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同期展出3D IC 構裝與基板專區 完整呈現2.5D及 3D IC應用解決方案與發展成果 * M- z. O @( s) H! J
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半導體技術走向系統化,整合不同晶片堆疊而成的3D IC將成為主流發展趨勢。2.5D IC從設計工具、製造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒,今年最重要的課題即在於如何提升其量產能力,以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產。SiP Global Summit 2013 (系統級封測國際高峰論壇)將於9月5 - 6日與台灣最大半導體專業展覽SEMICON Taiwan 2013(國際半導體展)同期登場,特別邀請台積電、日月光、矽品、欣興電子、Amkor、Qualcomm、STATS ChipPAC等超過20位產業菁英,分享2.5D 及3D IC與內埋式元件技術觀點與最新發展成果,俾益產業界能從中汲取提升量產能力的知識泉源。SEMICON Taiwan 2013則特別規劃3D IC構裝與基板專區完整呈現2.5D及3D IC 應用解決方案與發展成果。8月9日前報名SiP Global Summit 2013可享超值優惠價,請盡早登錄報名以免向隅!
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7 [8 S$ F% q k根據TechNavio日前公布的分析預測,2012至2016年全球3D IC市場的年複合成長率為19.7%,成長貢獻主要來自行動運算裝置的記憶體需求大幅增加。3D IC 可以改善記憶體產品的性能表現與可靠度,並可協助減低成本與縮小產品尺寸。現今全球包括台積電、日月光、意法半導體、三星電子、爾必達、美光、GLOBALFOUNDRIES、IBM、Intel等多家公司都已陸續投入3D IC的研發與生產。 5 t* S6 c1 @+ Y
6 x, N6 L1 E- V+ i! A全球3D IC市場中一項主要的技術趨勢是多晶片封裝,由此一技術趨勢引領下,可將更多電晶體封裝在單一的3D IC內。而此技術對於改善增強型記憶體應用方案甚為重要,因其可增強記憶體與處理器間的溝通。而全球3D IC 市場同樣也因為多晶片封裝技術需求的增加而倍受矚目。多晶片封裝技術將2種以上記憶體晶片透過整合與堆疊設計封裝在同1個球閘陣列封裝(BGA),比起2顆薄型小尺寸封裝(TSOP),可節省近70%空間。可預期的是,多晶片封裝技術將成為未來的可被應用的方法,因此廠商認為該技術將帶動3D IC市場的成長。 |
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