2011創新微處理器與DSP晶片技術評選

atitizz

CEVA市場行銷副總裁Eran Briman表示：“CEVA在業界的領導地位和廣泛的低功耗DSP產品、軟體技術和藍牙IP，可讓客戶通過單一供應商滿足市場對連線性、音訊、語音和感測器融合等所有的需求。現今IP產業中尚無其它廠商能夠為此一領域提供如此完備且功能強大的IP產品組合。CEVA將繼續擴展CEVA-TeakLite-4所支持的技術，以滿足不斷增長的用例需求，而在這些用例中，DSP內核對於設備的性能和電池壽命具有關鍵性的影響。”

- U, E3 ]2 G5 C- fCEVA-TeakLite-4現在能夠以單一內核支援以下功能：
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•        藍牙4.1 (Classic 和 Low Energy)
•        永遠連線的功能，例如語音觸發、面部檢測
# {9 H) B: U, z) v% M•        HD音訊播放和後處理
•        語音通信和降噪
8 e1 u! ~% Y! `•        感測器融合(情境感知)
•        Android 多媒體框架 (Android Multimedia Framework, AMF)支援在Android OS (包括KitKat)系統中從CPU上卸載各種處理元件至DSP上

此外，CEVA-TeakLite-4 DSP還提供充分的空間，讓客戶可增加 GNSS 導航和Wi-Fi連接等功能；或者增添專有或協力廠商軟體，以進一步實現解決方案的差異化。

sophiew

美高森美推出創新的可程式設計DSP平臺實現了智慧處理市場領先的解決方案
平臺採用小尺寸設計的專有4 MAC數位訊號處理器引擎，具有專用的硬體加速器、特殊的封裝和低功耗運作

功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣佈推出全新的Timberwolf™數位訊號處理器(Digital Signal Processors, DSP)平臺，以滿足正處於成長中的智慧處理市場之需求。Timberwolf DSP平臺充分利用了美高森美在語音通訊領域豐富的專有技術和領導地位，進入要求語音清晰、無雜訊和無回聲的新興免手持應用領域。

全新Timberwolf平臺採用小尺寸設計的第三代低功耗先進DSP架構，具有專有的4 MAC核心、專用的硬體加速器，以及兩個獨立的16位元DAC，並採用64引腳QFN和56引腳 3x3 CSP封裝。對用於低功耗免手持及其它應用的智慧處理器之需求，現正不斷地在成長中，新的硬體架構就是它們理想的選擇。在與演算法韌體相結合後，這款現場可升級的DSP平臺便能夠實現波束成型、多通道聲學回聲消除(acoustic echo cancellation, AEC)、方向識別和遠距離拾音(MIC)功能。這些全新的先進DSP技術是提升音質、自動語音辨識、聲音分類和其它建基於聲音和智慧處理的智慧決策功能之基礎。

. F  b4 R1 ^6 G9 MTimberwolf將為美高森美的客戶提供高度可程式設計的智慧處理平臺，以開發各種有關通訊、工業、企業、國防和安全的解決方案，並在競爭產品中脫穎而出。這款平臺的推出強化了美高森美在通訊市場的地位，並將其市場機會從有線通訊(wired communication)擴展到企業IP應用領域，以及穿戴式運算產品。Reportlinker.com指出，全球穿戴式運算市場將從2014年的大約92億美元增長到2018年的302億美元以上。

& ?0 ]' [0 P" h- A, H美高森美公司通訊部門副總裁兼總經理Roger Holliday表示：“美高森美新推出的高度可程式設計DSP平臺是公司承諾繼續投資通訊領域的一部分，讓我們可以繼續為客戶提供創新的處理平臺。我們在智慧處理市場中的系統解決方案與總體產品組合之相互補充，可充分滿足聲學智慧等眾多新興先進應用的需求。”

sophiew

關於Timberwolf可程式設計技術系列
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Timberwolf可程式設計處理平臺是採用小尺寸設計的專用4 MAC DSP引擎，包括了執行許多複雜演算法的先進專用硬體加速器，並可在較低頻率，以及超低功耗模式和睡眠模式下運作，對於要在電池運行應用中節省更多功耗，這是十分重要的。

硬體特性

, B2 u- T9 i; L" r# b0 G; e•        帶有硬體加速的300MHz 專有DSP架構
•        主機介面：I2C、SPI、UART
•        來自快閃記憶體的獨立(無處理器方式)自動啟動 (auto-boot)
! ~7 G- \7 O6 d" t; y6 a•        兩個時鐘獨立TDM埠(PCM或I2S)
•        14個GPIO，配置為鍵盤掃描器，和/或內建的控制功能
" Y* F# d0 E$ ^; ]4 j•        無晶體運作
1 ]; F* l" O5 v( r•        兩個數位麥克風介面
9 X8 i, R3 g& G7 Y8 Qo        共有四個數位麥克風輸入
•        雙16位元數位類比轉換器(digital-to-analog converter, DAC)
/ R8 i3 z; [8 u# \$ S- g•        能夠實現四個單端或兩個差分輸出的耳機放大器
! P* H) Q) R8 o0 j4 Y) }7 no        兩個獨立的耳機驅動器
o        16 ohm單端或差分驅動功能
o        16 ohm 負載達 32 mW輸出驅動功率
o        衝擊聲(pop/click)保護

供貨

首批建基於Timberwolf的器件 —— ZL38040、ZL38050、ZL38060和ZL38080 —— 現已在生產中。

innoing123

Sckipio獲得CEVA-XC通信DSP內核的授權許可並用於全球首款G.fast晶片組中
CEVA旗艦通信DSP內核提供出色性能推動前所未有的最靈活且最高輸送量G.fast數據機產品
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全球領先的視覺、音訊、通信和連線性之DSP-based IP平臺授權廠商CEVA公司宣佈，Sckipio Technologies公司已經獲得CEVA-XC DSP內核授權許可，並將它部署在全球首款G.fast數據機晶片組中。CEVA DSP內核提供卓越性能，令Sckipio的G.fast數據機得以在現有銅線上實現1Gbps寬頻接入速度。

全新G.fast超寬頻標準要求使用高性能向量技術來達到高階用戶的輸送量。Sckipio充分利用CEVA-XC DSP內核和數項獨特的CEVA-XC DSP機制，能夠達到前所未有的最高向量性能——在單一向量組中最高達到64個用戶。Sckipio是在世界寬頻論壇(Broadband World Forum)上以16用戶線路展示G.fast向量技術的首家企業。

, M+ F$ u+ X8 a- g( Q$ _3 mSckipio首席執行長David Baum表示：“CEVA-XC DSP為我們的新型G.fast數據機晶片組提供了所需的最佳可程式設計性和處理能力之間的平衡點，我們與CEVA工程技術團隊密切合作，他們出色的技術支援讓我們可以達到高速性能，這是公司晶片產品的成功關鍵。”

innoing123

CEVA市場行銷副總裁Eran Briman表示：“Sckipio是G.fast數據機的領導和先驅廠商，我們很高興與Sckipio合作，成功地推出最新的數據機產品。我們的CEVA-XC DSP內核為 Sckipio提供了實現G.fast數據機所需的出色性能，並且具有通過軟體升級來隨時間增強性能的完整靈活性。”

CEVA-XC系列DSP內核經過特別設計，可以克服與開發高性能超寬頻數據機相關的嚴苛功耗、上市時間和成本約束的各種挑戰。要瞭解更多資訊，請參閱公司網頁http://www.ceva-dsp.com/CEVA-XC-Family。
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關於Sckipio

Sckipio Technologies是致力在光纖到分配點(Fiber-to-the-distribution point, FTTdp)架構中使用下一代G.fast數據機提供超高速寬頻的半導體企業。Sckipio是ITU G.fast G.9700和G.9701標準的主要貢獻者，提供完整的G.fast解決方案——搭配具備軟體的晶片組——用於各種基於ITU G.fast G.9700和G.9701標準的接入點和行動回程應用(backhaul application) 。 Sckipio由擁有深厚寬頻接入和家用網路解決方案經驗的資深通信專家團隊所成立，並且還有主要風險資本家的奧援，因此具有贏得下一代寬頻接入解決方案市場的有利條件。要瞭解有關Sckipio的更多資訊，請參閱公司網站www.sckipio.com。