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樓主 |
發表於 2011-3-27 11:34:00
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要回答你的問題前, 我要知道一些東東:
9 ^/ @$ T7 T( N1. 請問製程為何?
! K) C$ s; l1 q. d2 S: e2. MM:HBM約為1:10, 你HBM從1KV開始打, MM卻從500V ...
7 a( K" _( \6 [( Y% }6 Eklim 發表於 2011-1-18 14:32 ( r4 A' h& t1 {2 X; I3 V# n
0 Q: }1 l- V8 e* O$ E) y7 j: n
1), 請問製程為何?8 L- u& I( V# g. h+ H9 K
tsmc 0.18um
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2 |( D6 H) m1 a6 |, A3 s' M6 U1 e2. MM:HBM約為1:10, 你HBM從1KV開始打, MM卻從500V ...
+ d- G, H+ N; s" i两个芯片均测试HBM模式,故意一个从500V开始打,一个从1000V开始打$ s) R& @* h0 l# G" ?, c7 @
/ W) i; d$ u' ^* a$ A
3.ESD 的layout遵循了TSMC的<<esd design rule>>,只是没有固定的电源引脚,而是,通过配制IO口的属性来设置电源引脚的位置 |
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