2/14 先進記憶體技術與產品應用—發展現況與未來技術研討會

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由於DRAM Memory之技術與產品應用(如Low voltage, high speed, high bandwidth等)進展極快，有許多機會與挑戰值得深入瞭解，有鑑於此，我們特別邀請在國際Memory產業界知名專家：沈武博士及國內相關業者專家於2月14日同針對先進記憶體、構裝與產品應用等議題作深入探討，歡迎相關人士或對此課程有興趣者報名參加！
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主 題：先進記憶體技術產品應用發展現況及3DIC整合機會
, G6 j% t$ l4 m$ }指導單位：經濟部工業局
主辦單位：工研院資通所/電光所
時 間：100年2月14日(星期一) 9:30~12:30 (9:10開始報到)
" j% g; N- x3 ~! N地 點：工研院中興院區51館2B會議室(新竹縣竹東鎮中興路四段195號)
# S/ w6 b  l& _- C, r1 w. Y* {講 師：沈武 博士, Principal Engineer, LSI Corporation, USA
◎ JC42.3B Letter Committee Vice Chair at JEDEC
; D7 z5 l+ j% m! u◎ Sr. Application Marketing Manager, Product Definition and Innovations at Qimonda USA
% e" f/ F5 [; f" C0 f( O4 E) `- }◎ Application Marketing Manager at Infineon Technologies.
◎ Lead System Design Engineer at HAL Computer Systems
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: [6 X3 h2 ^( o# v5 Z* V2 p議 程：
DDR Memory (I)
- u; x: `; B' G( ?) s●Highlight of DDR3
: l! L8 Z  E1 J( q0 |) d●Power Ramping, Reset
●Address/Command line structure and fly-by; Read and Write leveling
DDR Memory (II)
; c+ b: \" T5 [- i( r% }( ^6 U●Data Path ODT and Dynamic ODT Usage
●Challenges on DDR3 derivatives: lower voltage (DDR3L, 1.35V) and higher speed (DDR3E, 1866/2133Mbps)

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主 題：先進記憶體、構裝技術與產品應用—發展現況與未來
+ y1 T$ r  X; @0 R" `7 z時 間：100年2月14日（星期一）13:30至16:00
1 V6 B: C. g5 Z! @5 c6 t主辦單位：工業技術研究院電子與光電研究所
; `; P* f' X% S& [協辦單位：先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)/先進堆疊系統與應用研發聯盟(Ad-STAC)
7 u& s  X; A0 R# E. V0 o講 師：(1) 邱棋濱 部經理/華邦；(2) 范文正 部經理/力成；(3) 楊松霖 處長/Kingston
議 程：

◎LPDDR roadmap & application
7 {2 p/ E9 o9 @- w◎Advanced Memory Package
◎Advanced DIMM

報名費用：
上午場費用：免費（費用由經濟部工業局補助）。
. |; q) v  N4 z0 T# k下午場費用：一般學員每人新台幣1,000元。

參考網址一

http://e-pkg.itri.org.tw/memb/SeminarView.aspx?SeminarId=114