2012 ARM 邁向quad-core 新世紀？最主要的功能訴求會在哪裡？

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ARM針對台積公司40與28奈米製程推出處理器優化套件解決方案
針對ARM® Cortex™-A5、Cortex -A7、Cortex-A9與Cortex-A15核心
8 Q6 T& f) W0 Y- B% U+ D1 dARM Artisan®實體IP提供最佳化的效能和功耗效率

ARM今日宣布針對台灣積體電路製造股份有限公司（以下簡稱：台積公司）生產各種Cortex處理器的40與28奈米製程技術，推出全新處理器優化套件（POP）系列產品解決方案；未來針對Cortex-A5、Cortex-A7、Cortex-A9與Cortex-A15處理器核心，推出至少9款不同設定的最新處理器優化套件。處理器優化套件為ARM整體實作策略中重要的一環，讓ARM的合作夥伴能突破功耗、效能與面積優化等限制，迅速完成單核心、雙核心與四核心實作。這樣的解決方案能讓ARM的合作夥伴在以Cortex處理器為基礎開發系統單晶片（SoC）時，降低風險並縮短上市時間，最快只需六週便可開發出具有競爭力的產品。

在28奈米HPM（行動高效能）與28奈米HP（高效能）先進製程方面，ARM提供Cortex-A9以及首次針對最新的Cortex-A7及Cortex-A15處理器推出處理器優化套件。由於Cortex-A7及Cortex-A15核心是ARM big.LITTLE™節能處理器解決方案，這次針對兩款核心所推出的全新處理器優化套件，將確保可為big.LITTLE實作提供完整的解決方案。優先取得ARM授權使用台積公司28奈米HPM製程Cortex-A15處理器優化套件的首批晶片將於數月內投產。
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* o& L' `# d" p至於台積公司40奈米LP（低功耗）製程，ARM現有的Cortex-A5與Cortex-A9處理器優化套件，也將隨著Cortex-A7處理器優化套件的推出進行擴充。此外，ARM也將與台積公司持續合作，推出支援台積公司最新40奈米LP高速製程的各種新款處理器優化套件，讓這些製程能充分利用處理器優化套件的實作優勢。ARM針對台積公司Cortex-A5（1.0 GHz）與Cortex-A9（1.4 GHz）40奈米LP製程所推出的處理器優化套件，已由ARM合作夥伴應用於智慧電視、機上盒、行動運算與智慧手機等裝置的量產晶片上。

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台積公司研發副總經理侯永清表示：「ARM一直在先進技術上與台積公司密切合作，並針對我們40到28奈米製程技術，提供經市場驗證且豐富的ARM核心優化解決方案產品藍圖。由此所研發的處理器優化套件，有助於加速ARM系統單晶片的設計與生產。」

0 z" D* y' s) J* O& n* v0 r處理器優化套件解決方案具備了三大要件，讓ARM核心實作得以優化。首先包含了專門針對ARM核心與處理器技術調整過的Artisan實體IP邏輯庫與記憶體實體（memory instance），此實體IP是透過ARM處理器與實體IP兩工程部門緊密合作並反覆實驗後的最佳研發結果。其次為綜合性基準測試報告，紀錄ARM核心實作所需的確切條件和產生結果。最後一項是處理器優化套件使用指南，詳細記錄每個執行方式及個別的結果，以確保終端客戶可在更快時間及最低風險下達到相同實作。

ARM執行副總裁暨處理器部門與實體IP部門總經理Simon Segars指出：「單一的處理器優化套件產品能利用在低功耗行動、連網或是企業級應用上，並在優化效能與節能效率方面提供ARM系統單晶片合作夥伴更多彈性，同時降低設計風險。無論現在或未來，唯有ARM才能提供完整的處理器優化套件實作解決方案藍圖，而且這些解決方案都能與ARM處理器研發過程深入且緊密地整合。」

5 Y. r8 o2 \& |. j以下為各種台積公司製程一系列處理器優化套件產品的簡介。ARM也在Cortex硬體實現核心中，整合處理器優化套件的優化功能。

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針對各製程技術的處理器優化套件推出現況
TSMC 40LP	TSMC 40LP 高速製程	TSMC 40 G	TSMC 28 HPM	TSMC 28 HP
ARM Cortex™-A5（已推出）	Cortex-A5 （新推出）
Cortex-A7 （新推出）	Cortex-A7 （新推出）		Cortex-A7 （新推出）
Cortex-A9 （已推出）	Cortex-A9 （新推出）	Cortex-A9（已推出）	Cortex-A9 7 z2 v1 I7 {' I（新推出）	Cortex-A9 （新推出）
			Cortex-A15 . k4 d, j/ m$ c% [# `（新推出）	Cortex-A15（即將推出）

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來自客戶的肯定
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5 @9 V$ ^  L) u: G1 {Open-Silicon
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. K; B5 [) U7 @  ?9 \" c2 ?( j/ \; POpen-Silicon總裁暨執行長Naveed Sherwani表示：「有越來越多客戶要求我們針對採用ARM架構的系統單晶片開發解決方案與相關衍生解決方案提供完整服務。自宣布擴大與ARM之間的合作關係並成立ARM 卓越中心（Center of Excellence, CoE）後，Open-Silicon就在既有的ARM系統單晶片系統設計服務中，加入以ARM為基礎的軟體開發套件以及FPGA原型。我們也針對功耗與效能優化選擇了ARM處理器優化套件，作為擴充我們CoreMAX™以及PowerMAX™處理器優化技術，以量身打造出最佳的ARM解決方案。」
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Panasonic
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# ~( l. f& b4 ~& h2 IPanasonic處理器核心技術總經理Masaitsu Nakajima說：「Panasonic已取得ARM處理器優化套件授權，而我們以Cortex-A9技術為基礎所研發的系統單晶片效能最高可達1.4GHz。ARM的EDA工具支援及生產就緒（production-ready）的實體IP加速了我們產品的上市時間。」

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瑞芯微電子
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% V! U/ S4 x4 }0 I7 t. I1 q2 S7 j瑞芯微電子公司行銷長陳峰認為：「平板電腦的市場正快速成長，促使半導體業者必須提供具有成本效益的解決方案，滿足繪圖、影像與遊戲的效能持續不斷攀升的需求，同時還得達到節省功耗的效果。這次的合作關係，讓我們能利用ARM經過驗證的行動網路技術，提供高效能、低成本且易於設計的平台。統包解決方案很適合讓客戶迅速應用到其Android平板裝置上。ARM Cortex-A9處理器與處理器優化套件的結合，讓產品在最快的時間內以最低功耗達到最高效能。瑞芯已能針對40奈米LP製程提供高效率處理器實作。」

展訊通信
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展訊通信董事長暨執行長李力游博士表示：「為了在最短時間內達到1GHz的上市目標，我們選擇ARM的Artisan Cortex-A5處理器優化套件，結果相當令人滿意。與競爭對手推出的IP解決方案相比，ARM的多通道標準元件庫與高密度記憶體編譯器，不僅功耗更低，並且能有效地節省面積。」

芯原微電子

% j2 K% R- }& R- {芯原微電子總裁暨執行長戴偉民博士指出：「芯原長期以來一直是ARM設計服務的合作夥伴，並於去年簽署完整授權協議，其中包括Cortex處理器系列、處理器優化套件與其他ARM IP。採用40及28奈米等先進製程的客戶，都希望能與芯原緊密合作，針對特定應用裝置的處理器實作達成功耗、效能與面積三者之間的平衡。芯原的系統單晶片平台與世界級的設計能力，讓我們能發揮ARM處理器的效能潛力與能源效率，針對各種消費性市場提供差異性的客製化矽解決方案。」