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小弟才剛學習沒多久,目前有畫到PAD 電路圖裡在大p 大N 的MOS有畫到 OD2 和SAB 的LAYER層,但對於他們兩個的用途觀念很模糊,在網路上查到的也不知道對不對,麻煩各位前輩指導小弟1 l$ D: R4 W2 z0 b, K# n( `' l
5 r9 L0 Y* D& H* x, M7 L
OD2作用:
, P. Y3 z4 L6 H8 e3 o7 Q, s. r1. 增加阻值* v2 L- f3 f: M# h! f8 B0 |
2. 防止電流過大而導致元件燒毀
! m: n; s1 a3 n& I$ R3. 通常用於高壓製程上
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SAB作用:
& _! p" ]; c; S5 o7 a0 y& V: h# {1. 可以用來計算電阻值+ o5 E/ Z! Z' J4 M+ P4 F
2. 降低阻值) j( s4 _4 R- y4 i) c0 x! r
3. 防止LDD的尖端放電) ]. g B% x1 B& x, e
3 V% d, p( O s8 ]1 K2 ]5 _! [( e/ o& _& F( W4 k Y1 t. k
以上不知道有沒有錯誤的地方,還是哪一個有重要觀念沒寫到的呢? |
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