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4 款最新感測電路有助解決工業設計挑戰
TI 創新產品為溫度、環境光、濕度、距離以及液面等提供低功耗感測解決方案4 k: Z/ {, I& e. ~1 m6 R/ E1 N
; r% B1 _3 y+ e" h(台北訊,2014年9月22) 德州儀器 (TI) 宣佈推出 4 款最新裝置幫助工程師以極低功耗準確感測狹小空間內的重要參數,進一步擴大其業界領先感測積體電路 (IC) 的豐富產品陣營。這些最新產品可為眾多工業及企業應用提供溫度、濕度、環境光以及電容式感測解決方案。' s5 x" w( _1 E
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非接觸式紅外線溫度感測
3 A" @) _) \, }4 H8 sTMP007 是一款高整合、非接觸式紅外線 (IR) 溫度感測器,歸屬 TI 業界最小熱電堆感測器系列。該最新感測器不僅採用整合型數學引擎,可透過執行晶片上計算實現直接讀取目標溫度,而且每次測量僅 675 uJ 的低功耗。TMP007 尺寸為 1.9 毫米 × 1.9 毫米 × 0.625 毫米,有助於設計人員監控空間有限的工業應用溫度,不僅適用於保護繼電器與過程控制設備以及其他工廠及建築自動化應用,並支援雷射印表機與網路伺服器等企業設備。& d% L7 ?" W3 Z# Q2 ^
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整合型溫濕度感測器 A+ z( h; }; A' ?( F
使用 HDC1000 整合型溫濕度感測器,建築控制設備設計人員可在狹小的空間中實施準確省電的溫度控制,而家用電器與消費型產品的設計人員則可為其產品輕鬆添加濕度感測功能。TI 濕度感測器以小型防塵封裝提供高精準度與低功耗。HDC1000 在以 11 位元解析度進行每秒一次的相對濕度及溫度測量時,平均電流僅消耗 1.2 uA。這種低電流可延長遠端應用的電池使用壽命。該感測器的 2.0 毫米 × 1.6 毫米晶圓晶片級封裝 (WLCSP) 不僅可簡化電路板設計,而且還可最小化系統尺寸。此外,裝置底部感測元件的創新配置還可防止塵土、污垢以及其他環境污染物。 |
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