11/9 科專技術商機媒合說明會—車輛產業議題

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經濟部「2010產業技術白皮書」新書巡迴推廣列車～
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7 o/ k  \2 j) z4 q& D$ J6 `7 J指導單位：經濟部技術處、中小企業處
- z1 }4 g* m! T% w執行單位：台灣經濟研究院
; t4 U5 [. r0 T4 k, }協辦單位：金屬中心創新育成中心、台灣區車輛同業公會、車輛中心、工研院
! l4 d3 D4 l/ `1 E時間：2010年11月9日(二)下午13:30-17:10
$ H6 o% x. \+ u: a地點：金屬中心研發大樓大禮堂 （高雄市楠梓區高楠公路1001號）
參加對象：開放免費報名入場（尤以欲布局車輛產業之相關廠商為優先）、額滿為止；網路報名成功前30名且全程參與本場次，可憑填寫好本次研討會滿意度調查問卷，獲得最新年度出版之「2010產業技術白皮書」乙本。
" O) V% F3 R0 ]1 [/ l; v8 ~8 [報名方式：僅採網路報名http://www.tier.org.tw（報名成功後系統會自動mail「報到編號」至報名者信箱）

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時間	議題	講師
13:10~13:30	報到
13:30~13:40	引言	林處長烈全／金屬中心企劃推廣處
13:40~14:10	經濟部產業技術白皮書介紹	趙專案經理孟誼／台經院產發處
14:10~15:10	台灣與兩岸汽車市場概況與產業趨勢	黃處長文芳／台灣區車輛同業公會
15:10~15:30	Break
15:30~16:10	車輛智慧化關鍵技術研發展望	廖經理學隆／車輛中心
16:10~16:50	電動車輛系統技術現況與未來	張副組長念慈／工研院機械所
16:50~17:10	Q&A與散會

（主辦單位保留議程、議題與講師調整權利）

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雖然汽車產業發展已有近百年的歷史，重要車廠掌握各全球區域市場與供應鏈牢不可破，但在電動車時代來臨、新興國家（包括中國與印度）汽車市場崛起，以及金融風暴過後全球汽車零組件供應鏈鬆動，對新進廠商來說是一個重要契機。
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, l9 q) |6 o/ [5 R  g2 O5 ?8 [因此透過不同次系統的產品與市場定位分析，以及台灣廠商能量落差，鎖定關鍵應用與區域市場切入策略，包括中國與印度的電動車電力電子元件、電動車創新服務的車載資通訊 元件、以及輔助式車輛安全系統所需的影像感測元件，都是台灣半導體與元件供應商可集中全力發展的重點項目。

工研院IEK ITIS計畫研究發現，未來智慧車輛的三大主軸以及未來市場發展潛力，主要的車電次系統包括：車載資通訊、電動車輛控制系統與馬達控制系統以及駕駛輔助安全系統；而其中關鍵半導體包括：微控制器（MCU）、電力電子元件（Power Device）以及影像感測器（Image Sensor）三大元件。

: {' k2 D- d  G# K目前台灣半導體產業在微控制器、電力電子元件與感測器技術雖具備一定能量，但對於車用規格與驗證測試規範的掌握度仍低，包括車載網路整合、耐嚴苛環境、元件驗證（ AEC -Qulification）等，都仍有加強的空間。
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台灣半導體產業在3C領域已累積能量，但3C市場成長動能趨緩，需要另一個成長引擎來驅動，而在智慧車輛發展趨勢、台灣目前積極投入自主車輛創新，以及中國大陸汽車市場的崛起，都將是台灣半導體產業重要的契機。

$ E' u* l" t3 {/ \" ^車輛產業和3C電子產業特性迥異，3C產業著重的是量大、產品生命週期短、消費性規格要求，然而車輛產業著重少量多樣、研發與認證週期長、產品生命週期長、特殊車用規模要求等；因此台灣如何發揮半導體產業優勢，有效整合車輛產業特性，將是最為關鍵的問題。