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高级LTE DSP工程师/ LTE DSP主管工程师! q" Z: A3 ^+ M# D) j, L3 i+ f
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公 司:A mobile chipset semiconductor company& H: K0 d+ `& l+ u) Z
工作地点:上海
6 U! m# n1 O q
% P- |& j7 z) X! P, S6 N- C岗位职责:
3 v, C0 [3 |9 T: ]1 参与LTE芯片物理层Firmware的研发工作,包括架构设计,软硬件划分,时序分析,并且和ASIC同事一起,完成整个物理层的实现.
e$ w; w$ ~6 Z3 h2 参与LTE芯片的验证工作,包括 FPGA原形板验证,支持芯片按时按质TapeOut.
+ [; n/ ^6 B9 L* k: C3 参与LTE芯片回片之后的模块/系统验证. ( [$ A c# l% E+ E
4 负责LTE物理层Firmware的调试,问题定位,以及版本交付.
4 `6 e* }8 M- y) R* }, r1 W5 负责客户LTE物理层问题的支持. & i' e X* V2 X- \: [7 e
/ [9 a' j3 Z6 {( S0 O岗位要求: , T) m( R) F' {3 r, P# v
1 通信工程/电子工程等相关专业硕士以上学历,3年以上相关工作经验 . r) ?( m* x: @! }
2 熟悉OFDM系统,有LTE/LTE-A物理层相关开发经验.
8 t0 V: j: }- r E8 C1 b, f3 深入理解数字信号处理,具有DSP相关开发经验,; 7 \# u- |' s9 e' K& B( ~* r+ @
4 精通C语言,具有基于DSP的C编程与调试经验; $ [% m/ ~! u; D7 n0 ] p- M7 h- j. s
5 有DSP/FPGA协同开发经验者更佳.
* [. Z3 q- T$ h+ ^1 D8 o6 U6 对工作有激情,勤奋、踏实;可以很好的进行团队合作; |
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