EMI的shielding設計

newstudent

各位大大,有沒有看過國外的SiP module的EMI的shielding設計,
我看過有些直接蓋鐵蓋子,有些是在模組上塗一層金屬材料,
; a9 C4 x4 b1 |! J" b. z( b請教各位大大,EMI shielding的材料都用那一種?

thx

DennyT

蓋鐵蓋子接地是最快的方式, 其他還有:
1. 封裝基板的PCB 上找一層鋪滿銅 or 銅網接地 (系統PCB上這樣作也可以)
2. 封裝的環氧樹脂材料中均勻混入磁性細粉 (塑膠封裝體內部形成異向性磁場層)
; p& N/ T9 l7 H  R* m. h+ J. {* a
( h' N! A, V' ~1 Q1 N/ }0 o0 N8 ?( Q4 X其實最好的答案是電路上進行EMI reducing, 效果最好又省錢, 如spread spectrum,
壓制power MOSFET pulse output slew rate等等...

mic29

加鐵蓋是最快的方法，但缺點是重工不易
) H0 K3 _/ u3 fPCB加GND層是相當有效的SHIELDING，另外還附加了IMAGE PLANE的功能，這是買小送大的划算買賣