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樓主 |
發表於 2012-2-23 17:16:54
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SEMATECH總裁暨執行長Dan Armbrust先生則提到:「為了促進在瞬息萬變的產業環境中達到技術創新的目標,全球合作是不可或缺的關鍵要素。本屆Memory+ Conference邀請到儲存器、邏輯電路與系統設計的公司企業來探討如何精進現有的電晶體設計技術。GSA與全球半導體供應鏈廠商的合作關係及促進產業發展的使命與SEMATECH的理念不謀而合,這樣的特質將使得雙方合作愉快,活動也將會更臻完美。」
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這場年度盛會將會有超過200位來自記憶體、IC設計公司、晶圓生產、整合組件製造商、封裝測試、智慧財產權(IP)、EDA/設計等主要供應商,及委託代工、設計代工和系統廠商等各領域專家和與會貴賓齊聚一堂,分享他們寶貴的經驗及探討當前記憶體的商業模式、未來展望及最新的技術應用。本活動另有午餐座談會,並以「啟動3D IC」為餐敘主題。 q V( ]8 Q) o+ ^
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特別感謝活動白金贊助商艾克爾國際科技(Amkor Technology, Inc.)和台積電(TSMC);金級贊助商愛德萬測試股份有限公司(Advantest Corporation)、鈺創科技(Etron Technology)以及旺宏電子(Macronix International Co., Ltd);午宴贊助商Rambus Inc.、茶憩贊助商4DS, Inc.以及活動手冊贊助商東芝電子(Toshiba Corporation)。 - h) C& C0 c6 f9 F) |
9 `. r) ?4 `& i- l/ k# }+ }本活動為免費入場,請於4月11日前上網註冊參加2012 GSA/SEMATECH Memory+ Conference。更多資訊,請參考http://www.gsaglobal.org/events/2012/0416/index.aspx |
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