產品單晶片應用設計開發外包專案

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專案詳細說明

1.工作內容：我們需發包遊戲機、溫度控制、消費性產品等專案單晶片應用設計開發
4 c& H) t* U. r) W( }2.配合時間：要視專案情況而定，可長期配合
3.配合地點：發包後可在家作業
' d4 t5 I' P7 r3 |, [) h% g3 U4.專案預算：詳談議價
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷

所需專長說明
4 @  h: C# g5 J9 O
. T7 `1 e) X" u" j# W! x需有單晶片應用經驗
9 S; W' A8 a2 i" m- Y+ J視窗程式設計、軟體測試、電子電路設計、自動化控制

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專案詳細說明
$ m1 Z9 @6 e; o& {
- n! J2 F9 ^2 q$ W# v3 w1.工作內容：我們要外包設計mega88pa單晶片韌體，硬體有下列:TX(BMA150+RF)、RX(RF+USB)，細節見面詳談
2.配合時間：要依專案進度
3.配合地點：發包後可在家作業
4.專案預算：詳談議價
" u7 G8 f; a. u: `9 U+ U5.注意事項：請有經驗相關工作者優先錄取

所需專長說明

: q; F2 @: V" o9 u9 h4 b需熟悉單晶片硬體設計
驅動程式、資訊系統整合、軟體測試、IC設計

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專案詳細說明

1.工作內容：我們需接案者製作電子產品開發所需的單晶片程式設計
2.配合時間：要視專案情況而定
5 ]- O5 W, Y, u- Z2 C3.配合地點：發包後可自行在家作業
4.專案預算：詳談議價
" U! }9 R" [& c$ ~5.注意事項：意者請來信附上相關作品集、簡歷

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專案詳細說明

1.工作內容：我需要外包對mpeg2解碼時候去對i-frame p-frame b-frame節取出來，針對這些frame判斷協助論文的撰寫
! ^  k9 T- }, h% ^0 z2.配合時間：要視專案情況而定
3.配合地點：發包以台南東區接案者尤佳，需相約討論
9 h( S8 p% G7 _. S2 Q. }) d3 D4.專案預算：詳談議價
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷

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專案詳細說明

1.工作內容：我們公司要外包設計簡易的單晶片程式韌體設計
) o+ M8 \" p" @* q( p- D+ \( w8 @2.配合時間：要視專案情況而定，發包後2週內完成
+ c( I7 |; R. I/ V, Q6 f+ _. _3.配合地點：發包後可在家作業，需見面詳談
& Q9 b1 I! Q( }5 V" H1 Q' @4.專案預算：20,000元以內
5.注意事項：意者請來信附上相關作品集、簡歷
6 J1 E! I4 g/ c" W4 @5 _. ^9 r8 ?
1 `+ W  z8 g1 F5 S  k/ R" @2 ]所需專長說明

需熟悉Assembly

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專案詳細說明

1.工作內容：我要外包高頻變流器得PIC單晶片韌體程式設計
+ Q$ j7 P2 N6 i8 g6 ]2 N2.配合時間：要視專案情況而定
" T1 W; O* B2 J) d8 n3 f3.配合地點：發包後可在家工作，以北部接案者尤佳
4.專案預算：詳談報價
0 M6 j% i/ ^* g6 X5.注意事項：意者请來信附上相關作品集、簡歷
; ?/ U& p# B0 G/ `, P4 ~
所需專長說明
3 e3 W, }+ L2 Z
熟Microchip PIC 、 dsPIC 微控制器firmware撰寫
" ?  n, M. o) R/ p- g5 t! P熟spwm motor drive 與 PID control尤佳

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專案詳細說明
0 Y" k1 D$ ?* W8 m# T0 g
1.工作內容：我們公司要外包關於晶片的硬体、韌體設計
2.配合時間：要視專案情況而定，需再討論
$ Y( l. }: P% P7 {/ s3.配合地點：發包後可在家作業
4.專案預算：詳談議價
, a1 q( q8 ?% y$ b5.注意事項：意者請來信附上相關作品集、簡歷
# x' G3 m/ Q1 E  J
. z7 B8 L: ?2 T6 [$ ]4 k所需專長： 驅動程式、軟體測試、IC設計、電子電路設計