三網融合時代，使用者體驗設計深入裝置核心？UX vs. UI?

jcase

快捷半導體發表可攜式音訊產品發展計畫 針對可攜式設備市場對更響亮清晰的揚聲器之需求
5 z& N, z  _% j$ B! ]6 m! c滿足業界對高性能混合訊號技術的需求，提升音效，同時大大減低對電池壽命的影響
3 {5 }  s9 i% h7 a' [9 y1 q/ G4 L  ~
- y" j6 s9 D' j! {" f# \' q全球領先的高性能電源和可攜式產品供應商快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor) 正在加強資源，以便因應現今可攜式音訊應用所面臨的其中一個最重要挑戰，即滿足消費者對體積更小、音色更響亮清晰的多媒體行動設備的需求，同時能夠儘量減低對電池壽命之影響。
. @9 `/ q) c% g
快捷半導體具備滿足這些可攜式音訊需求的獨特能力，不斷擴展可用於設計、開發和生產可攜式音訊IC的業界最佳音訊模塊產品系列。該公司憑藉在功率半導體解決方案和專用功能可攜式半導體解決方案兩個關鍵性半導體技術領域方面的公認業績記錄，開發具備更高的輸出功率、動態範圍壓縮、揚聲器保護功能、訊號雜訊比改善、失真控制和功率管理的新型產品，滿足可攜式音訊的需求。

快捷半導體計畫在未來數月內推出此類新型音訊產品系列的首批產品，其所提供的高性能混合訊號技術，可讓設計人員解決最重要的難題，大大提高音訊輸出，以及減低對電池使用時間的影響，提供出色的音訊品質及揚聲器保護，同時降低設計的整體材料清單成本。

jcase

快捷半導體發展可攜式音訊技術的目標為公司可攜式技術策略計畫的一部份，該計畫的目標為加快推動公司成為全球可攜式設備製造商和晶片組廠商的供應商。
3 @4 R2 ^. c8 {0 h$ @
" h0 x; X( H- l; z& P% i快捷半導體可攜式音訊發展計畫包括訪問不同類型的可攜式裝置製造商和晶片組供應商，結果發現這些企業普遍需要能夠更有效滿足現今可攜式音訊產品的生產和設計需求的供應商。
- d! G3 m0 Q; U, |' T0 k
快捷半導體可攜式解決方案副總裁Matt Johnson表示：「快捷半導體決定推出可攜式音訊產品系列，主要推動力來自客戶對能夠因應現今可攜式裝置和晶片組供應商之極端設計和交貨壓力之新技術解決方案的需求。快捷半導體已為這一挑戰做好準備，不僅提供業界最佳的音訊IP解決方案系列，還具備供應商在現今競爭激烈且快速變化的可攜式產品市場中所需要的世界級供應鏈和產品開發能力。這種組合使快捷半導體成為可攜式裝置製造商的強大增值矽產品解決方案供應商，快捷半導體對可攜式音訊產品的關注，將能夠進一步提升公司的領導地位。」

jcase

快捷半導體通過市場調查，以及與全球手機製造商和晶片組供應商的密切合作，以推動新產品的開發。這項技術已獲所有主要可攜式設備製造商採用，並且用於大部份行動電話中，其中智慧型電話也包括在內。

! D- T0 |8 o" E* P1 w快捷半導體提供一系列業界領先的特定功能矽產品解決方案，滿足音訊、視像、USB、ASSP/邏輯、RF功率、核心電源、照明及其它需求，這些都是決定可攜式產品用戶滿意度和市場成功的因素。作為這些領域公認的創新泉源，快捷半導體正在結合矽IP模塊和系統級專有技術，推動製造商實現可攜式設計差異化。
& {! W' Q( z4 A% v
針對音訊和其它可攜式裝置設計需求，快捷半導體充分利用其先進的製程和封裝技術，提供顯著的設計優勢，同時縮減可攜式產品的尺寸、成本和功耗。此外，快捷半導體正在與主流可攜式產品製造商合作，説明其因應下一代設計挑戰，同時保持競爭優勢。

' Y0 d+ ~. ~8 a快捷半導體致力實踐 「卓越技術助您實現成功」 (The Right Technology for Your Success™) 的目標，針對消費性、通訊、工業、可攜式、電腦運算和汽車電子系統提供先進的矽產品和封裝技術、製造實力和系統專業技術，以及線上設計工具和設計中心，以達成公司提升客戶滿意度的承諾。

jcase

專案詳細說明
1 D% C2 Z$ m: P5 u; ~
1.工作內容：我們需發包設計UI介面，需尋找對UI設計有經驗的設計師，針對專案進行開發設計
2.配合時間：要視專案情況而定，發案後三天內完成
3.配合地點：發包後可在家作業
$ H$ C' E: Y# i8 t) z4.專案預算：2,000元/件
, G, g4 R5 C" |2 z# o6 G/ n5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷

jcase

專案詳細說明

1.工作內容：我們需發包設計UI介面，需尋找對UI設計有經驗的設計師，針對專案進行開發設計
3 q& k7 n8 H2 ?1 Y" y4 h6 _2.配合時間：要視專案情況而定，發案後三天內完成
3.配合地點：發包後可在家作業
4.專案預算：2,000元/件
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷

jcase

專案詳細說明

0 w. ]7 ^, \0 @1.工作內容：我們需發包設計數本互動式電子書使用者介面，須落實至每一頁的設計，提供草稿IDEA即可
, B6 q, A6 w6 L/ F2.配合時間：要視專案情況而定，發包後兩星期內完成
4 w/ l0 l% V) w2 ~: b% e3.配合地點：發包後可在家作業
4.專案預算：10,000元以內完成
5 _. ]/ h7 O; U0 q+ t& _" k$ G5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷

jcase

專案詳細說明

1.工作內容：我們需發包設計UI介面，需尋找對UI設計有經驗的設計師，針對專案進行開發設計
4 [( u' t' x9 z2.配合時間：要視專案情況而定，發案後三天內完成
+ J: B! T4 b. q/ D/ U% t2 Z, u3.配合地點：發包後可在家作業
4.專案預算：2,000元/件
0 N9 X1 X3 h/ x9 e- y  m5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷

jcase

專案詳細說明

1 \+ r! C: o- X9 ?1.工作內容：我們需要Android平台前端點菜系統，可連線至後台SQL Server存取點餐資料(店內Wi-Fi)查詢客戶資料功能：採用會員制，會員才可點餐，點餐功能：可紀錄會員、桌號、時間、菜單資訊(從後台資料庫撈取)，使用者介面：由於平板只有7吋，設計時需考量POS UI慣例，與操控便利性，廚房模式：僅可瀏覽菜單內容，無法編輯，但是可勾選已經出菜，需使用Android API開發，非Web app、Web View方法

2.配合時間：要視專案情況而定
3.配合地點：發包後可在家作業
( E0 d+ }. b/ ]4 T/ h# B& S4.專案預算：詳談議價
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷

jcase

專案詳細說明
4 |% J* ^& X$ S# `1 u0 g
& D# r$ `& d4 M: L1 O# g! h1.工作內容：我們需發包設計點歌機使用者介面的icon，logo及平面設計
2.配合時間：要視專案情況而定，10底前完成
4 a& E* F2 r- m1 \) H3.配合地點：發包後可在家作業
- L3 D' b: F, Q8 m4.專案預算：50,000元
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷

jcase

專案詳細說明
* }& u, \9 m% t8 o# }# \  h
, d1 M# i4 p  K5 l1.工作內容：我們需發包音響錄音電子產品相關Public Address產品UI軟體開發，公司已有設計因此項案件具較複雜設計須要有熟悉以下條件工程師協助完成此案
2.配合時間：要視專案情況而定，發包後45天內完成
8 W& z: L1 M( r5 X' o0 f3.配合地點：發包後可在家作業，北部接案者尤佳，他區也歡迎
4.專案預算：詳談議價
, x: f9 m/ c1 F1 v/ n' N9 C- P9 @+ e5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷
# t" ^7 ^/ y8 k% K. j
& e2 f: `% T) x6 m9 t! ?( w8 a$ l所需專長說明
5 G5 |. r* B: m8 \) I& _' z. t
LINUX、HTML、數位、類比、MySQL

jcase

專案詳細說明

1.工作內容：我們需發包在OMAP4的硬體平台設計一個UI程式，是用QT4來完成
2.配合時間：要視專案情況而定，發包後兩個月內完成
4 i: X8 g$ q, Y( I2 X3.配合地點：發包後可在家作業
4.專案預算：100,000元以內
" j$ o3 I2 Q* \' |5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷
& ~2 U# u: i/ t8 [" v0 ?/ Z1 E" l1 _8 g
+ r' `4 S7 J8 D2 }, e+ R所需專長說明
+ W7 T3 r( \$ f/ M
C/C++、LINUX

jcase

專案詳細說明
$ ~; n5 i  F5 S( ~: n/ n8 w
1.工作內容：我們需發包讓行動裝置使用者得以使用，所以需要開發供行動裝置使用之餐廳網頁，這個網頁只需提供會員註冊及訂餐使用即可，使用者(會員)的其它功能及加盟店家網頁功能則不在本專案範圍之內。
2.配合時間：要視專案情況而定，11月1日到10日完成
& F; F0 R  s7 }0 x. f! y3 ?% V3.配合地點：發包後可在家作業
4.專案預算：5,000元
/ V" K) a7 Q7 n6 A6 `" f' [$ ^0 C5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷

jcase

專案詳細說明

1.工作內容：我們需發包已經有基本的FLEX UI and Function, 需美化整個UI的介面和排版，需用FLEX開發, 並提供原始碼(會提供原設計的原始碼以利修改及美化)
- o0 l& a2 y- B% F: R$ `! ^2.配合時間：要視專案情況而定，11月
3.配合地點：發包後可在家作業，台北或桃園, 需見面討論2~3次
. z# v8 \8 P7 m; i: ~5 [4.專案預算：詳談議價
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷
1 @' P6 v  j4 `4 I
. f& t# K& f2 \' [9 M, G) |6 e所需專長說明
ActionScript、Flash、CSS、HTML

jcase

專案詳細說明
. S* o: g5 e3 j$ D4 R1 l. n
& S. W( }, d: z1.工作內容：我們需發包音響錄音電子產品相關Public Address 產品UI軟體開發,我司已有設計因此項案件具較複雜設計須要有熟悉以下條件工程師協助完成此案
( x4 L/ O4 n4 A8 k2.配合時間：要視專案情況而定，盡快開始 約45天完成期
3.配合地點：發包後可在家或駐點作業，北部接案者尤佳，他區也歡迎
+ P+ b5 R# c* ^: f6 g2 k+ Q4.專案預算：250,000元
5.注意事項：熟悉LINUX 系統，熟悉QT 軟體，熟悉Web Servo，熟悉HTML 5語言，熟悉 TI AM3517系列

jcase

萊迪思半導體將在國際嵌入式電子與工業電腦應用展上演示新的USB3和HMI解決方案並發表關於MIPI介面的報告
–報告針對顯示應用的設計挑戰提出了解決方案：代理商艾睿（Arrow Electronics）和創先電子（Future Electronics）將展出萊迪思的最新產品–

4 R* I1 q' K$ d& Q(臺北訊，2014年2月17日)萊迪思半導體公司將在2月25日至27日於德國紐倫堡舉辦的國際嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World Exhibition and Conference）上演示新的USB3和人機界面（HMI）解決方案，並將討論嵌入式設計師如何使用低功耗、低成本FPGA（現場可程式設計閘陣列）克服執行MIPI介面時面臨的挑戰。

+ J: @1 ^! H1 x7 W% `5 v% _晶片上HMI（HOC）是完全基於萊迪思FPGA的單晶片HMI參考設計，展示了基於觸控式螢幕的HMI解決方案。該解決方案靈活、可擴展，可使用萊迪思產品系列中的MachXO2™ 、MachXO3™或LatticeECP3™ FPGA元件實現。
( z1 s! J2 F+ z$ h6 X
「此方案最大的好處是帶來了可擴展性、優質的圖像、快速的反應時間和HMI設計的簡便性，」萊迪思的戰略行銷和業務發展經理Kambiz Khalilian闡述道。「不同於基於微控制器的解決方案，萊迪思的HMI解決方案基於編輯器，所以無需程式設計或作業系統方面的專業經驗。」
( ^5 K  e" \% K7 O
: S; U0 J- r$ R; q! F" `6 T5 E萊迪思的USB3視訊橋接參考設計適用於許多新興的應用，如消費電子、視訊廣播、機器視覺、監控應用等都可使用新的USB3介面進行構建。

jcase

「USB3作為首選的格式有著彈性、成本、尺寸和大量可用的標準件等方面的原因，」Khalilian表示。「但是，圖像感測器、SDI或HDMI視訊和音訊格式與USB3資料格式不同，橋接設計是必需的，而低成本、低功耗的FPGA正是這種應用的理想選擇。」
# T! G2 ?( g3 b' U5 o* K
) S) u  j8 [! B% \* Z" l4 |1 o: k/ j萊迪思將在兩家授權代理商的攤位上展示新的USB3和HMI解決方案，地點分別位於第5大廳/ 攤位370的艾睿電子（Arrow Electronics）以及第4A大廳/ 攤位110的創先電子（Future Electronics）。
7 X! @: O" x; m' F5 k
4 Q' W9 Z; q: X$ u6 e- k萊迪思的MachXO系列產品行銷總監Ted Marena將在紐倫堡大會上發表兩個報告，關於如何在嵌入式設計，特別是顯示應用中使用新興的行動產業處理器介面或MIPI標準。Marena先生將討論如何利用小尺寸、低功耗和低成本的FPGA，幫助設計者克服在整合專為智慧型手機和平板電腦設計的低成本、高可靠性的元件時必然會面臨的系統設計挑戰。

2月25日下午2:00，Marena先生將在國際嵌入式電子與工業電腦應用展上發表
「嵌入式設計中基於超低密度、低功耗、低成本FPGA的MIPI介面」報告。

) o& ~+ [2 M+ }4 I# {1 g1 T2月26日下午2:00，Marena先生將在國際嵌入式電子與工業電腦應用展上發表
「在嵌入式應用中使用低成本的MIPI螢幕」報告。更多詳細資訊請查閱：http://www.embedded-world.de/en/conference/ 。