EMI的shielding設計

newstudent

各位大大,有沒有看過國外的SiP module的EMI的shielding設計,
  z/ j3 S; F" J3 A+ r- u0 f我看過有些直接蓋鐵蓋子,有些是在模組上塗一層金屬材料,
請教各位大大,EMI shielding的材料都用那一種?
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thx

DennyT

蓋鐵蓋子接地是最快的方式, 其他還有:
1. 封裝基板的PCB 上找一層鋪滿銅 or 銅網接地 (系統PCB上這樣作也可以)
2. 封裝的環氧樹脂材料中均勻混入磁性細粉 (塑膠封裝體內部形成異向性磁場層)
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# S' j: J" d: Q& K% f+ y其實最好的答案是電路上進行EMI reducing, 效果最好又省錢, 如spread spectrum,
壓制power MOSFET pulse output slew rate等等...

mic29

加鐵蓋是最快的方法，但缺點是重工不易
1 ^' K8 c+ N5 D0 cPCB加GND層是相當有效的SHIELDING，另外還附加了IMAGE PLANE的功能，這是買小送大的划算買賣