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回復 3# andyjackcao " k( b8 H: l* v, c8 P9 i% n( t$ R K
( O) r$ H0 @8 x' W: @3 y我重点想关注的是700V Diode 的ESD能力如何通过TLP考察?
6 e P/ J* f1 v: p+ P$ Y' j一、当测试高压器件时,高压器件击穿后的内阻会改变HBM的电流,不再为1.34A。用TLP的确不能准确预测高压器件的ESD性能————这里主要是TLP和HBM两种不同测试方法如何转换的问题。
+ k5 _& O% X$ j0 _0 k1、对于所有Snpaback器件都会有内阻改变,TLP测试的It2与HBM测试能力的换算为V=1500*It2(@)。因此我不懂你说的改变HBM电流,不在是1.34A是什么意思?
8 A; U f' M+ Q5 ]5 K2、对于高压Diode器件(700V),是不是It2不能作为评判其ESD能力的标准,上一条@的公式也不能作为转换依据。那如何通过TLP测试来评价700V diode的ESD能力?
( G! i8 U* ?# q, [) W) |/ l二、是不一定的。 有的器件耐压(DC)测试能达到2KV,在HBM时触发电压也可能低于2KV(eg.NMOS),如果不考虑场氧击穿,NMOS如果不均匀导通也容易失效。3 N! z) l* K% A/ p8 s9 D3 ^
1、那对于高压Diode,BV后,1000V,0.14A的电流对应的功率为140W,这个功率已经足够高了。从这个角度来看,是不是这个高压Diode的ESD能力是没有问题的了? |
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