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Chip123 科技應用創新平台»論壇 › Chip1 -- 基礎元件 › EDA 設計討論區 › Elpida TSV Technology for 3D DRAM
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Elpida TSV Technology for 3D DRAM

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1#
發表於 2011-10-11 14:47:05 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Mr. Takayuki Watanabe, VP of TSV Packaging Development Group, TD Office,  Elpida Memory,Inc. 34p
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sslin
2#
發表於 2015-11-20 14:23:37 | 只看該作者
看一下內容如何 ? 雖然這家公司已經不在了....
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