DSP在下一代無線、消費性和多媒體應用中有哪些重大關鍵作用？

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芯原向Marvell授權第三代ZSP核  Marvell 為其數碼娛樂和流動應用處理平台解決方案選擇芯原技術

上海2012年2月13日電 /美通社亞洲/ -- 世界級集成電路（IC）設計代工廠和定制硅解決方案提供商芯原股份有限公司 (VeriSilicon Holdings Co.， Ltd.) 今天宣佈，已和Marvell (NASDAQ: MRVL) 簽訂了第三代ZSP核授權協議。該協議包括針對高效流動應用和數碼娛樂平台解決方案而進行面積和功耗優化的Dual-MAC ZSP800M 和 ZSP880M 可綜合DSP核。
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Dual-MAC ZSP架構提供高性能、低功耗、低成本最佳平衡，可滿足流動和數碼娛樂應用平台日益增長的多功能融合和更長電池壽命的需求。而易用性和用戶支援則是芯原 ZSP核為被授權方帶去的兩大典型優勢。
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「我們很高興Marvell為其可復用平台架構的開發選擇芯原的ZSP核和軟件解決方案，用以高效率地滿足用戶對數碼娛樂和流動處理應用的多樣化及苛刻的要求。」芯原創始人、董事長兼總裁戴偉民博士表示：「芯原可伸縮的解決方案是一個靈活可靠的解決方案，具有顯著降低成本、加快產品上市，以及低風險的優勢。我們很自豪成為Marvell信任且具有價值的技術提供商。」
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. b) D/ F, i9 _5 D; l- wMarvell流動產品副總裁Ivan Lee表示：「我們對Dual-MAC ZSP800M核的小面積尺寸和低功耗，以及ZSP架構的易於編程印象非常深刻，因為芯原ZSP核的高清音頻和語音軟件解決方案將為我們加快產品上市時間，而且將助力我們的流動平台滿足平板電腦和智能手機應用日益增長的需求。」

Marvell屢獲殊榮的Marvell® ARMADAR 1000 HD 媒體處理器SoC和其最新推出的ARMADA 1500媒體處理器SoC也採用了芯原高性能Quad-MAC ZSP800和高清音頻軟件解決方案的現場驗證套件。這些芯片完美適用於藍光播放器、數碼媒體適配器、高清機頂盒和高清電視等應用。

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TI 結合 OMAP 處理器與 WiLink 連結解決方案提供 Wi-Fi 顯示豐富的 Miracast™ 體驗
: n% _4 k# V# U! mTI 於 Computex 展示 Wi-Fi Alliance® Wi-Fi 顯示規格應用 充分發揮行動裝置內容串流功能
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(台北訊，2012 年 6 月 5 日)    德州儀器 (TI) 今日宣佈推出支援 Wi-Fi 認證 Miracast™ 行動裝置的完整解決方案，採用 Wi-Fi Alliance® Wi-Fi 顯示規格，使用者可透過安全的低延遲無線網路連線，在大螢幕上顯示行動裝置的超高畫質 (Full HD) 內容。
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Wi-Fi Alliance 的 Miracast 認證方案旨在定義透過點對點 Wi-Fi Direct™ 無線網路進行視訊及音訊內容串流的標準解決方案，可確保手機與平板電腦、HDTV、投影機及音訊接收器等 Miracast 裝置之間的互通性。TI 解決方案運用領先的 OMAP™ 平台所具備的低功耗多媒體處理及 M-Shield™ 內容安全功能，並搭配穩定的 WiLink™ 連線系列產品。以上產品的結合提供了 Miracast 認證裝置最佳的解決方案，預計 2012 年稍晚即可上市。

: F/ u- f$ [( d/ lTI OMAP 平台副總裁暨總經理 Remi El-Ouazzane 表示，社群分享視覺體驗已成大眾日常生活的一部份。TI 推出的此款解決方案協助消費者在大螢幕上呈現行動裝置內容，進而能輕鬆與朋友家人共同分享。從 YouTube 視訊、雲端音訊和相片存取、頂級高畫質電影、互動式網頁瀏覽或遊戲等最新趨勢顯示，TI 相信 Miracast 必將成為實現行動裝置顯示幕與大螢幕間內容無縫分享的重要關鍵。

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TI 將於 Android 智慧型手機及平板電腦實現 Miracast 產品體驗
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. D) O6 j  E8 }6 y. d- gTI 計劃推出適用 Android 的有線 HDMI™ 外接式顯示器及 Wi-Fi Direct 功能產品，進一步體現 Android 平台的絕佳功能，以協助行動裝置製造商加速將無線功能整合於產品中。無論是透過 Android 裝置顯示幕呈現或進行超高畫質內容的串流，OMAP 應用處理器與 WiLink 連線結合的架構可提供低功耗的優化系統，而毫不減損影像品質。TI 提供 Android 裝置製造商軟硬體資源，以利其充分運用 Miracast 功能，實現多元的使用體驗：

+ O, h* S6 @& f! E/ t# b2 `0 Y2 [1 g•串流同步多工處理：視訊處理交由專屬的 OMAP 硬體加速器 (OMAP hardware accelerator) 進行之後，消費者可透過行動裝置同時將音樂或超高畫質電影串流至 1080p 有線電視，並繼續進行網頁瀏覽或使用其他行動應用程式、查看最新線上得分、管理電子郵件、輸入文字等作業。WiLink 解決方案可同時提供電視的 Wi-Fi 顯示連線，與透過 Wi-Fi 存取點的網際網路連線，這部分 TI 亦將於 Computex 期間展示。

4 n6 a# D& L2 F; @% }; I" Q& {7 f•端點對端點串流：使用者可啟動行動裝置上的 YouTube 應用程式，並在電視上顯示應用程式使用者介面 (UI)。使用者可從 YouTube 視訊庫中選取視訊，並以全螢幕模式將內容傳送至大螢幕電視，同時繼續瀏覽 YouTube 應用程式中其他的視訊影片。此一概念可應用於其他免費和付費的線上頂級視訊服務 (online premium video services) 及線上電視服務，並且可透過 WiLink 連線解決方案同時連線至雲端及 Miracast 規格顯示器。此部分也將於TI Computex 展間展示。

3 k  j6 r; E8 N) G•受版權保護的頂級內容：TI 針對 Miracast 提供的 Android 解決方案採用 M-Shield 安全執行環境，可配合任何 DRM 機制處理視訊。這可確保有版權的頂級內容確實在行動裝置上播放，並且在無線串流至遠端 Miracast 規格顯示器時經過 HDCP 加密。

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•更多樣化的播放內容選擇：專為 Miracast 設計的 TI 解決方案可支援雲端中更多樣化的視訊內容，這些內容可依需要透過多重標準硬體編碼/解碼加速器進行轉碼，以符合 Miracast 規格顯示器的解碼功能。

6 a7 A: q& K! O8 y9 b/ Y! H! d. B; n•大螢幕遊戲的 UI 呈現：使用者可透過此模式將行動裝置小型螢幕的內容精確傳送至大螢幕，進一步將行動裝置互動體驗提升至新境界。使用者可透過大螢幕體驗最新電玩遊戲，並與家人和朋友分享相片、應用程式和其他行動內容，所有人再也不需要頭靠頭圍著行動裝置。專為 Miracast 設計的 TI 解決方案採用 OMAP 處理器及 WiLink 連線產品，在這些日常功能中進一步實現順暢且令使用者滿意的效果。
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0 J) ^$ z! Y3 A! c( M8 kTI 積極參與 Wi-Fi Alliance Wi-Fi 顯示規格的制定，並領導開發行動裝置內容傳輸到大螢幕的技術。TI 預期 2012 年稍晚認證完成時，公司推出的解決方案即全面成為 Wi-Fi 規格 Miracast 產品，可供客戶加速推出 Miracast 規格產品上市。

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本解決方案即日起針對大量 OEM 及 ODM 供應。TI 預計 2012 年稍晚推出採用 OMAP 5 處理器及 WiLink 8.0 解決方案的 Miracast 解決方案。

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凌陽科技採用CEVA-TeakLite-III音訊DSP的新款家庭娛樂SoC晶片開始大量出貨
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* U  ^9 G3 r% A' A1 E! M凌陽科技的高畫質機上盒和高畫質數位電視SoC以CEVA公司的單一CEVA-TeakLite-III DSP內核實現完整的高畫質音訊能力，目前正隨著多款OEM產品而在大量出貨中
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全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈凌陽科技有限公司(Sunplus Technology Co., Ltd.)多款採用CEVA-TeakLite-III DSP進行高畫質音訊處理的一系列家庭娛樂SoC產品已經在大量出貨中。這些新款SoC已被應用在多款高畫質數位電視和機上盒OEM產品中，從而為大眾市場帶來可負擔得起的高性能音訊和視頻能力。

* [2 k- M, I/ J* {7 e- p7 u凌陽科技總經理Archie Yeh博士表示：“CEVA-TeakLite-III DSP已經證明是滿足我們高畫質音訊要求的出色解決方案，使得我們能夠在單一內核上支援廣泛的高性能音訊轉碼器。CEVA-TeakLite-III架構易於編程的特性，再加上其功能強大且以矽為基礎的軟體發展工具套件，可讓我們快速開發和驗證用於家庭娛樂SoC的高畫質音訊軟體。”

$ f, M; c! Z6 B- y, O' p# m# fCEVA市場行銷副總裁Eran Briman表示：“我們很高興看到凌陽科技採用單一CEVA-TeakLite-III DSP內核的家庭娛樂SoC產品可以在很短的時間內就量產出貨了。這清楚地證明了功能強大的CEVA-TeakLite-III具有卓越的音訊性能，以及我們世界級軟體發展環境所具有的易用性。我們期待與這家世界領先的多媒體SoC供應商繼續合作，取得不斷的成功。”

, L" r8 D1 B3 @CEVA-TeakLite-III是半導體業界最成功的可授權DSP系列CEVA-TeakLite DSP系列的成員，CEVA-TeakLite DSP系列擁有超過20億顆晶片的出貨量，100多家獲授權廠商、25個活躍的生態系統合作夥伴，以及100多種音訊和語音轉碼器和豐富的應用程式。該系列DSP廣泛部署在家庭娛樂SoC、行動應用處理器和音訊CODEC晶片中，用於處理先進的音訊和視頻場景。

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SatixFy利用CEVA-XC DSP開發一款以固定和行動寬頻應用為目標的低成本多標準寬頻衛星SoC
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全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈，開發高成本效益衛星通訊SoC器件為其專業的無晶圓廠半導體企業SatixFy公司已經獲得CEVA-XC DSP授權許可，預備將它應用在其最新的衛星基帶SoC產品，以便為固定和行動寬頻市場帶來價格相宜的高性能衛星通訊功能。

$ X3 A) a4 B9 m" d  F$ B# |長久以來，與VSAT器件相關的高成本是使得寬頻衛星產品採用率偏低的主要原因。以降低這些器件成本為目標的SatixFy公司，可利用CEVA-XC DSP的靈活性和可編程性來開發出能夠滿足多個市場要求的單一SoC器件，這些市場包括固定寬頻、消費衛星寬頻產品、行動寬頻和行動TV及無線電。這款SoC器件可以通過在CEVA-XC DSP上運行的軟體來進行無線升級，涵蓋現有和未來的市場和標準，包括即將到來且以在任何IP設備上實現衛星服務為目標的SAT>IP通訊標準。
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( E+ b$ s. r! r; L. T; r( M& u, P! Z" ESatixFy執行長Yoel Gat表示：“CEVA-XC DSP可提供我們的多標準寬頻衛星SoC器件所需的出色性能和靈活性，通過使用單一SoC器件來滿足多個終端市場的需求，我們便能夠顯著降低衛星終端設備的成本，並且在消費應用中推廣寬頻衛星功能的使用。此外，CEVA基於矽器件的軟體發展平臺 (Silicon-based SW platform)為我們提供了一個開發和優化軟體的即時環境，從根本上縮短上市時間，並降低與產品上市相關的開發風險。”

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CEVA市場行銷副總裁Eran Briman表示：“SatixFy公司使用一種非常獨特的通訊SoC器件來滿足寬頻衛星市場的需求，我們的CEVA-XC DSP不僅可用來降低衛星設備的整體成本和功耗，還可以讓SatixFy在晶片設計中實施自己的專有軟體，在市場中進一步實現差異化。最新的授權合約擴展了我們旗艦通訊DSP的市場範圍，延伸到衛星應用領域。這說明了CEVA-XC DSP架構具有支持任何通訊和廣播標準的靈活性和適用性。”
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CEVA公司業界領先的DSP內核已經被應用在全球眾多領先的無線半導體產品中，在2G / 3G / 4G解決方案中實現無與倫比的功耗、性能和成本效率。到目前為止，CEVA已經贏得了超過40個的蜂窩基帶設計，其中包括20多項LTE設計。CEVA-XC系列DSP經過專門設計，能夠克服開發高性能軟體定義無線電多模式解決方案對功耗、上市時間和成本的嚴苛約束。它支援多種無線介面，適合多模蜂窩基帶、連通性、數位廣播、衛星和智慧電網等不同應用。要瞭解更多的資訊，請瀏覽公司網頁http://www.ceva-dsp.com/CEVA-XC-Family.html。

關於SatixFy
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! X1 s: ?- e% v4 e! B! T6 YSatixfy公司是一家以開發高成本效益衛星通訊SoC器件為其專業的無晶圓廠半導體企業，該公司是由在衛星通訊領域擁有資深背景的產業專家所成立的，使用基於軟體的創新性SoC設計來滿足通訊和廣播應用的需求，同時適用於固定寬頻和行動寬頻市場。要瞭解更多的資訊，請瀏覽公司網站 http://www.satixfy.com.