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Which 's the biggest driver of small cell shipments in a 5 year period (2012-201

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1#
發表於 2012-5-7 09:00:31 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Which technology do you expect to be the biggest driver of small cell shipments in a 5 year period (2012-2017)?- h% d* w) O  U% p( G* w
  i, J+ w0 B2 A5 |( K, u5 |& X
Let's discuss WiMAX femtocell
6 P8 Q2 K. \& S5 g/ o, M+ U6 |# N& S3 ~5 N% [4 X! ^2 R, P
7 D: Z: l$ N7 K- p
* `5 `6 J* u6 M8 t8 b) h
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2#
發表於 2012-12-2 04:37:07 | 只看該作者
感謝大大分享的資訊喔
  ^. ^8 J  p7 V/ a8 u3 q/ }! R
9 R" p) ~  h; j, F$ d3q~~~
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3#
發表於 2013-10-30 14:13:37 | 只看該作者
高级LTE DSP工程师/ LTE DSP主管工程师1 s3 ?, X% S) {2 T; J( i/ @" D6 U
( u: v% W. `! m
公      司:A mobile chipset semiconductor company& P- a, l1 J4 d. x- g9 m0 R
工作地点:上海
2 E5 n0 J# d1 F; n8 j; \5 g2 J3 x0 u9 |" k+ a
岗位职责: % A) m+ G7 U1 e; j4 x
1 参与LTE芯片物理层Firmware的研发工作,包括架构设计,软硬件划分,时序分析,并且和ASIC同事一起,完成整个物理层的实现. % k# D/ ^5 [6 Z
2 参与LTE芯片的验证工作,包括 FPGA原形板验证,支持芯片按时按质TapeOut.
4 L) D: Z* G- F7 R! [: l3 参与LTE芯片回片之后的模块/系统验证. / u1 q9 f, a& [3 P  K! E$ c
4 负责LTE物理层Firmware的调试,问题定位,以及版本交付. ! ^3 E, Z0 }) r" T
5 负责客户LTE物理层问题的支持. 6 c7 K9 z7 v* L/ x
$ m: q, s7 ?) \, b1 j! s. N) ]4 o' @
岗位要求:
' D+ [+ V7 g4 o; T. Z6 }1 通信工程/电子工程等相关专业硕士以上学历,3年以上相关工作经验 + ^4 \* ?9 {5 T3 g, Z
2 熟悉OFDM系统,有LTE/LTE-A物理层相关开发经验. % g! m  y# d$ O1 v1 l+ a+ q
3 深入理解数字信号处理,具有DSP相关开发经验,;  
; q' P' }& Z4 k9 X0 U- a; d7 E2 {, V4 精通C语言,具有基于DSP的C编程与调试经验; ! U9 s0 `3 w! K$ M
5 有DSP/FPGA协同开发经验者更佳.
6 F$ \  g% c- i0 U: d$ @+ V6 对工作有激情,勤奋、踏实;可以很好的进行团队合作;
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4#
發表於 2013-10-31 13:23:05 | 只看該作者
英特爾發表首款上市的4G LTE數據機並針對4G連網的平板電腦與UltrabookTM推出模組產品
/ W- z6 I2 ^, y5 X
9 ]" W& Z" X: g+ n; f: d# o; v新聞焦點
5 n% M7 `8 X1 ^, L0 n1 O6 }4 ~•        內含Intel® XMM™ 7160 LTE數據機的4G版本Samsung GALAXY Tab 3 (10.1),目前已在亞洲與歐洲上市。
: n: {; x$ W; X4 T0 S•        Intel® XMM™ 7160提供多模(2G/3G/4G LTE)語音與數據通訊功能,能同時支援15種LTE頻段,讓內含此模組的產品能在全球各地的LTE網路進行漫遊。
- ]. A# `# G. S8 p8 Z7 U•        英特爾宣布PCIe M.2 LTE無線數據模組將為各大製造商所採用,內建於2014年上市的平板電腦與Ultrabook™(超極緻筆電)中。
6 l; \& c& r8 s! H( K. A& u
7 r4 \$ @) s  j8 s  英特爾公司今日宣布推出多模/多頻4G LTE解決方案。內含Intel® XMM™7160平台的LTE版本Samsung GALAXY Tab 3 (10.1)*平板電腦目前已在亞洲與歐洲上市。
* h1 i, L+ Q2 h8 K" d) d: p" O
, `5 [  C9 n. ^3 _3 {, X  英特爾並擴展其4G LTE連網解決方案的陣容,針對4G連網的平板電腦、Ultrabook™(超極緻筆電)、以及二合一(2 in 1)裝置推出PCIe (PCI Express) M.2模組,另外還推出一款整合式射頻(RF)收發器模組SMARTi™ m4G。這些新產品讓裝置製造商獲得簡易、高效率、具成本效益的方案,為其產品設計加入高效能的無線連結功能。
; e+ p/ h9 ?8 [& o3 \  d' P: r& @) a4 I9 P$ T0 s
  英特爾副總裁暨行動及通訊事業群總經理Hermann Eul表示:「由於LTE網路以極快的速度成長,4G連網勢必將成為手機、平板電腦、以及筆電等裝置的必備功能。英特爾為客戶提供眾多方案,不僅具備快速可靠的LTE連網功能,還為行動產品產業體系提供具競爭力的選項與設計彈性。」
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5#
發表於 2013-10-31 13:23:29 | 只看該作者
英特爾的XMM 7160解決方案現已上市,並通過亞洲、歐洲、以及北美等地各大基礎架構廠商與一線電信業者的互通性測試。Intel XMM 7160是全球體積最小、功耗最低的多模/多頻LTE解決方案之一,可用在手機與平板電腦上。此解決方案能在2G、3G、以及4G LTE網路上無縫通訊,能同時支援15種頻段,並具備VoLTE (voice-over LTE)語音通訊功能。它具備高度可調整的射頻架構(RF architecture),能執行各種即時演算法,以利執行波封訊號追蹤以及天線調校,它還支援具成本效益的多頻段組態,進而延長電池續航力,並能以同一型號產品支援全球LTE漫遊。 - J; n$ _5 u: d( u' c% A! ]
' o( x! v6 {; }: ~! m/ `2 o8 R. B
  英特爾提供全面的行動平台解決方案,其中包括系統單晶片(SoC)、具成本效益的積體電路、參考設計、以及多功能軟體堆疊,支援2G、3G、以及4G LTE等網路。以Intel XMM 7160平台為基礎,英特爾今日發表兩款多模LTE解決方案,為各種規格的4G連網裝置鋪路。 # Y" _& x) X+ n/ W

) D" A' M2 u2 J. A$ F* a0 M/ w新款Intel PCIe M.2 LTE 模組以及SMARTi™ m4G 解決方案 ) M1 q: c! g: t3 g2 L$ H: y5 w6 f
  英特爾推出PCIe M.2 LTE模組,這些微型化且符合成本效益的嵌入式模組採用標準化規格,能為各種類型的裝置加入多模(2G/3G/4G LTE)數據連結功能。英特爾的M.2模組支援尖峰下載速度在LTE網路中可達100Mbps。此系列模組支援多達15種LTE頻段,讓產品能進行全球漫遊。此外,這些模組藉由英特爾的CG1960 GNSS解決方案支援全球衛星導航系統(GNSS)。
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6#
發表於 2013-10-31 13:23:38 | 只看該作者
對製造商而言,M.2模組讓業者能輕易將4G上網功能納入自己的設計中,不僅減少整合與認證的費用,還縮短產品的上市時程。M.2模組目前正和全球各地一線服務供應商進行互通性測試。英特爾M.2模組不久亦將整合在各家廠商推出的產品中,其中包括華為、Sierra Wireless、以及Telit。這些模組可望內建於全球主要製造商在2014年出貨的平板電腦與Ultrabook中。+ U# H. L# X' n7 w2 @: n+ c

2 X4 F  ~; s  J& ]: @) V  除了新的M.2模組外,英特爾還推出一款新的高度整合的無線電收發器模組SMARTi m4G。英特爾和Murata*合作開發出的SMARTi m4G整合了英特爾的SMARTi m4G收發器,並將最前端的元件整合到一個LTCC(低溫共燒陶瓷)封裝中。再搭配Intel® X-GOLD™ 716頻段,製造商即可因應服務供應商各種認證要求,並提供最短的設計週期,以及容易配置的薄型(low-profile)解決方案。利用SMARTi m4G模組,可減少使用40多個零件,所需的印刷電路板面積則減少20%。 2 Y( i' X% H8 \, ^/ q9 q( e
7 N% O6 L+ y/ b- ~
  英特爾計畫推出多款新一代LTE解決方案,包括在2014年推出Intel XMM 7260。XMM 7260加入許多LTE先進功能,比如載波聚合(carrier aggregation),並將更快速、以及同時支援TD-LTE與TD-SCDMA。
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