如何選擇ESD Device Contact Type？

CHIP321

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近來遇到了由於Contact導致電流密度不一緻的問題。
查找了過去的一些Bipolar高壓片，發現很多使用的是長條矩形Cont或者Cont Ring，貌似應當有不錯的均勻性。
但是咨詢了一些同仁，認爲 使用標準Cont Matrix會更均勻。、
迷惑中....
如果不考慮CMP製程限制，那種方法更有效些呢？
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7 I$ Z8 K, k6 R

sendow

這個問題也困擾我很久, 不知有前輩可以解答嗎?

個人經驗, 有些製程有效, 不過可能要考慮parasitic path,
有些製程則使用contact matrix即可, 還有要考慮processs能力,
& |8 f3 q  j. i$ G5 ]  A( T有些製程slit contact可能form不好, 造成ESD robustness unstable,
這也是現實上要考量的.

一般而言如要高效能ESD ability還是選用ESD circuit來保護比較safe
8 L& ^' `3 }+ E4 j0 `* a6 p3 C不過有專利問題,這方面可能又要取捨了.