ARM超低功耗Cortex-M0+瞄準「物聯網」

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安森美半導體推出電力線載波(PLC)數據機SoC，用於迅速發展的智慧電錶及建築物自動化市場
靈活的NCN49597利用ARM Cortex處理器及創新特性以提高通信強固性及通用性，用於電錶、家庭自動化、太陽能及照明控制


( C$ e! x/ M) n7 r' T; u2012年6月21日 – 應用於高能效電子產品的首要高性能矽方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)推出新的電力線載波(PLC)數據機系統級晶片(SoC)，用於電錶、家庭自動化、太陽能及照明控制等應用。NCN49597是這新系列PLC數據機的首款元件，整合了低功率32位元ARM Cortex M0處理器及高精度模擬前端。這元件基於雙4,800波特擴頻型頻移鍵控(S-FSK)通道技術，最佳化了能效和性能，同時提供極佳的強固性及可靠性，使其能在最嚴格的環境下工作。
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NCN49597完全符合現行的IEC61334-5-1標準，並支援流行的建築物自動化標準的定制實施版本，同時與其前輩AMIS-49587保持接腳對接腳及功能相容性。這新元件增加了多種創新特性，如現場可重程式設計、智慧同步及自動半串列傳輸速率檢測，以提升通信強固性，簡化應用及使用。NCN49597支持歐洲電工標準化委員會(CENELEC) A至D頻段的可程式設計載波頻率，能夠採用50赫茲(Hz)或60 Hz的交流(AC)電壓及直流(DC)電壓工作，增大了其應用範圍。這表示單款元件便能適合所有類型的電網。10路可配置的通用輸入/輸出(GPIO)支援連接至液晶顯示幕(LCD)及儀錶IC等週邊，減輕了在智慧插座等應用中使用外部微控制器的需要。NCN49597提供開源PLC平台代碼及開發環境。

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安森美半導體還提供包括電力線驅動器NCS5650的PLC通信參考設計套件，幫助客戶加速產品上市。NCS5650是一款2安培(A)、高能效A/B類電力線驅動器，提供靈活的4階濾波，以及能以單顆電阻來設定的限流功能。
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& s8 v9 f# g1 R. Q% C根據IHS iSuppli的工業市場追蹤報告，源自智慧電錶的工業市場半導體收入在2012年預計將達5.596億美元，且每年增加，至2015年達11億美元。IHS iSuppli還進一步預計2012年安裝的智慧電錶將達2,490萬部，2015年達5,730萬部，而到2017年將達6,660萬部。

4 g- r' b- u8 j* Z# ]+ r9 m$ }( [安森美半導體工業及時序產品副總裁Ryan Cameron說：「這創新的新元件植根於安森美半導體在電錶領域十多年的經驗，令我們能提供通用及強固的方案，俾便通信應用於這重要且快速擴充的智慧電網市場。NCN49597相容我們用於此應用的之前元件，且完全符合業界標準，使用諸如ARM Cortex等經證明的技術，使得應用NCN49597既無風險且簡單直接。」

$ w. S' y/ P' {/ z. ~+ qNCN49597採用3.3伏(V)電源工作，工作結溫範圍為-40 ºC至+125 ºC，採用尺寸為8 mm x 8 mm x 1 mm的QFN-52封裝。

NCN49597每批量2,500片的單價為4.99美元。現在提供樣品。目前的預計量產交貨時間為收到訂單之後（ARO）的8至16周。

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愛特梅爾展示世界第一款用於PRIME智慧電表應用的ARM Cortex-M4處理器單晶片解決方案  
新的解決方案提供前所未有的系統整合度、低功耗和高性能

: d+ ~8 Y+ ^; M, J微控制器及觸控技術解決方案的領導廠商愛特梅爾公司(Atmel® Corporation) 在荷蘭阿姆斯特丹Metering Billing/CRM展覽會上，展示世界第一款針對快速成長的PRIME智慧電表市場、採用ARM® Cortex™-M4處理器的微控制器(MCU)之單晶片電力線通訊(power line communications, PLC)解決方案。

; f" X2 h3 |# u7 C5 J愛特梅爾SAM4SP32A是具有高整合度的嶄新緊湊型解決方案，在單晶片SoC中結合一個建基於Cortex-M4處理器的MCU、2MB雙庫(dual-bank)快閃記憶體、160KB SRAM和一個高性能PLC收發器，從而降低了整體系統成本。

SAM4SP32A SoC完全符合最新的電力線智慧電表進化專案(Power Line Intelligent Metering Evolution, PRIME) PLC規範。

' f9 T9 F) X7 d* g, [為了支援智慧電表所要求的複雜協議，達成應用韌體與本領域專有協議堆疊的升級，新型SoC整合了愛特梅爾的PLC技術和高性能Cortex-M4 MCU與雙庫結構2MB程式記憶體。這種新型解決方案還利用Cortex-M4 MCU功能強大的週邊，包括序列週邊介面(SPI)、TWI和USART，以支援智慧電表應用所需的各種通訊介面。

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愛特梅爾的SAM4SP32A SoC具有高整合度和功率效率，同時具有高達34.8dBuV的出色靈敏度，以及最高73.18dB的動態範圍。這款新型SoC包括一個功耗比目前市場上其它解決方案低40%的整合式低功耗放大器。
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( j# d" Z! n$ K! u( R優化設計過程
1 n% k; }; A, T" v) ]
/ U- ^# [8 I4 M% Z為了優化PLC智慧電表解決方案的設計過程，SAM4SP32A將得到公司廣受歡迎的整合式開發環境(IDE)最新版本愛特梅爾Studio 6的支擾。Atmel Studio 6目前可以同時支援建基於愛特梅爾32位元ARM® Cortex™-M系列處理器和愛特梅爾8/32位元AVR®的微控制器(MCU)設計。建基於ARM Cortex-M系列處理器的應用擁有超過10萬名工程師和設計人員的廣泛的AVR客戶群體，這些客戶第一次擁有在單一無縫開發環境中，取得愛特梅爾微控制器所需的全部開發和除錯工具。愛特梅爾 Studio 6現在已免費提供。
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2 m% U0 ~3 c5 e為了進一步加速設計過程，愛特梅爾還為SAM4SP32A SoC提供了SAM4SP32AAEK-99評估工具套件，包括兩塊電路板、完整的軟體庫、應用示例、一個PHY測試儀、PRIME網路管理器和PC USI測試。評估工具套件將於二○一三年第一季供貨。

供貨

4 |7 H- r6 a1 `; s3 T! a0 {; s愛特梅爾現為早期客戶提供SAM4SP32A SoC樣品，並將於二○一三年年第一季提供大批量產品。這款SoC採用間距為0.4mm、尺寸為14mm X 14mm的128接腳LQFP封裝。

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TI針對聯網應用推出最新 Tiva™ C Series ARM® Cortex™-M4 微控制器
最新 Tiva C Series TM4C123x MCU 現已量產提供連結與感測器整合並搭配開發工具與軟體

  \) ~) i2 J! z) s/ }(台北訊，2013 年 4 月 22 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出最新 Tiva™ ARM® MCU 平台。TI 在微控制器 (MCU) 技術與 ARM 處理器擁有超過 20 年領先開發的豐富經驗。最新平台的首個 Tiva C Series TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 裝置為首度採65 奈米快閃記憶體技術的Cortex-M  MCU，實現更快速度、更大記憶體與更低功耗的產品發展。Tiva C Series TM4C123x MCU 為先前的 Stellaris® LM4F MCU，現已量產，提供家庭、大樓與工業自動化的理想選擇。 Tiva MCU 內建通用軟體庫，協助各種聯網應用簡化未來 Tiva ARM MCU 的移植。
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TI MCU 副總裁 Scott Roller 表示，TI 對於推出市場上獨特的Tiva C Series MCU 產品備感興奮。 Tiva C Series MCU 可在聯網應用中整合 TI  內建高效能類比、穩健的軟體生態環境以及系統專業技術。 Tiva C Series MCU 搭配 TI 創新低功耗 MSP、即時控制 C2000™ 與安全 MCU 平台，提供客戶選擇滿足其設計需求的完美 MCU。
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) C! @0 s* @0 d4 j4 w工具、軟體、培訓與支援
Tiva C Series MCU 搭配簡單易用的開發工具、軟體、培訓與支援，可進一步簡化設計與開發。C Series MCU TivaWare™ 提供 「無作業系統 (no-OS)」軟體開發，即使設計新手也可快速啟動開發。TI-RTOS 即時操作系統可保持代碼投資 (code investment) 並統一所有 TI MCU 開發，幫助開發人員進行裝置升級，並相容最新版 Code Composer Studio™ v.5 整合型開發環境 (IDE)。TI 軟體可執行包括 IAR Networks 在內的完整設計網路，提供各種軟體與應用解決方案。開發人員可透過當地銷售機構或 TI E2E線上社群獲得TI MCU 線上支援與培訓。

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Tiva C Series MCU 的特性與優勢：
; a2 S/ _2 i8 R, E7 [
9 ?) p1 y9 o3 w3 ]- T•        ARM Cortex-M4 浮點核心工作頻率高達 80 MHz，可針對應用差異化提供目標效能餘量 (targeted performance headroom)；
, y! A6 ~) Q0 j& ^# r' }7 P•        兩顆高效能 12 位元類比數位轉換器 (ADC) 與 3 顆比較器 (comparator) 整合高效能類比，支援混合訊號應用；
  t1 o* X6 k" F  t/ `% Y•        12 位元 ADC 準確度可在 1 MSPS 全速採樣速率下實現，不需任何硬體平均或折衷效能；
•        內建連接選項支援通訊 ，包括 USB (主控端、裝置與on-the-go)、UART、I2C、SSI/SPI 與 CAN ；
3 M6 A3 u/ V* U0 C* f2 z- A•        整合型 EEPROM可支援使用者介面或配置參數的耐久非揮發性儲存 (high-endurance non-bolatile storage)，以降低系統成本；
1 f9 O8 Z. V) |( x•        低功耗、待機電流低至 1.6 µA，延長電池壽命並支援受限的功率預算；
•        高達 256KB 快閃記憶體與 32KB SRAM 裝置選項，滿足不同應用需求。
       
+ ]; X+ F7 j; Y價格與供貨
Tiva C Series TM4C123x MCU 每萬顆單位建議售價 2.15 美元起。EK-TM4C123GXL Tiva ARM C Series LaunchPad 已開始訂購，建議售價為 12.99 美元。參考完整 TI MCU 產品系列、訂購工具與下載軟體。TI 廣泛 ARM 處理器產品系列提供各種行業優化的矽晶片，超過 500 款 1 至 5 GHz 的 ARM 產品、軟體與開發工具。未來乙太網 Tiva C Series 裝置也即將推出。

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安謀國際(ARM)與新思科技(Synopsys)擴展合作關係 雙方簽署多年期協定　
0 `4 N9 t0 a( y: D設計者可使用新思科技的工具加速以ARM架構為基礎的SoC設計與驗證
) F0 [+ v. A- g, `提升ARM v8-A 及ARMv7-A核心的設計品質(QoR)及產出時程(Time-to-Results)
# H9 }6 \. _" m  t( s7 \2 A+ d" Y
" m+ O4 _( M( O* y9 ?8 P) `5 v(台北訊) 安謀國際(ARM)與新思科技(Synopsys)近日簽署一項多年期協定，擴大新思科技使用ARM IP及相關技術的範疇，有助於在以ARM架構為基礎的SoC晶片設計上，使用新思科技的先進優化設計工具及方法論。藉由這項協定，新思科技在晶片製造前(pre-production)就能取得ARM Cortex® 處理器應用在ARM v8-A和v7-A架構、ARM Mali™ GPUs、ARM CoreLink™系統IP、ARM Artisan®實體(physical)IP和ARM POP™ IP等相關資訊，以加速晶片設計實作流程。基於雙方超過二十年的合作關係，及先前雙方所簽署的ARMv7-A 處理器及相關IP 授權協定的基礎，此次新的協定讓新思科技得以針對以ARM架構為基礎的SoC設計流程和工具進行優化，以協助設計人員滿足產品功耗、效能和面積的需求，同時降低成本並縮短上市時程。
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# g: [/ ~0 @. j$ v4 {安謀國際產品事業群執行副總裁暨總經理Pete Hutton說：「我們與新思科技合作超過二十年，致力確保雙方共同的客戶能快速推出創新產品，同時兼顧產品擁有高效能、低功耗和縮小面積等目標。這次協定讓新思科技能在先期即取得我們最新的IP，輔以雙方持續地密切合作關係，我們將提供客戶在進行SoC設計、實作和驗證時，有效而整合的解決方案。」

, o* D0 H5 c3 A, d  B2 i9 p藉由這項合作協定，新思科技可開發並提供優化的tool script給安謀的合作夥伴，並針對利用ARM IP所開發出來的設計流程，提供相關的Synopsys設計工具之教育訓練。此協定也確保取得ARM最新核心的授權客戶，在準備進行設計專案時，能使用到新思科技優化的設計工具和方法論。新思科技的工具與ARM IP的緊密結合，讓目前市場上眾多的產品開發者受益。此優化的設計流程有助將先進的FinFET及SOI製程技術，應用到現有的製程技術上，以因應包括穿戴式、行動式、網路及伺服器等創新應用的開發。

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當客戶採用ARM處理器、程式庫、POP™ IP的參考實作(Reference Implementations; RIs)，輔以新思科技Galaxy實作工具時，將可實現晶片功耗、效能和面積的優化處理。透過實作與工具優化的整合，已協助採用Cortex-A57 CPU、Cortex-A53 CPU 和Mali-T760 GPU等ARM IP的客戶，成功完成多次投片(tapeout)試產。使用新思科技VCS®功能驗證和ZeBu硬體模擬(emulation)解決方案的設計人員，不但能受惠於ARM處理器的強化效能，還能藉由支援ARM Cortex處理器的資源，在Verdi®除錯平台上進行軟硬體除錯。驗證工程師可在SoC中進行cache-coherent subsystem的驗證，選用新思科技驗證IP(VIP)、ZeBu transactor以及支援ARM AMBA®介面規格(含最新AMBA 5 CHI)的Verdi Protocol Analyzer。而軟體開發人員可以在ARM處理器上應用Virtualizer Development Kits (VDKs)，以達成先期軟體開發；而晶片設計人員則可利用Platform Architect™ MCO，讓以ARM為基礎的系統，能在設計初期即完成功耗及效能的優化。對系統設計人員來說，他們可利用HAPS®以FPGA為礎的原型建造系統，加速以ARM CPU和GPU處理器為基礎的系統軟硬體整合和驗證。   
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除了上述的設計解決方案外，設計人員還能從新思科技的專業技術支援以及Core Optimization Service獲得協助，而這些專業支援是來自新思科技多年來，針對以ARM為基礎之設計所累積的成功經驗。

2 @  K+ |/ d5 W8 V6 b新思科技Customer Engagement執行副總裁Deirdre Hanford表示：「IP和EDA領導廠商的合作可以提供設計人員更多直接的協助。而透過與安謀國際的合作，我們得以協助半導體廠商的創新。這項新的協定將讓雙方都能提供及時的設計和驗證解決方案，而這些解決方案都能使用到新思科技最新的工具和方法論以及安謀國際最新、最先進的IP。」