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發表於 2011-8-15 12:14:23
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RELY 旨在發展高可靠度等級的晶片設計方法
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; p3 ~% {, T D1 D" M+ q* dRELY 研究計劃旨在透過晶片開發製程,為建構高可靠性奠定基礎。截至目前為止,已經在面積、效能和能源消耗等主要方面獲得最佳化。在研究中,計劃成員亦將嘗試開發新穎的晶片架構,讓晶片能夠自動決定其操作狀態、進行反應,甚至是與電子系統互動。未來,此類晶片自我測試功能將可提供即時的電子系統損耗警告訊號,這對於生產機器設備、火車或汽車,或是植入醫材(例如胰島素幫浦)等必須長年穩定運作的應用產品尤其重要。) [/ i7 O0 I# ^' A, V: [) p
3 R: R' j" G+ r$ x4 I4 l為了能建置晶片自我測試功能,此研究一開始將著重於許多預先的活動。計劃成員將致力於擴展製造技術的模型、制訂新的晶片設計規格、為更高設計等級和支援系統模擬定義新的特性,以及有關可靠性的晶片驗證。
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2 Y4 @' d) j- o# v% B( R2 x9 k德國 RELY 研究計劃(BMBF 基金參考編號 01M3091)是歐洲 CATRENE 同名計劃之一 (英飛凌亦投入參與)。
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3 i8 Z9 Q" G+ Z+ J, ~# d6 W[i] 所提到之員工人數中,約有3,075名無線手機業務(無線解決方案)部門員工已於出售案完成後,轉至英特爾公司。 |
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