|
本次論壇特地邀請AWR總公司的專家Dr. John Dunn、Dr. Milton Lien、David Hall、Dr. Gent Paparisto、Josh Moore、Francis Leong等專家來台,分享應用於LTE、802.11ac 的PA模擬設計的最新技術、電路熱分析、天線等實際的設計案例,以及探討相互瞭解目前一般產業所面臨的挑戰與未來趨勢。0 V" U/ J" ~* n$ H+ A/ C: S) o
$ Q/ k6 ~) \! d& ~( |+ s筑波科技和AWR在2011年第一次在台舉辦設計論壇,獲得廣大迴響,座無虛席。今年為了讓更多業界的先進來參與此一盛會,擴大場地並邀請更多專家來台分享。今年我們邀請AWR®公司Dr. John Dunn、 Josh Moore、Gent Paparisto、連俊憲博士、梁志偉經理等專家來台做技術分享,並邀請中央研究院章朝盛博士、穩懋半導體Albert Chen做電路及開關模型等設計心得分享。
: r( G' w$ n# Q/ g. N* E8 }& p: o3 X7 Q, d' I9 y
在此論壇裡,您將可以充分瞭解到AWR新的產品組合,像是應用於LTE、802.11ac 的PA模擬設計的最新技術、低溫情況下的電路設計、電路熱分析、天線等實際的設計案例,以及探討目前一般產業所面臨的挑戰與未來趨勢。此外,您也會看到在下半年即將上市的3D EM軟體Analyst已完全植入Microwave Office的設計環境內。誠摯邀請對無線通訊產品的設計、縮短設計時程、良率改善有興趣之RF/MW無線通訊研發主管、工程師,與學術研究單位專家來參與此盛會!( }3 ~' n$ |7 m9 g& I! M2 U
8 B$ f) ?, p! U) Z0 [
本次論壇特地邀請AWR總公司的專家Dr. John Dunn、Dr. Milton Lien、David Hall、Dr. Gent Paparisto、Josh Moore、Francis Leong等專家來台,分享應用於LTE、802.11ac 的PA模擬設計的最新技術、電路熱分析、天線等實際的設計案例,以及探討相互瞭解目前一般產業所面臨的挑戰與未來趨勢。此外,您也會看到在今年下半年即將上市的3D EM軟體Analyst已完全植入Microwave Office的設計環境內。並邀請中央研究院博士章朝盛分享超低溫電路設計、穩懋半導體陳成端等專家做開關電路非線性模型介紹。7 J, s/ r& y/ T" {: Q* C
# r* ]: |$ C2 t& i, s1 _透過此次論壇,將獲得更多關於下世代高頻EDA軟體的創新解決方案和實際應用案例。誠摯邀請對無線通訊及高速數位產品的設計、縮短設計時程、良率改善有興趣之RF/MW無線通訊研發主管、工程師,與學術研究單位專家來參與此盛會以了解更多訊息。筑波科技與AWR公司邀請陣容強大的台美兩地專家群,與台灣業界共同探討,並在現場準備New iPad抽獎活動,論壇詳細內容請參考:http://www.acesolution.com.tw/tw/traning/traning.html |
|