數位電視機上盒電路外包設計專案

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技術難題：
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+ q8 u3 d' p: L* e# p1 U$ n5 h4 c) M視頻分析與判斷ROI不能只限於門底部，要求在整個門移動平面內探測有效。

; R, c& B/ U6 j( G5 p) _* S能者與意者請email研發簡歷，或發短消息與chip123聯絡。