RAMBUS 與工研院合作開發互連及先進 3D 封裝技術

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Rambus 加入先進堆疊系統與應用研發 (Ad-STAC) 聯盟
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9 |0 k: T- n5 R/ z# E(台北訊，2012 年 4 月 12 日)   全球高速晶片設計技術授權公司 Rambus 宣佈與全球領導研究機構工業技術研究院 (ITRI) 合作開發互連及 3D 封裝技術。

! ?# _5 u  l# O& k# L9 b5 L# l此外，Rambus 加入先進堆疊系統與應用研發聯盟 (Ad-STAC)，該聯盟是由工研院領導的跨國研究協會。Rambus 與工研院以 Ad-STAC 成員身分共同運用矽中介層 (silicon interposer) 技術進行系統整合的開發。此合作案結合工研院在生產製造與先進製程技術的優勢，以及 Rambus 在系統、封裝和訊號處理等領域的豐富設計經驗。

+ \7 a1 K3 l; M' o# \2 V雙方初期將合作運用矽中介層 (silicon interposer) 技術進行系統整合的開發。
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Rambus 技術開發副總裁 John Kent 表示，透過與如工研院等全球領導研究機構合作，可使 Rambus 為更廣泛的製造商們有效提升 3D 封裝技術。結合 Rambus 的高效能系統設計經驗與工研院封裝研究經驗，預期將可實現 3D IC 系統整合及設計的新突破。

" I, j; u0 L4 v* u工研院電子與光電研究所所長詹益仁 (Ian Chan) 博士指出，這次合作將 Rambus 進階的高頻寬和低功耗裝置設計以及工研院著名的 12 吋設備製造技術相結合。工研院期待能夠透過雙方的合作達到豐碩、有效的成果。

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