IC EMC(EMI+EMS)已成顯學，終端產品該注意什麼?

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& @$ q* ^  B" L隨著科技創新需求，無論在消費性電子或汽車電子領域，電子系統功能越做越強大，產品主要元件-IC電路設計就越趨複雜，電磁干擾(EMI)與電磁耐受(EMS)問題，備受關注。

IC設計者，為了滿足終端產品在功能與成本上的需求，使得IC元件均朝向多功能、高速、大容量、高密度等輕、薄、短、小、快的方向發展；加上製程與封裝技術的演進，在更小的晶粒中擁有更多的I/O數量；同時為了降低成本，還要將晶粒體積不斷微型化。以上種種，均使得終端產品電磁干擾(EMI)的情形更加惡化，電磁耐受的能力(EMS)大幅降低。

預防產品EMC問題，必從IC設計階段開始

無論從理論推導或實驗數據來看，電磁相容性的問題早在選用IC元件時就已有初步定論，只是長期以來，這些因IC所誘發的EMC(電磁相容)問題，都是到了產品設計後段時(終端產品)才開始解決，也因此增加瞭解決問題的困難性與複雜度。

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因此，終端產品業者，在採購IC時，就必須要求IC設計供應商提供IC EMC量測報告，若能在IC 設計階段，越早瞭解IC EMC狀態，並對IC實施電磁干擾防治措施，將大幅降低電磁干擾產生的機率與產品修改成本。

5 R  ]' d+ |8 m3 M% i+ x) `近年來，無論歐盟或台灣標檢局，均積極推動有關IC EMC規範的制定與整合。在國際上，車用電子產業早已導入IC EMC的強制檢驗要求。為服務廣大客戶的需求，宜特科技於日前完成IC EMI 電磁干擾實驗能力建置，從IC EMl電路板Layout/製作，到IC EMI量測/分析，均能夠提供完整測試服務。
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" l: P/ Z/ Z  D+ b9 {在測試完畢後，亦可依照不同國際規範的限制需求，出具試驗結果的比對報告(如SAEJ1752-3、IEC61967-2、CISPR22、FCC等)。

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宜特科技除了能夠針對IC進行EMI量測分析外(見圖一)，同時也建置了針對IC或IC上板後(PCBA)的近場掃描分析能力(Near field Scanner)，以提供除錯(Debug)時使用(見圖二-1~5)，此種近場掃描方式有別於舊式手持探棒方式，以高空間解析晶粒等級的近場掃描，可完全透視IC或PCBA上的某顆特定IC表面電磁輻射干擾源(EMI Source)的位置、干擾源分段頻率強度等，再搭配IC線路修改技術的應用，提供解決IC EMI重要參考指標。
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對IC EMC有測試需求需求者，歡迎進一步與宜特接洽討論。
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