DSP在下一代無線、消費性和多媒體應用中有哪些重大關鍵作用？

tk02561 · 發表於 2012-3-9 14:43:00

TI OMAP 5 平台眾所矚目當今業界頂尖應用處理器引領最令人期待的未來行動體驗

(台北訊，2012 年 3 月 9 日) 德州儀器 (TI) OMAP™ 5 平台以及該款OMAP 處理器系列的前所未有高效能與強大功能備受市場矚目。OMAP 5 平台不但能以獨特方式幫助領導數位集線器 (digital hub) 提供高級內容，同時消費者還可透過不同的終端設備擷取、編輯、儲存和共享自身的內容，充分滿足從智慧型手機到汽車、再到智慧家庭的廣泛市場需求。無需任何妥協，實現真正豐富多媒體與高度多工 (multitasking-intense) 的視覺體驗。

智慧多核心差異性的實證
TI OMAP 平台深耕於平衡系統 (balanced system)，其被公認爲智慧多核心架構，能以最低功耗實現最高應用處理效能。包括當前 OMAP 5 平台在內的此架構發展不僅改變了行動運算的可能性，而且還充分利用 TI 針對行動應用優化的 28nm 製程，實現優異的使用者體驗。該架構所提供的優點包括：

整體 CPU 效能：行動應用可受惠於將相互依賴 (interdependent) 的工作分佈在多個處理器上，以實現流暢的效能和快速的響應性 (responsiveness)。然而，實際上大多數應用目前都是單執行緒 (single-threaded)，或者有主導的單執行緒任務或進程，因此無法在平台上的大量 CPU 核心中進行分區 (partition)。對此市場現況，OMAP5430 處理器因有兩個 ARM® Cortex™-A15 核心，可比任何 ARM CPU 提供最高的單執行緒效能。

tk02561 · 發表於 2012-3-9 14:43:20

即時處理的負載分擔 (off-loading)：OMAP 5 智慧多核心架構的獨特之處在於使用 2 個 ARM Cortex-M4 核心有效支援兩個 ARM Cortex-A15 核心。M 系列 (M-class) 核心可適當分配即時控制視訊編解碼等各種多媒體處理任務，因此可釋出主 CPU 核心以管理高階作業系統任務。除了將 Cortex-A15 核心中斷率減至最低之外，此負載分擔功能還可實現絕佳優異的節能作用，例如在編解碼高畫質 H.264 內容時，系統功耗銳降達 10%。

業界頂尖的 GPU：在主要以圖形效能爲推動因素的市場中，能不增加功耗而提升效能是一項極具競爭力的優勢，其可提升任何應用的效能。OMAP 5 平台針對前代 OMAP 處理器系列完成了幾項升級，包括採用第二 GPU 等。OMAP5430 處理器透過使用 Imagination Technologies 雙核心 PowerVR SGX544 GPU，圖形效能比一般業界基準高 4 倍。Imagination Technologies 透過採用磚塊式延遲渲染 (tile-based deferred rendering) 架構實現了 SGX544 核心的差異化；與競爭解決方案相比，可減少頻寬使用並使功耗降至最低。TI 在使核心以其 532Mhz 極限速度運行的同時，透過採用獨特的 OMAP 平台功能有效補足 GPU ，進而實現了前所未有的圖形效能。

Imagination Technologies 執行長 Hossein Yassaie 表示，Imagination與 TI 的長期合作率先建立了衆多市場定義。透過 OMAP 5 平台，以最高效能運行的業界領先雙核心 PowerVRGPU 必將提供具有業界最高圖形效能的獨特使用者體驗。

合成引擎 (composition engine) 優勢：SGX544 核心可透過 OMAP 架構的另一特性而進行擴增。OMAP 架構採用專門的 2D 硬體加速合成引擎，無需外部記憶體，便可支援多達 8 層的高解析度合成。智慧多核心系統可將合成任務移交給合成引擎完成，與 GPU 在運行相同八層合成過程相比，可將功耗降低達 10 倍。以上過程無需將資料回傳給記憶體，因而可釋放記憶體頻寬以滿足其他多任務功能需求。

tk02561 · 發表於 2012-3-9 14:43:29

熱預算 (thermal budget)：行動平台受限於固定的熱預算。若超出熱預算限度，使用者可能會覺得手中裝置太熱。如果處理器散熱超出該預算，就必須加以控制，然節制散熱又會影響裝置的實際效能。OMAP 5 平台可巧妙應對這一挑戰，在行動裝置的熱預算範圍內實現最高效能，並可平衡適當的效能，而在散熱限度以內實現最高的 MIPS 效能，相比市場最新四核心解決方案，效能提升達 35%。OMAP智慧多核心架構結合 TI 28 nm 製程，可在受限於手持裝置的實際熱預算內實現極高效能，這是其他解決方案無論採用何種、任何數量的 CPU，都難以企及的層次。

業界領先的影像技術：現今的使用者希望行動裝置能達到 DSLR 級的效能。OMAP 5 平台的影像訊號處理器不但可實現快速擷取，以零快門時滯 (zero shutter lag) 支援 0.5 秒 16MP 與 30fps 24MP 的速率，而且還可提高低光 (low-light) 效能。此外，還允許裝置同時使用四個攝影機感測器，實現最新終端使用者應用。例如，使用 OMAP 5 處理器裝置的使用者在擷取 1080p 60fps 視訊的同時，還可拍攝 12MP 的靜態影像。TI 的進階攝影機 API 還將支援夜景拍攝、進階 HDR 以及數位再對焦，其可幫助使用者在拍照後對影像進行對焦修改等新特性。

TI OMAP 平台事業部副總裁暨總經理 Remi El-Ouazzane 指出，TI 在 OMAP 5 平台上實現了出色的設計，建立了自成體系的效能標準。市場要求産品在低於 2W 功耗限度之內，實現前所未有的高效能，充分滿足裝置與應用需求。OMAP 5 平台是業界唯一能滿足此一需求的應用處理平台，可爲當前市場提供最令人振奮的終極使用者體驗，並爲未來發展建立了方向。

tk02561 · 發表於 2012-4-6 11:21:14

TI 最新多核心 DSP 完美整合高效能與超低功耗於最小尺寸中提供業界最低功耗、高度成本效益解決方案
TMS320C665x 處理器爲可攜式高效能應用新時代鋪平了道路爲開發人員實現高效能與低功耗的完美組合

(台北訊，2012 年 4 月 5 日) 德州儀器 (TI) 推出三款植基於 KeyStone 多核心架構、採用 TMS320C66x 數位訊號處理器 (DSP) 系列的最新裝置，可提供使用簡易與不犧牲效能的業界最低功耗解決方案。TI 新型 TMS320C665x DSP 完美整合了定點與浮點功能，可以更小尺寸及低功耗實現即時高效能。透過 TI 最新 TMS320C6654、TMS320C6655 以及 TMS320C6657 多核心 DSP，開發人員能更有效率地滿足市場中多種高效能可攜式應用的重要需求，如關鍵任務 (mission critical)、工業自動化、測試設備、嵌入式視覺 (embedded vision)、影像、視訊監控、醫療、音訊以及視訊基礎建設 (video infrastructure) 等。

邁瑞醫療國際股份有限公司 (Mindray Medical International Limited) 影像產品研究技術經理 Xin Li 指出，TI 新型C665x DSP 提供十分優秀的低功耗、高效能組合，特別是針對需此特性的醫療影像產品。這些解決方案提供邁瑞產品令人期待的可能性，協助達成提升全世界醫療照護的目標。

tk02561 · 發表於 2012-4-6 11:21:34

更低功耗、低成本的高效能 DSP　簡化多核心開發
TI 新型 C66x 處理器以 KeyStone 多核心架構為基礎，在提供開發人員存取高效能裝置的同時，仍然兼顧功耗與空間使用效率。C665x DSP 的低功耗與 21 mm x 21 mm小尺寸支援可攜性、行動性以及如電池與介面供電等低功率能源，可推動革命性突破産品的發展。C665x DSP 的獨特優勢可充分滿足視訊安全 (video security) 與流量管理 (traffic management) 等應用對同時執行終端視訊處理與分析的需求。此外，內建雷達 (on-board radar)、軟體定義無線電、視訊與影像處理以及可攜式超音波等各種高效能即時應用，如今也將變得更小、更輕與更易於使用。中國領先視訊監控產品和解決方案供應商蘇州科達科技有限公司 (Suzhou Keda Technology Co., Ltd.) 總經理陳衛東 (Weidong Chen) 表示，該公司透過效能、低功耗與定、浮點功能的完美結合，更能充分滿足業界需求。此組合提供高度的設計彈性與即時上市的優勢，且免去大幅增加開發成本的可能。科達對於與 TI 合作提供客戶低功耗、低成本和高效能解決方案感到相當期待。

TI C665x 處理器每萬片單位建議售價以低於 30 美元起跳，其中包括三款接腳完全相容的低成本、低功耗解決方案，可充分滿足開發人員從單核心升級至多核心的需求。C6657 採用兩個 1.25 GHz DSP 核心，支援高達 80 GMAC 與 40 GFLOP 的效能，而 C6655 與 C6654 單核心解決方案則分別支援高達 40 GMAC 與 20 GLOPS 以及 27.2 GMAC 與 13.6 GLOPS 的效能。在正常作業條件下，C6657、C6655 以及 C6654 的功率分別爲 3.5 W、2.5 W 以及 2 W。此外，TI C665x DSP 還支援大容量內建記憶體 (on-chip memory) 以及高頻寬、高效率外部記憶體控制器，是關鍵任務、測試與自動化、影像、醫療以及音視訊基礎建設等應用開發人員的理想選擇，能夠滿足低延遲的重要需求。

對於 TI 持續在高效能市場的創新，Forward Concepts 總裁暨首席分析師 Will Strauss表示，TI KeyStone 平台的最新功能將低功耗與高效能訊號處理結合於精巧封裝 (compact package) 中，是相當強大的解決方案，可在進階影像、感測與分析等應用中，實現關鍵的可攜性與高電池續電力。

tk02561 · 發表於 2012-4-6 11:21:51

滿足處理密集型 (process intensive) 應用的氣候及戶外工作需求
最新 DSP 支援從 -55C 到 100C 的更廣泛工作溫度，可滿足在極端物理條件下工作的應用需求，亦或確保長期的使用壽命。因此 C665x DSP 是關鍵任務、戶外影像以及分析應用的理想選擇，可充分滿足其對高可靠性的重要需求。此外，C665x DSP 還提供充裕的效能與連結性，能滿足影像應用的高標準規範挑戰，其中包括 RapidIO、PCIe 以及 Gigabit 乙太網等高頻寬序列介面，並能將處理功能擴展至各種 DSP。TI C665x 處理器的各種優化型週邊包括通用平行埠 (UPP) 與多通道緩衝串列埠 (McBSP) 等，不但可降低系統成本、縮小尺寸，還能夠以最小量的電路板重新設計，簡化之前設計方案的移植。

完整工具與支援以簡化開發
TI 提供使用簡易且低成本的評估模組 (EVM)，開發人員可透過 C6654、C6655 以及 C6657 快速啓動設計。TMDSEVM6657 建議售價為 349 美元，而 TMDSEVM6657LE 建議售價為 549 美元。兩款 EVM 都包含免費多核心軟體開發套件 (MCSDK)、TI 功能強大的 Code Composer Studio™ (CCS) 整合開發環境 (IDE) 以及應用／展示程式碼套件，可幫助編程人員快速啓用最新平台。此外，TI TMDSEVM6657L 還包含嵌入式 XDS100 仿真器 (emulator)，而 TMDSEVM6657LE 則使用更快速的仿真器 XDS560V2，有助更迅速載入程式與使用。

供貨狀况
C665x 評估模組與 C665x 裝置現已開放訂購。C6654 DSP 建議售價為每萬片單位 30 美元起。

tk02561 · 發表於 2012-5-28 12:08:32

CEVA和Antcor宣佈推出用於新型CEVA-XC4000 DSP框架的低功耗Wi-Fi 802.11ac參考架構
基於軟體的架構可為客戶提供全面的靈活性，以因應包括尚待批准的802.11ac在內的任何802.1衍生標準

全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司及CEVA-XCnet合作夥伴Antcor S.A.宣佈，推出一款基於軟體的新型參考架構，它將以多模的Wi-Fi 802.11ac行動台(STA)為目標；Antcor S.A是一定通信和連接晶片產業中的主要軟體基帶IP供應商。對於尚待批准的802.11ac Wi-Fi新標準，以及包括802.11af、802.11p和Wi-Fi Direct在內的其它眾多衍生標準，這種基於軟體的方法能夠提供全面的靈活性，可以藉由軟體更新因應標準的變化，並支持各種使用情境。這種可擴展的Wi-Fi參考架構以新的CEVA-XC4000 DSP架構框架為基礎，適用於要求28nm製程、晶片面積小至1.5 sqmm且具有成本效益和超低功耗的應用。

CEVA市場拓展副總裁Eran Briman表示：“802.11ac標準的出現對多標準高性能Wi-Fi使能SoC的開發帶來了新的挑戰。提供這種增強性能所需的處理器要求正呈指數級提高，現有多標準Wi-Fi解決方案的硬接線設計方法已不再有效。我們與CEVA-Xcnet合作夥伴Antcor合作設計的基於CEVA-XC4000的802.11ac新參考架構能夠輕易滿足這些性能要求，以軟體形式提供全面的靈活性，支援802.11ac標準和任何其它Wi-Fi標準。這種高性能參考架構是新型CEVA-XC4000 DSP系列以軟體形式滿足任何先進通信標準的多功能性的例子。”

Wi-Fi 802.11ac參考架構以最少的硬體加速功能在軟體中實現PHY和Lower-MAC層，提供卓越的性能且不會影響功耗。這種解決方案支持高達160MHz的全通道頻寬，利用帶256-QAM調變支援的4x2 MIMO波束成形提供867Mbps的最大輸送量；可擴展以支持高達1.7Gbps的輸送量。這種參考架構支援包括802.11a/b/g/n/ac在內範圍廣泛的Wi-Fi標準，為客戶提供充足的餘量，以便在同一平臺上增加其它特性和功能，進一步實現產品的差異化。

tk02561 · 發表於 2012-5-28 12:09:00

Antcor首席執行長Costas Meimetis表示：“過多的Wi-Fi標準和持續演變促成了一種新的矽產品設計方法，使得半導體公司能夠縮短開發時間，將風險降至最低，並延長產品的壽命週期。我們非常高興能夠與CEVA合作，通過提供獨特且基於軟體的多標準Wi-Fi解決方案來適應此一發展趨勢。這款解決方案利用了我們在先前Wi-Fi產品中積累的專業技術和商業成就。CEVA-XC4000處理器系列能夠支援最嚴苛的通信標準，並已證明非常適合我們的PHY和Lower-MAC軟體方案。我們的組合參考架構使客戶能夠因應從智慧手機到Wi-Fi接入點的任何802.11ac使用情境。”

精簡的軟體開發

CEVA-Toolbox™可支持Wi-Fi 802.11ac參考架構；CEVA-Toolbox™是一完整的軟體發展環境，它集成了用於高級向量處理器的Vec-C™編譯器技術，能夠使用C語言進行整個架構的程式設計。集成式模擬器為包括記憶體子系統在內的整個系統提供準確而有效的驗證。此外，CEVA-Toolbox包括軟體庫、圖形除錯器及名為CEVA應用優化器(CEVA Application Optimizer)的完整優化工具鏈。這種應用優化器能夠以C原始程式碼實現自動和手動優化。

CEVA和Antcor的Wi-Fi 802.11ac參考架構現已可提供給主要的客戶。

關於Antcor S.A.

Antcor S.A.成立於2004年，是通信和連接晶片產業的主要軟體基帶IP供應商。Antcor的軟體Wi-Fi IP組合可讓晶片供應商縮短開發時間，最大限度地降低風險，並使其設計適應未來需求。要瞭解更多的資訊，請訪問公司網站www.antcor.com。

tk02561 · 發表於 2012-7-10 10:43:10

CEVA以90%的市佔率續執DSP IP市場的牛耳
著名市場研究機構The Linley Group的報告顯示，CEVA擁有領先群倫的市佔率；
報告也預測業界對可編程DSP的需求將會增加，以期滿足多模式基帶處理的需求

全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈，主要的市場研究機構The Linley Group已將該公司列為2011年全球領先群倫的DSP IP出貨廠商，因該公司擁有90%的市佔率。The Linley Group在一份名為 “CPU內核和處理器IP指南” (A Guide to CPU Cores and Processor IP) 的報告 (註1)中公佈了此一市佔率資料。

The Linley Group分析師和“CPU內核和處理器IP指南” 報告合著者J. Scott Gardner表示：“CEVA仍是最成功的DSP IP供應商，在2011年，獲得其授權廠商的出貨量超過了10億顆晶片。CEVA的DSP系列產品擁有令人印象深刻的客戶群，尤其是在通信和多媒體領域。而且，隨著4G轉換的順利進行，業界需要高性能的可編程DSP來有效地處理複雜的多模式基站處理工作。CEVA正好擁有掌握此一發展趨勢的有利條件。”

CEVA首席執行官Gideon Wertheizer表示：“我們非常高興再次被The Linley Group列為全球的DSP IP領導廠商，CEVA擁有用於大批量移動和數位家庭應用的卓越DSP專業技術，這一方面推動了公司的成功，而且也是世界眾多領先半導體和OEM廠商將CEVA DSP列為首選的原因。”

tk02561 · 發表於 2012-7-10 10:43:24

CEVA業界領先的DSP內核可協助開發出全球眾多領先的半導體產品，涵蓋蜂窩基帶、成像、視覺、音訊、語音、網路電話 (voice-over-IP) 等廣泛應用。CEVA最新一代通信DSP架構框架CEVA-XC4000設立了全新的功率效率里程碑，並且利用創新性指令集實現了高度複雜、基於軟體的基帶處理，能夠滿足包括LTE-Advanced、Wi-Fi 802.11ac和DTV解調制等所有先進無線標準的要求。同樣地，用於高級音訊和語音處理的新型CEVA-TeakLite-4 DSP 架構框架採用創新性智慧功率管理技術，並支援客戶自有的擴展元件，成為一種適用於大多數面積和功率敏感設計的高度靈活的架構。

The Linley Group最近在微處理器報告中公佈了CEVA-XC4000和 CEVA-TeakLite-4 DSP架構框架的獨立分析 (註2及3)，這份報告可在網址http://www.ceva-dsp.com/mpr獲得。

(注1) The Linley Group “A Guide to CPU Cores and Processor IP” – Kevin Krewell 及 J. Scott Gardner 合著，2012年4月
(注2) The Linley Group “Microprocessor Report – CEVA-TeakLite-4 Illuminates Roadmap”，2012年4月
(注3) The Linley Group “Microprocessor Report – Ceva Exposes DSP Six Pack”，2012年3月

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