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ARM與台積公司攜手合作 針對台積公司FinFET製程技術 為下一世代64位元ARM處理器進行最佳化
- K/ z; P- H. T1 {這項為期多年的合作協議將推動下一世代處理器、實體IP和製程技術的結合 支援高效、節能的行動與企業市場 4 N1 M: |6 A3 a1 O, b, y1 C- B
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ARM®與台積公司今(23)日共同宣布一項為期多年的合作協議,將雙方的合作延續至20奈米製程以下,藉由台積公司的FinFET製程提供ARM的處理器技術,讓晶片設計商在應用處理器領域也能擴展其市場領先優勢。此項合作將為ARMv8架構下的新一世代64位元ARM 處理器、ARM Artisan® 實體IP、以及台積公司的FinFET製程技術進行最佳化,以應用於要求高性能與節能兼具的行動及企業市場。
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這次的合作涵蓋了兩家公司的技術資訊共享與反饋,協助提升ARM矽智財與台積公司製程技術的開發。ARM將藉助製程資訊,打造兼顧效能、功率與面積(Power, Performance and Area, PPA)的最佳化完整解決方案,以降低風險並促使客戶及早採用。台積公司將藉由ARM最新的處理器和技術,為先進的FinFET製程技術制定基準點並進行最佳化。透過台積公司FinFET技術與ARMv8架構的整合,晶片設計產業可以取得能跨市場類別且持續創新的解決方案。此外,這項合作將可改善矽製程、實體IP和處理器技術,共同促成嶄新的系統單晶片(SoC)創新,並縮短產品上市時程。 |
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