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2012年第二季我國半導體產業回顧與展望
工研院IEK ITIS計畫 系統IC與製程研究部
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) y1 N: m( Y9 `! _一、 第二季半導體產業概況
" S# p* H, ^! {! a2012年第二季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣4,193億元,較2012年第一季成長16.4%。各次產業已走出第一季的谷底,在第二季全面回升。2012年第二季台灣IC各次產業的產值季成長率都超過一成的幅度,其中IC製造產值更超過二成的幅度,大幅拉升2012年第二季整體IC產業產值的表現。
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首先觀察IC設計業,2012第二季隨著國內IC設計業者搶食到更多的低價智慧手持裝置的市場商機,以及中國大陸功能手機、數位電視等晶片出貨量的成長,帶動相關業者營收表現。2012年第二季台灣IC設計產業的產值為新台幣1,010億元,較2012第一季成長12.8%。
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& {$ d, Z& Q0 Q7 p台灣整體IC製造產值較上季大幅成長20.6%,達到新台幣2,181億元,而較去年同期則僅成長2.9%。各次產業的表現方面:晶圓代工產業較上季成長21.2%,而較去年同期成長12.0%。台灣晶圓代工產業受惠於高階製程產能吃緊,維持較佳的售價,以及智慧型手機等通訊應用領域市場的訂單持續挹注,使得2012年第二季產值的QoQ與YoY均呈現成長的表現。記憶體製造產業的產值則較上季成長18.5%,而較去年同期則大幅下滑18.9%。DRAM公司在2012年第二季出貨量穩定增加,加上全球DRAM產品平均銷售價格(ASP)維持相對穩定的表現,使得2012年第二季產值較上季表現相對優異。, x* {/ a/ A3 K" F$ J) z* ~
5 I: i( L, B; o% Z台灣IC封測業的部分,2012第二季由於外在環境如金價與台幣走勢以及日系IDM廠委外訂單收割使得本季封測業者表現出色,力成、菱生、精材、誠遠、勝開、久元、麥瑟、典範等業者,營收皆有超過2成的成長表現。而一線大廠日月光主要是受惠於IDM廠封測委外代工訂單陸續回流,包括STM、TI、Freescale等;測試業者也受惠於手機晶片、無線網路晶片、電源管理IC、記憶體、ARM應用處理器等測試訂單全面回流;顯示器驅動IC封裝業者也受益於中小尺寸LCD驅動IC訂單走強。2012第二季台灣封裝產值為新台幣693億元,較上季成長11.8%。2012第二季台灣測試業產值為新台幣309億元,較上季成長11.6%。 |
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