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德州儀器針對汽車停車車距應用推出整合超音波訊號調節器
# a9 R! b" `/ v6 Z整合單晶片進一步強化 TI 通用系列產品效能與可程式設計特性


$ U5 @) a6 |* J(台北訊，2012 年 6 月 1 日)  德州儀器 (TI) 宣佈推出一款高度整合並可程式設計的驅動超音波傳感器 (ultrasonic transducer) 解決方案，滿足汽車停車車距、盲點 (blind-spot) 偵測及其他物體偵測應用需求。該款 PGA450-Q1 利用可配置突波產生器 (burst generator)、低雜訊放大器及 12 位元SAR 類比數位轉換器 (ADC) 處理回音訊號 (echo signal)，計算傳感器與物體之間的距離。此外，PGA450-Q1 還整合 LIN 2.1 通訊實體層，提供高度彈性以導入任何所需的通訊協議。

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PGA450-Q1 主要特性與優勢：
5 b& |) n, ?9 K•專用標準產品 (ASSP)：無需購買智財權或取得市場協議，進而縮短設計週期、降低一次性設計成本，PGA450-Q1 可取代大容量獨立系統，透過提供所有客戶標準化功能達到等同於 ASSP 的經濟優勢；
# X* p& p: W6 {" I( ~•全面整合的系統單晶片：包含穩壓器、雙通道 NMOS 低側驅動器、震盪器以及 LIN 2.1 物理介面及介面協定等在內所有系統區塊 (system block)，提供空間優化的低成本解決方案；
•可程式設計性：具備高度可配置特性，如突波產生器、低雜訊放大器、12 位元 SAR ADC、數位帶通濾波器 (digital band-pass filter) 以及數位訊號包絡偵測 (digital signal envelope detect) 等，為客戶特定終端應用提供全面可配置性。
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工具與支援：
: i9 c- B& e% ?6 W& F3 ?TI 目前已提供 PGA450Q1EVM 以加速 PGA450-Q1 的評估，建議價格為 99 美元。該評估模組包含線纜、圖形化使用者介面，及與所包含感測器配搭使用的韌體範例 (example firmware) 等。
       
供貨、封裝與價格
/ o" T1 o' c4 oPGA450-Q1 採用 TSSOP-28 封裝，現已開始供貨，每千顆單位建議零售價格為 2.6 美元。

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快捷半導體的車用 3 相變速變頻器功率模組，可實現更高的力矩系統、節省燃料及降低 CO2 排放
3 x8 ]- }2 s3 g2 X; U' p裝置可縮短開發時間，提升穩定性，並簡化高功率馬達驅動級組裝


! e4 z" C6 {" z% G# k! c: q. \汽車工程師持續尋求各種方式減少燃料消耗和 CO2 排放，同時降低整體系統成本。 為了協助設計人員因應這些挑戰，快捷半導體（NYSE： FCS）開發出 FTC03V455A1 3 相變速驅動車用功率模組。
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5 T2 e1 b  T7 V, \& h( g本裝置適用於 2kW 以下的 3 相馬達控制應用，可讓設計人員降低高功率應用的整體系統成本， 其中包括電子動力輔助轉向（軸式和齒條式）、電動油壓輔助轉向、電動水幫浦、電動油幫浦和引擎冷卻風扇。 FTC03V455A1 可讓這些應用提供更高的力矩輸出。 此外，如果考量功率級(power stage)設計（互連、機械、電氣及熱能）的所有層面，功率模組比傳統解決方案更符合成本效益。

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FTC03V455A1 車用功率模組透過更多的電子整合，提供比獨立解決方案更少的元件數量，以及體積精巧的系統設計，實現更優異的 EMI 效能。 整合式 DC 匯流排高精確度電流感應電阻器，可完全控制電子馬達，NTC 熱敏電阻則提供熱保護功能。

. o6 {( d# x4 [* M+ L+ _- q  K模組可在電池與馬達之間實現非常低的電阻路徑，並能讓控制板與高功率級完全分離。 這種方式可提供高電流處理功能，同時減少系統成本。 模組尺寸為 44.00 x 29.00 x 5.00 公釐，提供設計人員更優異的 EMC，1.5KV 以上的電隔離，以及更低的馬達漣波。 此外，模組也提供更優異的系統穩定性，以及更簡易的安裝方式。
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1 |/ e. R* }2 s) @' L4 s2 A1 N快捷半導體聲譽卓著，是首屈一指的附加價值合作夥伴，與製造商緊密合作提供獨一無二的元件，對於重視差異化設計的汽車業而言是一項重要優勢。 快捷半導體長期與客戶合作進行汽車半導體解決方案，協助汽車製造商達成電源管理、節省燃料和 CO2 減量等多項目標，以及其他各種創新方案。

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重要特色：

•        一般組態： 完整的 3 相馬達驅動變頻器
•        專為車用 12V 電池系統設計
•        額定值： 40V/最高至 130A Iphase RMS（Tsink 最高至攝氏 100 度）
•        增加電子整合（減少元件數量）
•        1% 允差 DC 匯流排電源感應和溫度感應
•        超低總模組電阻
•        體積精巧
•        無鉛

快捷半導體扮演領導者的角色，因應現今汽車製造商的半導體需求。 快捷半導體以特定功能矽晶片解決方案無可比擬的專業技術，結合製造資源和供應鏈管理效率；這對現今競爭激烈、充滿活力和進展快速的汽車市場而言，是成功的必備要素。 快捷半導體與領先全球的汽車製造商和系統供應商合作，研發半導體解決方案支援各種應用，包括現代車輛架構電源管理最佳化，以及減少燃料消耗和環境污染物。

封裝種類與售價資訊（訂購 1,000 個，美元）
按需求提供樣品 － 收到訂單後 8 至 12 週內交貨
FTC03V455A1 提供 APMCB-AP19 封裝，定價為 57.25 美元。