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最後,英特爾為去年發表的Intel® Xeon®處理器5100系列再增加一款名為Intel Xeon Phi協同處理器5120D的產品,針對高密度環境量身打造,使插槽能夠直接連結到迷你主機板,並安裝在刀鋒型主機內。
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& p9 c, Y8 ]" b! ^7 x「Knights Landing」-協同處理器或CPU的選擇 8 e! ?. }5 Z' d" T, p
英特爾公佈第二代Intel Xeon Phi產品細節,且進一步強化超級運算的功能。代號「Knights Landing」,為Intel MIC新一代架構產品,將涵蓋協同處理器或主機處理器(host CPU)的型態,並以英特爾的14奈米製程技術與第二代的3-D三閘(tri-gate)電晶體技術生產。
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! ^! L+ ^% ^) k2 L$ u8 n0 s8 c 安裝於PCIe介面卡上的「Knights Landing」協同處理器,負責分擔系統內Intel® Xeon® CPU的運算負荷,並為當前市面上的協同處理器用戶提供升級管道,如同目前的升級策略。然而,與直接安裝在主機板插槽上的主機處理器一樣,它的角色類似CPU,並帶來下一波運算密度與每瓦效能的躍進,負責主機處理器與特殊用途協同處理器的所有工作。當被用作CPU時,「Knight Landing」會去除通過PCIe數據傳輸編程的複雜性,功能等同於現在的加速器。
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/ t$ V5 T6 s/ b( a* ~- }8 x 為進一步提高HPC作業負載的效能,英特爾將採用整合式堆疊封裝DRAM記憶體技術以大幅提高所有「Knights Landing」產品的記憶體頻寬。這將降低記憶體的傳輸延遲,讓系統能充分發揮運算功能,擺脫現今面臨的記憶體頻寬瓶頸。 |
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