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[經驗交流] 電路佈局工程師 有 五大行為指標?

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1#
發表於 2013-9-10 14:36:58 | 顯示全部樓層

资深 IC layout工程师

公      司:A global PC leading enterprise$ C1 T5 e% G% f! Y( L1 T
工作地点:深圳4 g/ u- O# c  q& F- y+ y; E

! ~9 [( y3 [/ }: }$ l& [主要职责:   
/ b. n6 n* C6 a: S1.熟练运用各种EDA工具特别是Cadence等专用版图设计和验证工具   
/ _# M' g* D: l' k2.能够根据电路,独立完成相应的版图设计,完成版图对应的分析和验证   7 C/ I, v* c2 T5 R) M
3.协助电路设计人员调整电路设计   . ~" ]# d2 H' G: L
4.能够独立完成数据库的转换、协助有关部门进行流片
. n6 W# o: t/ A* |' V* g( C
  Y; I% P) f, R' ^招聘要求:   . j0 c: _# Y  _' i' [/ k
1. 硕士以上学历,能够读写英文   # ~1 F- Q' N" c: O( J
2. 8年以上直接的从事集成电路芯片版图设计工作经验   6 T$ W! E8 S2 _
3. 熟悉模拟电路,对射频电路有一定了解者优先   
( c. a6 P' {  r; k4 j- r4 a7 N& N6 ]$ \4.有良好的团队精神,较强的沟通能力
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2#
發表於 2013-10-14 16:00:24 | 顯示全部樓層
Software Engineer-几何图形处理
) O) ?0 ^& t! {/ V4 G; U4 L0 h. c公      司:A famous IC company
2 f# [* G; E, f" N9 C% l; r工作地点:北京, O2 M" D' d" w' O  t7 Q
+ x8 m( b( l6 u+ A+ J8 Z1 \; v
Position Summary:  4 n& A  A/ P6 U) k1 t0 u
Software Engineer for post-layout IC-Package-PCB co-analysis ; Q/ z+ z' q4 c% ]" m
Essential Job Functions/Accountabilities: + \0 |  L  Q9 Q! o7 H9 p2 c4 n
Maintain and develop computer programs to translate and process IC/package/PCB layout and prepare geometry data for the co-analysis. Work closely with the Product Engineering team in product development and testing. ( c. G4 G( Q; _  _2 _+ ]; g
) O' W  d! w6 q. D# A1 L3 a( r, K
Minimum Requirements/Qualifications: + ~& e" y& O3 E1 e! p
Proficiency in C++/C, OpenGL or Qt graphic programming experience is required   D- s* y. Y9 T4 Z$ N
Strong background of geometry processing and related algorithms
- W* |& b* v9 X: M* J: a6 XExperience in numeric results post-processing such as graph, contour plots
- G. g3 O; Q$ }4 O0 m7 uKnowledge in CAD formats including APD, Expedition, PADS, ODB++, AutoCAD, GDSII and Gerber is preferred
* d. L* ^5 Q/ j. ]4 sExperience in tcl/perl and Linux shell scripting is a plus
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3#
發表於 2014-12-4 11:28:51 | 顯示全部樓層
数字版图工程师
1 F0 ^4 Z" ?% \# @9 N公      司:A famous IC company
  \# H! }) R' ?! H, L( n; Z; j工作地点:苏州2 _4 R; W5 a* Q9 P

$ j2 z$ s# x5 R4 L; P9 K职位描述
; X  a! Q, B' q4 N& @: d5 y工作岗位: 芯片级后端设计,包括与前端工程师配合完成布局布线,时序收敛,物理验证和完成流片.
: q7 ~0 ~' d* h3 u& g: o# v% ^# g, A
职位要求:
- g# F! Y: x* r! P1. 深刻理解数字后端流程,如 芯片全局规划,时钟树,布局布线,信号完整性,时序收敛,物理验证,以及流片过程.
4 T% k! a- l$ l6 x& \2. 有数模混合芯片物理集成经验.
' N; j" T9 n$ n6 o3. 有低功耗设计经验,使用过UPF和MMMC流程设计.
+ C& W# d6 H5 t, T4. 作为负责人设计过深亚微米(65nm或以下)芯片级设计,并有成功流片经历.
4 @% `' g2 ~# R, m1 n' G5. 积极主动,团结合作, 有独立解决问题的能力, . l, o9 s. w# G' ]  I
6. 学历本科或以上 : s! |2 G5 Z9 V  p; }5 I! B
7. 两年后端工作经验
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