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「三網融合」到底是指哪三大網路的融合?

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發表於 2011-2-23 09:42:14 | 顯示全部樓層

中國電信王曉初董事長率團赴台訪問

應工業技術研究院之邀請,中國電信王曉初董事長今率代表團來台進行訪問,代表團按計畫將參訪工業技術研究院、中華電信、台灣大哥大、亞太電信、遠傳電信、威寶電信等營運商合作夥伴,以及威盛集團、台積電等產業鏈合作廠商。. V9 f' P& i4 G1 p% E
) Q: R4 X# S; q) G
王董事長此行來台主要的目的包括:(一)學習台灣通訊業在網路建設、市場經營、客戶服務等方面的先進理念和方法,以及移動互聯網應用等方面的成功經驗; (二) 與台灣通訊業界廣泛溝通交流,謀求擴大、加深已發展的各項合作,探討在新領域的共同發展; (三) 與台灣的主要合作夥伴探討在海西經濟區發展雲計算、IDC、呼叫中心等業務合作,更好的服務於兩岸客戶; (四)與台灣科技研發部門、製造業及產業鏈的上下游廠商,針對未來通訊技術的發展趨勢、研發成果轉化及CDMA產業鏈的發展等問題進行交流與探討。
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2#
發表於 2014-8-14 13:59:16 | 顯示全部樓層
萊迪思簡化光纖乙太網路系統管理介面6 m9 ?8 w' F! J
最新的參考設計基於小尺寸、低功耗MachXO3和ECP5產品系列實現了multi-gigabit IEEE 802.3 MDIO介面控制器3 i9 b& X9 z# O

8 u) K- a; b$ T+ g% ^; J(台北訊,2014年8月14日) —萊迪思半導體公司—低功耗、小尺寸客製化解決方案市場的領導者,推出新的IEEE 802.3 Management Data Input Output(MDIO)介面控制器參考設計,幫助工程師快速實現速率高達100Gb/s的光纖乙太網路設計。
( q: }* T% b  @0 i
# M- {/ h* w7 C6 X- X. xRD1194參考設計採用全球最小、每I/O成本最低的可編程設計平台—MachXO3™ 產品系列或最新的ECP5™ 系列。ECP5擁有業界最高的功能密度,在小至10mm x 10mm的封裝中整合高達85k LUT以及SERDES。小尺寸、低功耗的MachXO3和ECP5裝置是實現諸如CFP2/4模組等Multi gigabit乙太網路應用所需的I/O擴展、橋接以及連結的最佳選擇。) O2 f8 {% \9 r  _* [4 W
% v& G3 ~6 j" _; J% ]: r- q
設計者可採用本參考設計實現一個簡單的Wishbone使用者邏輯介面,讓使用者能夠進入PHY暫存器。其支援MDIO IEEE 802.3標準條款45/22主/從控制器,並擁有透過輸入端進行前置訊號模式選擇功能。
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