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發表於 2014-9-29 13:57:16 | 顯示全部樓層
Mentor Graphics 與 TSMC 合作為10奈米推出 IC 設計和結束基礎架構
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% G' O4 m: `: k! U+ ?  e 俄勒岡州威爾遜維爾2014年9月27日電 /美通社/ -- Mentor Graphics Corp.(納斯達克:MENT)今天宣佈該公司與 TSMC(臺灣積體電路製造股份有限公司,簡稱台積電)達成10奈米(nm) 的合作協定。為滿足用於早期客戶的測試晶片和IP(互聯網協議)設計起動的10奈米鰭式場效電晶體 (Fin Field-Effect Transistor;FinFET) 的工藝要求,已經改進了物理設計、分析、驗證和優化工具。基礎架構包括 Olympus-SoC™ 數位設計系統, Analog FastSPICE (AFS™) 平臺(含AFS Mega)和 Calibre® 結束解決方案 ( Calibre® signoff solution )。 2 P0 F) ~. ]" n9 Y6 P! H! o1 V( d# A
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TSMC 設計基礎架構行銷部 (Design Infrastructure Marketing Division) 高級總監 Suk Lee 表示:「TSMC 和 Mentor正在進行廣泛的工程工作,以便讓雙方的客戶都能很好地利用先進的工藝技術。每一個節點都需要進行許多創新才能滿足新的物理要求、提高客戶設計賦能 (design enablement) 的精確度,與此同時性能更優、轉回時間更短。」 % K+ l3 e5 k; b; C2 g

  ^2 ~& f- c0 {/ U  m/ ~; k1 F. HCalibre 提供佈線形狀的全色彩能力,以幫助設計者指定符合10奈米規則要求的設計艙(cockpit)之外的色彩分配。針對制定積體電路佈線圖,改進後的Calibre RealTime 產品能進行互動的色彩檢查,同時利用晶片廠認可的Calibre結束平臺能使用所有制定佈線工具進行設計。
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2#
發表於 2014-9-29 13:57:22 | 顯示全部樓層
針對10奈米  FinFET 設計,Mentor 和 TSMC 還改進了Calibre 填充解決方案。Calibre YieldEnhancer 中 SmartFill ECO 的功能支援「隨時填充 (fill-as-you-go)」工作流,以確保IP和其它設計模組在設計過程中都能準確地呈現。當部分設計被修改時,SmartFill ECO功能可重新填充僅僅受影響的那部分,從而最小化轉回時間 (turnaround time)。同樣的,為在諸如TSMC10奈米這樣的先進工藝節點上維持設計層級實現高效的佈線後模擬, Calibre LVS 也被改進了。 & U& U1 R8 C% T1 @
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兩家公司還聯手調整了 Mentor® Olympus-SoC 的佈線和路由系統讓它能滿足 TSMC 的10奈米 FinFET 的要求。為了能用於10奈米 FinFET,數據庫、佈線、時鐘樹合成、提取、優化和路由引擎都做了重大的改進。
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% A& w& r  K# `* E為了確保10奈米 FinFET 設備的準確的電路類比,Mentor 與 TSMC 合作讓 BSIM-CMG(伯克利共多柵極電晶體)和 TMI 模型在 Analog FastSPICE 平臺(如AFS Mega)上能用於高速設備和電路層模擬。Calibre xACT™ 提取產品和 Calibre nmLVS™ 產品也支援新的10奈米 FinFET 模型。 + h; C- q8 _2 K2 [; M: z( a' k$ q' r
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因Mentor 和 TSMC在設計賦能方面的合作讓客戶取得成功的案例,將於9月30日在San Jose Convention Center(聖若澤會展中心)舉行的TSMC的開放創新平臺生態系統論壇(Open Innovation Platform Ecosystem Forum)會議上講述。瞭解詳情,請參訪TSMC網站 www.tsmc.com
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