別看衰‎！Ultrabook 到底是不是阿斗？

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DIGITIMES Research：CES 2012眾品牌Ultrabook盡出　2Q或有機會追平MacBook Air
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(台北訊)雖然景氣寒冬來襲，NB產業也遭到平板(Tablet)瓜分市場，成長力道大減，但為力挽狂瀾，NB廠商於CES 2012積極展現實力，力圖以Ultrabook召回消費者的心，幾乎前10大NB品牌，皆於會場展示Ultrabook，且尺寸別已從2011年第4季初露市場的11.6與13吋，擴及14與15吋。

/ u3 \7 Z7 L6 o, l* ?  ]" uDIGITIMES Research資深分析師兼主任簡佩萍分析，CES 2012展出的Ultrabook雖多，但價格仍偏高，主因為品牌商仍偏重以SSD為主儲存媒體的機種，預估下半年伴隨微軟(Microsoft) Windows 8作業系統上市，平價Ultrabook將會增多，屆時出貨量也才有突破的空間。
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不過，在多品牌參與下，第2季Ultrabook出貨量將有機會與蘋果(Apple)的MacBook Air相當，唯佔全球NB出貨量比重仍相當低，簡佩萍預估將僅佔2.5%。

宏碁與聯想是眾品牌中，對Ultrabook不論是產品設計與價格設定最積極者，其中，宏碁的Magic Flip擴充槽足以改善Ultrabook擴充性不足問題，有利提升Wintel陣營消費者重視的效能課題，若價格能夠有效搭配，將具一定的市場性。簡佩萍認為，相對之下，聯想為同時滿足Tablet與NB的設計，在價格上恐難討得便宜，將影響銷售成績。

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亞信電子將於IIC-China 2012展出針對Ultrabook應用的USB 3.0 to Gigabit Ethernet網路控制單晶片
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; o8 |2 Y  d+ x7 a- F(20120213 11:37:51)2012年中國最具影響力的國際積體電路研討會暨展覽會(IIC-China)即將登場，專精於嵌入式網路晶片設計的亞信電子，將帶領你利用新開發之USB 3.0 to Gigabit Ethernet網路控制單晶片AX88179，建構出Ultrabook/Tablet相關之連網裝置。同時，亞信電子也將展示各種連網解決方案，包括：「有線/無線區域網路單晶片」、「低功耗 SPI或 Non-PCI乙太網路控制器」、「輸出入高速轉低速匯流排橋接晶片」等產品。有興趣者不妨於2012年2月23~25日展會期間，前往深圳會展中心之亞信電子展位1F27參觀。此外，大會於一號館台灣專區附近設有科技分享專區，亞信電子市場處協理王暑衛將於2月23日11:00~11:20主講「從Ultrabook超極本風潮，看USB3.0轉千兆以太網單芯片」，亦歡迎前往聆聽。
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亞信電子將於展會中展出針對Ultrabook應用的新產品「AX88179 USB 3.0 to Gigabit Ethernet網路控制單晶片」。AX88179是一款高整合度且性能卓越的晶片，可各類應用增加低成本、小封裝、即插即用的超高速乙太網路連網特性，可應用於桌上型電腦、筆記型電腦、超輕薄筆電(Ultrabook)、電腦基座(Cradles/Port replicators/Docking Stations)、遊戲機、智慧型家電及任何具備標準USB埠的嵌入式系統。

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AX88179支援許多高級特性，包括IPv4/IPv6封包校驗和承載引擎、雙絞線交叉自動校正、TCP大量傳送承載及符合IEEE802.3az超節能乙太網路標準(EEE; Energy Efficient Ethernet)等。根據EEE，當乙太網路連結中沒有資料流量時，AX88179會進入低耗電模式，可以省掉不必要的耗電，讓能源能更有效的被利用。在Gigabit模式時還可支援綠色乙太網路(Green Ethernet)，可自動偵測有線網路連結與使用狀況，調整輸出功率達到省電目的。AX88179還支援網路遠端喚醒(Wake-on-LAN)功能，系統進入低功率狀態，透過偵測網路連線狀態變動、收到魔術包及Microsoft 喚醒包等事件來遠端喚醒。

亞信電子表示，Intel在2011年強力主導的超輕薄筆電Ultrabook，目標是Apple MacBook Air打開的超輕薄效能筆電市場，預期會逐步瓜分傳統筆記型電腦部分市場。Ultrabook在接口設計方面，由於定位極致輕薄本，為成就其「13吋以下機種低於1.8cm，13吋以上機種低於2.0cm」的物理性目標，所以機身自然不能承載許多接口，像VGA、RJ45等較厚接口也都捨棄了，至於USB 3.0的超薄接口厚度及超高效能則成為Ultrabook的首選。為迎合市場趨勢，亞信電子新推出之AX88179正可滿足當前Ultrabook對於機身超輕薄化的需求，工程師利用成長快速的USB 3.0 SuperSpeed技術即可擴展超高速乙太網路應用。
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要獲得最新資訊，歡迎在2012年中國國際積體電路研討會暨展覽會(IIC-China)蒞臨亞信電子！
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8 `, e* o4 E: r訊息來源：亞信電子

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(20131008 17:53:33)東京--(美國商業資訊)--東芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)今天宣布推出內嵌反向電流阻隔電路[1]的負荷開關積體電路，該積體電路提供業界最低的[3]導通電阻，即18.4mΩ[2]。這些積體電路可作為智慧型手機、平板電腦、Ultrabooks和其他行動裝置內使用的電源管理開關。樣品出貨今日啟動，並計畫於2014年投入量產。

最新產品TCK20xG系列採用0.9x0.9mm超緊湊封裝，其透過使用東芝新開發的CMOS製程和獨特的類比電路設計技術，實現了低導通電阻和低工作電壓。隨著智慧型手機、平板電腦、Ultrabooks和其他行動裝置需要更長的電池工作時間、更輕的重量、更小的體積，超緊湊、低功耗、低耗損開關的需求也隨之日益增長。
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2 r0 W# s! R# D( m/ z8 V東芝將增加其緊湊型、高性能負荷開關積體電路的產品陣容，以滿足快速增長的行動裝置市場的需求，同時也正醞釀為其他市場提供適用設備。

應用

5 [' J- ]. Q  O/ {0 w0 e適用於智慧型手機、平板電腦、Ultrabooks和其他行動裝置的電源管理開關。

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主要規格

• 低導通電阻：18.4mΩ
7 o! B2 U3 P# Y7 j- a- L• 低工作電壓：0.75V
• 低待機電流：0.6UA[4]
• 反向電流阻隔電路
• 超小型封裝：WCSP4C（0.9mm x 0.9mm, 厚度：0.5mm）
; Q+ j0 I' d% C+ B• 多種功能選擇（浪湧電流限制、自動放電等）

注
[1] 當輸出引腳電壓大於輸入引腳電壓時，阻止電流流入輸入引腳的電路。
[2] 輸入電壓為0.75V、輸出電流為-1.5A、室溫條件下的典型樣品值。
0 l8 I" C$ {- o[3] 自2013年9月30日起推出的1x1mm以下的矽半導體CMOS積體電路設備。東芝調查。
[4] 待機時輸入電壓為3.6V、室溫條件下的典型樣品值。