ARM架構處理器時脈超越2GHz之後，工程師你未來選擇應用的重點？

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ARM推出Cortex-A9處理器優化方案系列產品 提供系統單晶片設計業者優化Artisan實體智財 搭配台積電40奈米G製程 最差條件下時脈可高達1.7 GHz
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ARM宣布即日起推出Coretex-A9處理器優化方案(Cortex™-A9 Processor Optimization Packs; POP)，該系列產品搭配ARM Artisan實體智財，Cortex-A9處理器可讓客戶達成領先業界的高效能與低功耗之目標，進而縮短產品上市時程。搭配台積電40奈米G製程的ARM處理器優化方案現已上市且通過矽晶驗證，針對台積電40奈米LP製程所開發的Cortex-A9 處理器優化方案，則訂於2011年1月上市。
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Cortex-A9 處理器優化方案綜合了三大要素，包括ARM Artisan優化邏輯(optimized logic)、特定製程技術的記憶體實體智財，並以ARM的實作專業知識與控制標竿作為後盾，單晶片設計業者能藉此優化Cortex-A9處理器相關晶片設計，達成高效能、低功耗的目標，並研發出客製化解決方案，針對特定應用於功耗與效能間取得平衡點。
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大陸新岸線IC設計公司系統晶片部門總經理周文表示，ARM Cortex處理器智財結合Artisan實體智財創造出絕佳的系統單晶片執行效能，業者採用通過矽晶驗證的ARM處理器優化方案，可獲致領先業界之效能並縮短上市時程，無疑是深具競爭力的一大優勢。

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在台積電40奈米G製程中採用Cortex-A9處理器優化方案，即使在最差的條件下時脈最高可達1.71GHz.，而在最差條件下應用於40奈米LP製程，時脈亦可達到1.0 GHz。
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ARM實體智財產品部門執行副總裁暨總經理Simon Segars指出，ARM實體智財產品部門已在先進製程解決方案上挹注大量投資，其中又以 ARM核心系統單晶片最受重視。他還表示，透過高度優化的ARM Artisan實體智財，實現全球速度最快的ARM核心將可應用於業界主要製程中，同時還能降低風險、縮短上市時程。

ARM處理器部門執行副總裁暨總經理Mike Inglis則表示，ARM先進的Cortex處理器系列產品，以及搭配了Artisan實體智財的處理器優化方案，乃基於深化協作原則共同開發而成，因而創造出ARM所獨有的價值內涵，ARM深信此一結合能帶給客戶特有的解決方案，協助其完成ARM核心系統的先進實作。
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為提供客戶多樣選擇，ARM處理器優化方案系列也針對40奈米G製程提供硬體巨集(hard macro)實作，其中嵌入的優化功能與ARM處理器優化方案相同，能協助客戶獲致最高效能與最低功耗。

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愛特梅爾推出SAM3N系列擴大ARM Cortex-M3 Flash微控制器產品陣容
全新愛特梅爾SAM3N系列產品利用Atmel QTouch®軟體庫和Studio軟體工具，提供用於按鍵、滑動式控制鈕和轉盤的電容式觸控支援
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% K8 M# R% }" `( g+ |$ l0 x微控制器及觸控解決方案的領導廠商愛特梅爾公司(Atmel Corporation)在德國慕尼黑Electronica 2010展覽會上宣佈推出全新SAM3N系列微控制器，進一步擴展其ARM® Cortex™-M3 Flash系列。新推出的SAM3N系列是針對消費性、工業控制、計量、玩具、醫療、測試和測量、802.15.4無線網路，以及電腦、手機與遊戲週邊等應用的通用型微控制器，具有高性能、低功耗、可擴展記憶體、低接腳數目、可選封裝及支援電容式觸控的優勢。SAM3N系列產品擁有開發工具、軟體，系統內程式設計功能，以及來自ARM第三方生態系統網路的支援，兼具高性能和使用簡便的優勢。

/ j. w8 h' n9 o/ c( u" m& ~愛特梅爾SAM3N和SAM3S系列是首款可提供觸控式按鍵 (button)、滑動式控制鈕 (slider) 和轉盤 (wheel)的電容式觸控支援的ARM-based微控制器，用戶可利用愛特梅爾QTouch®軟體庫和Studio設計工具來部署先進用戶介面。新產品系列能夠提供1.62V至3.6V的更大供電電壓範圍，提供真正的1.8V運作，而且工作模式下功耗/MHz僅為0.86mW。在即時時脈(RTC)運行的1.8V待機模式下，耗電量更可降至1.9uA。

$ [, V. d1 z2 \$ g愛特梅爾SAM3N Cortex-M3 Flash系列與愛特梅爾最暢銷的ARM7TDMI®-based SAM7S系列接腳完全相容，提供了提高性能、降低功耗的理想移植途徑。SAM3N系列透過降低價位，以及採用片上端接電阻以提高系統級整合度來優化整體材料清單(BOM)。

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愛特梅爾公司ARM微控制器產品總監Jacko Wilbrink表示：「SAM3N系列是具有最佳成本與功耗、處理能力與週邊功能集比率的理想通用型微控制器。而SAM3S系列則提供額外的功能、更高的性能和更多的週邊選擇，包括12位元ADC、SDIO、USB全速元件、外部匯流排界面和更多Flash SRAM選項。」
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SAM3N系列是愛特梅爾以高性能32位元ARM Cortex-M3 RISC處理器為基礎的Flash微控制器系列的成員。全新ARM-based微控制器系列具有高處理能力與大量功能特性，如系統控制、感測器介面、64k至256kByte快閃記憶體選項、連接能力和用戶介面支援等。這些元件嵌入了豐富的週邊功能集，包括ADC/DAC、多達16個計時器和4個支援ISO7816 標準的UART；同時整合了片上端接(ODT)等功能以簡化PCB設計。

供貨
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愛特梅爾SAM3N系列目前正在擴大產量，提供有64k/128k/256kB快閃記憶體密度，並備有48、64及100接腳0.5mm間距QFP封裝、100-ball 0.8mm間距BGA封裝，以及48及64接腳0.45mm間距QFN封裝。

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海思半導體獲ARM技術授權用於創新的3G/4G基地台、網路基礎架構及行動運算相關應用
最新ARM®智慧財產 (IP) 提供創新的多核心技術平台，協助海思半導體掌握全球市場商機

ARM日前宣布，ASIC暨通訊網路與數位媒體解決方案領導大廠海思半導體 (HiSilicon)，已將一系列ARM IP授權用於3G/4G基地台、網路基礎架構、行動運算及電源管理應用。這項協議的授權範圍廣泛，涵蓋高效節能的ARM Cortex™-A15 MPCore™處理器、ARM CoreLink™ CCI-400 高速緩存一致性互聯(Cache Coherent Interconnect) Fabric IP以及 ARM Cortex - M3處理器。

取得最新的ARM IP，加上先前已獲授權的ARM Cortex - A9，將為海思半導體帶來創新的多核心技術平台，並有助於海思半導體推出富競爭力的解決方案，範圍涵蓋ASSP與ASIC產品，充分掌握全球市場商機。
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) j( I. W' [. U. `; Q, X* [, C「過去 20年，海思半導體一直致力於為全球各地客戶提供富競爭力的創新ASIC。為了達到這個目標，我們需要一個創新的、可擴充的平台，才有辦法脫穎而出打敗競爭對手，」海思半導體副總裁何庭波表示。「與 ARM合作多年，海思半導體已有能力開發這樣的平台，並使我們成為無線與網路基礎架構以及數位媒體解決方案的全球供應商。這次簽訂的最新協議將讓我們能使用最新的ARM IP來滿足客戶需求。」

, I* a- Q) d% e身為ARM的合作夥伴，海思半導體亦受惠於ARM Connected Community®的社群力量。這是一個致力於為世界各地ARM架構客戶提供最佳化解決方案的全球網絡，成員超過850家企業。

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「過去5年，ARM不斷增加對中國的投入，為的就是協助和支援像海思半導體這樣的重要合作夥伴進行創新，」ARM中國總經理吳雄昂表示。 「多年來，我們一直持續與海思半導體與華為共同合作，開發基於ARM技術的平台。這樣的合作關係推動了眾多應用領域內使用ARM IP進行創新，像是消費性多媒體、機上盒以及網路基礎架構，不勝枚舉。海思半導體成功推出業界首款八核心ARM Cortex - A9網路系統單晶片(SoC)，就是ARM合作夥伴 創新的最佳範例。」

8 M! _3 k: ?& p關於 海思半導體
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海思半導體有限公司成立於2004年10月，前身為創建於1991年的華為集成電路設計中心。海思公司總部位於深圳，在北京、上海、美國矽谷和瑞典設有設計分部。
海思半導體的產品涵蓋無線網路、通訊網路及數字媒體等領域的芯片及解决方案，成功應用在全球100多個國家和地區；在數字媒體領域，已經推出網路監控晶片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解决方案。

- M" O. q" S  s: C' A多年的技術累積使海思半導體掌握了國際一流的IC設與驗證技術，擁有先進的EDA設計平台、開發流程和規範。海思半導體並已成功開發出100多款自主知識產權的晶片，共申請專利500多項。海思與美國、日本、歐洲及國內的業界建立了良好的戰略伙伴關係，擁有成熟穩固的晶圓加工、封裝及測試合作渠道。經歷17年的發展與累積，海思半導體致力於為客戶提供品質好、服務優、快速響應客户需求的芯片及解决方案，持續為客戶創造價值。更多海思半導體資訊請至：www.HiSilicon.com

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ARM與晨星半導體再度合作  授權ARM Cortex-A9處理器
新增的ARM矽智財（IP）授權將應用於智慧電視、機上盒與智慧型手機
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0 O# j- v( S1 _ARM®今日宣布，半導體產業知名顯示及數位家庭解決方案供應商晨星半導體（MStar）已取得ARM Cortex™-A9 多核心處理器、ARM926EJ-S™ 處理器及系統IP授權，用於開發智慧電視、機上盒與智慧型手機等相關應用。在此之前，晨星半導體採用ARM Mali™-400多核心繪圖處理器（GPU）所開發的智慧電視系統單晶片（SoC）解決方案已進行量產。這次擴大採用ARM IP授權後，晨星半導體將可透過ARM各種功能豐富的技術研發各類解決方案。
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* E2 D. |+ J7 Y- N( q. r此次授權協議亦涵蓋ARM CoreSight™ 設計組合（Design Kit）。藉由CoreSight系統IP的運用，晨星半導體未來在設計系統單晶片時，可利用ARM的除錯與追蹤技術優化高性能系統單晶片的設計，進而縮短開發時程並降低智慧系統設計時可能產生的相關風險。
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3 P, s; O0 t. O0 q$ f& i3 P0 O晨星半導體研發部門副總經理WK Chia表示：「晨星半導體身為應用處理器的領導供應商，深知智慧電視、智慧手機等關鍵市場在現今與未來趨勢的需求。透過與ARM加深合作關係，新增Cortex-A9處理器與其他先進IP的最新授權協議，我們將能提供客戶高效節能的解決方案。晨星半導體以ARM處理器、繪圖處理器與系統IP為架構的系統單晶片解決方案很快就會上市，也將能滿足消費者對於進階使用經驗的需求。」
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ARM執行副總裁暨處理器部門與實體IP部門總經理Simon Segars指出：「由於消費者期望透過指尖觸控就能掌握全世界，對於新款智慧電視與智慧手機所提供的進階使用者體驗要求更高。晨星半導體能提供代工業者最新的系統單晶片解決方案，運用ARM性能絕佳的Cortex處理器、Mali 繪圖處理器與CoreSight系統IP來滿足市場需求。我們相當重視兩家公司深化合作關係後所帶動的創新，並期待能與晨星半導體持續合作。」