 5 selection criteria when your company selects an IP provider

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1#
發表於 2013-9-5 14:20:25 | 只看該作者 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式
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5#
發表於 2013-12-17 10:07:12 | 只看該作者
软件工程师* x/ R6 X' y8 u) Q
公      司:a fabless semiconductor company
# @# W/ [  |- x( w, b) g工作地点:北京
- P+ a6 N' k5 {: H* Y% q
% q7 Z0 B- Z, \( i3 P岗位要求 " a9 y  }" x7 |; ^
熟悉模拟电视标准,熟悉模拟电视demod和decode的过程,熟悉CVBS和SIF。 ; ~1 Y1 T3 {8 @
熟悉DVB-C,DVB-T,DVB-S,ATSC,ISDBT等数字电视协议。 1 S9 X( K& s# F5 M* d, }9 |. p
熟悉多媒体标准,如MPEG2-TS,H264,AAC等。 * {' Y- `( M+ y/ f
熟悉音视频后处理的过程和相关知识。
5 g1 R2 O' B- o) h熟悉C/C++语言 : T2 ^' e( G3 {3 y/ q, I
良好的逻辑思维能力和分析能力,扎实的技术基础 9 }4 f& s) n& `6 b
肯学习,勤奋,有耐心,有责任心,良好的团队精神和沟通能力
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4#
發表於 2013-9-17 13:24:11 | 只看該作者
專屬之軟體
1 z9 C# |; d* \( V8 G$ L, R( r( H% E2 [
DesignWare感測器IP次 系統提供豐富的DSP功能庫,包括數學、複雜數學、濾波(FIR、IIR和相關性等)、矩陣/向量和提取/插值,可協助加速感測應用程式代碼的開發。此外,也提供周邊軟體驅動程式,便於I/O與ARC EM4處理器的整合; 同時還提供主驅動程式,作為DesignWare感測器IP次 系統與主處理器的界面。 , x  _9 B# D; H: s8 E8 t
: R" Y9 N% @; {
這些感測器的軟體功能也可在硬體中進行實作,以提升生產效能以及降低記憶體使用。讓易於使用的配置工具與針對感測器的架構模板相結合,設計人員便可依其特殊應用所需,快速進行諸如DSP功能及數位介面的選擇,如此一來不用耗費數周,而只要數個小時就能讓完整的感測器次 系統完成配置。  S9 I% E2 N3 M  N7 Z6 P

4 R" o. V5 Z3 ~8 K新思科技IP暨系統行銷副總裁John Koeter表示:「不管是家用、車用或是行動設備的感測裝置正與日俱增中,這些裝置需要能提供高效能、小面積和低功耗的整合感測器SoC。新思科技預先驗證且SoC就緒的感測器次 系統提供設計人員更高的軟硬體IP整合,讓設計人員能快速達成設計目標並大幅降低風險。」) \3 n7 g/ U) [+ E" W& f

5 O4 e% F* Q6 {3 y) O. U上市時程和資源
$ h: l( t, }6 H* J+ w5 ?
% K& \. o: D/ ^7 LDesignWare感測器IP次 系統預計在2013年10月提供給先期用戶。
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3#
發表於 2013-9-17 13:24:05 | 只看該作者
感測器日漸普遍,諸如物聯網(Internet of Things)、汽車和行動裝置等多項應用越來越仰賴能讀取和解讀周遭環境(舉凡壓力、溫度、移動和鄰近距離等)的能力。透過在單一次 系統中預先整合感測器專用IP區塊(block)以及高效處理器和軟體,新思科技提供設計人員一種SoC就緒的感測器解決方案,可大幅降低其設計和整合時間,並降低設計風險和加速上市時程。
; u  T0 D0 ^! A/ w7 q  Q
4 H1 I; X; c  E$ p7 PSemico Research公司首席技術分析師Tony Massimini表示:「感測器的總數量預計從2012年略低於100億個增加至2017年300億個。隨著越來越多半導體供應商將感測器整合至SoC之中,使用感測器IP次 系統(如新思科技DesignWare感測器IP次 系統)將大大降低整合時間和成本。 ( `: ~7 M" L, i0 X* _7 }& j

) j. f0 r' f0 O. }; k% D' N整合之硬體! A1 E# Q& g3 N' n) R5 A4 c

$ ^! q- `, G" e& p0 A' \$ g  IDesignWare感測器IP具備功耗與面積效能兼具的DesignWare ARC EM4 32位元處理器核心,其中包括可自訂的延展和指令,可支援特定應用的硬體加速器以及緊密整合的周邊設備。次 系統包括多個可配置且應用於連結晶片外(off-chip)感測器的GPIO、SPI 和I2C 數位介面,以及ARM®AMBA®AHB™ 和APB™協議系統介面,讓整合至整體SoC的過程更簡單。類比介面包括低功號高解析度ADC,可有效率地為處理器進行感測器數據的數位化。感測器次 系統的HAPS® FPGA原型建造解決方案能實現立即的軟體開發,並為快速全系統整合與驗證提供可擴展的平台。新思科技也提供SoC整合服務,協助客戶將次 系統整合至晶片中,或是為滿足其特殊應用需求進行客製化。
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2#
發表於 2013-9-17 13:23:50 | 只看該作者
新思科技推出適用於感測器之超低功耗IP次 系統 可配置之軟硬體IP解決方案促使感測功能快速整合至系統單晶片(SoC) " Z* w1 W( t2 z, Y* q8 v- a
6 S9 ^" A' s9 Y0 e
新聞重點: ' N. ^' C1 a9 G$ x
4 P) d0 G/ ~1 d
·         經整合且預先驗證之軟硬體IP次系統包括:兼具功耗及面積效率的ARC 32位元處理器、數位類比介面、硬體加速器、DSP功能軟體庫和I/O軟體驅動程式。
& i, o- O  W  K, m: g" q) z·         高度配置密切整合之周邊設備和專用硬體,讓感測器處理效率達到最佳化。
# V( R5 d5 J3 F1 J# z·         與等效的離散元件實作相較,DesignWare®感測器IP次 系統具備超過10個可配置之硬體加速器,可減少記憶體的使用並減少10倍功耗。) ^. N$ f. Y8 E8 O5 y; s
·         廣泛的現成軟體DSP功能庫,內容包括:數學、濾波、矩陣/向量和提取/插值,可加速應用軟體開發。+ S6 x9 g2 S1 @* X( x; g
·         在28奈米製程中,可讓實作面積小至0.01 mm2,並讓功耗低於4uW/MHZ $ W- O# O8 ~! R2 Z  w8 }
7 b( y; R9 a3 |& z# o7 O& c: [) k6 }" Y
(台北訊) 全球晶片設計及電子系統軟體暨IP領導廠商新思科技(Synopsys)今日宣布推出DesignWare®感測器IP次 系統(DesignWare® Sensor IP Subsystem),此乃針對感測器控制應用所推出之完整軟硬體整合解決方案。新的IP次 系統讓來自數位及類比感測器的數據處理達到最佳化,如此可減輕主處理器的負擔,同時能以超低功耗更具效率地處理感測器數據。可完全配置之次 系統包括DesignWare ARC® EM4 32位元處理器、數位介面、類比至數位之數據轉換器(ADC)、硬體加速器、綜合DSP功能軟體庫以及軟體I/O驅動程式。DesignWare感測器IP提供設計人員完整且預先驗證之解決方案,能滿足智慧感測器、感測器融合(sensor fusion)和感測器中樞(sensor hub)等各式應用的需求。
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