2011創新微處理器與DSP晶片技術評選

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業界部署最廣泛的 DSP架構為展訊通信的下一代智慧手機SoC 帶來先進的處理功能和超低功耗

% s+ o6 X8 u* w, p1 Z- Q4 s1 L全球領先的數位訊號處理器(DSP)核心和平臺解決方案授權廠商CEVA公司宣佈，展訊通信(Spreadtrum Communications)公司已獲得CEVA-TeakLite-4 DSP的授權許可。展訊通信計畫將它應用在其下一代的智慧手機平臺系統單晶片(SoC)中，以支援先進的音訊和語音功能，此舉讓該公司可以充分利用最新一代且全球部署最廣泛的DSP架構來提升音訊和語音處理功能。

完全可程式設計的CEVA-TeakLite-4 DSP是特別為滿足高級語音預處理和音訊後處理演算法對愈來愈複雜的處理和嚴苛的低功耗需求所設計的，包括最新且通常在高階設備才具備的始終線上語音啟動功能。CEVA-TeakLite-4 DSP的正交架構、專用音訊和語音指令集，以及先進的功率管理功能為展訊通信提供了實施超低功耗音訊和語音功能，以及控制平面處理的最佳平臺。

, z: k2 a$ `! X0 e; b; Z/ H4 @1 Y展訊通信公司董事長兼執行長李力遊 (Leo Li) 博士表示：「電池壽命和先進的語音處理功能是我們下一代智慧手機平臺選擇DSP核心的兩個主要因素。我們很高興擴展與CEVA的密切合作關係，這正反映出該公司一直在為我們提供高水準的創新、品質和技術支援。」

9 V8 l( a. p. S! M4 ^- x" CCEVA全球銷售執行副總裁Issachar Ohana表示：「在高成本效益、高集成度智慧手機平臺領域，展訊通信持續保持著領先的地位，藉由該公司的技術，每年讓發展中國家數以百萬計的人們可以享受到智慧手機所帶來的好處。多年來，我們巳與展訊通信建立起了成功的長期合作夥伴關係，我們很高興雙方的合作可以進一步增強，將最新一代的DSP技術納入。」

, D& v' g; |  b! b. RCEVA-TeakLite-4是基於CEVA-TeakLite架構的第四代DSP核心，是半導體產業史上最成功的可授權DSP系列，已有超過25億顆音訊/語音晶片的出貨量，獲授權廠商數也超過100家，目前有30家積極參與的生態系統合作夥伴和超過100套的音訊和語音套裝軟體。CEVA-TeakLite-4所提供的是可調節、可擴展的架構框架，讓客戶可以選擇最佳的產品系列成員之核心，以滿足其對特定音訊/語音應用的需求。CEVA-TeakLite-4與先前各代CEVA-TeakLite系列完全相容，以確保CEVA-TeakLite架構的全部軟體產品組合可在CEVA-TeakLite-4上運行，並具有更高的效率。藉由使用包含代碼可相容的核心、一系列經過最佳化的軟體庫和單一工具鏈的統一開發基礎架構，客戶能夠顯著地降低軟體發展成本，並使其在軟體上的投資可以繼續應用在未來的產品中。