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沒辦法畫圖, 大家聯想一下或者自己畫張圖,
# r2 _8 F$ F5 f. k/ [
! H2 e. ?8 W0 I6 A3 p1 v9 u7 |舉例GGNMOS single device for HBM test3 G1 C. c$ o3 [3 b
only 2 pin (I/O and GND)
- j+ ]2 U* ]$ d. _1 z
6 B7 V1 [$ J5 Z, }! iGGNMOS (drain-I/O; source & gate & sub - GND)( \3 K6 ~+ o7 s
記住ESD一個重要rule, drain contact spacing會放大,1 |! l% }1 ?) g6 O8 Z4 B2 e! I
' u0 H& I- e+ E假設從drain(I/O)打正電壓, 因為cont rule有放大,HBM pass 3K
" t* M( n9 C' f% S1 j反之, 從GND打負電壓, source cont rule沒有放大, 所以HBM<2K
: b2 m0 _3 N" P" j- c2 F. s* A3 B# e; m( y- L3 z4 v
這是最簡單的情況下說明了, 如果是circuit, path更多更複雜, . G9 M7 V* p0 p7 R" t. k5 t) k0 D
要考慮可能反過來打負電壓其實是沒有ESD bypass path~
. w1 J" D: j7 |( P( L2 U0 X* M$ K8 V. T& ]+ x5 t
(這樣大家知道為何會有差異了嗎? 各位先進也可以提出其他看法) |
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