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主要特性
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8 x; R, r2 ^& U7 j1.符合JEDEC UFS 2.0版本的介面可處理基本功能,包括寫入區塊管理、誤差校正和驅動軟體。該介面簡化了系統開發,使製造商最大限度地減少開發成本,加快向市場推出新產品和升級產品的速度。
0 i* ~8 ]. {. \; |; u
0 U& \4 p8 X" r2.該產品具有超高的讀取/寫入性能,且透過支援UFS 2.0版本的選用功能——雙通道MIPI M-PHY HS-G3 I/F,其最高傳輸速率高達11.6Gbps。
0 o7 o2 T2 C1 R+ m0 M
" d; c% L* J. j2 {2 _3.兩款新產品均採用小型FBGA封裝,且具有符合JEDEC UFS 2.0版本的信號佈置。
5 H/ ^ X1 U+ B+ r* |: x) ]# C2 }" ]5 g" x" h1 r* l
主要規格
, d9 Z& i# ]$ ]( q- x
7 H1 m' A$ r" t3 P! C% W介面 JEDEC UFS 2.0版本標準+ j3 L; E# f1 l" u4 j' t' a. h
) W6 }8 u7 \& F電源電壓 2.7V至3.6V(儲存磁心)
. c$ O h4 O* \4 b) u4 [: c9 }( x$ D) w& F; u; W! Y
1.70V 至1.95V(記憶體介面等)
6 c2 z# M' ^" r" T5 v: b1.10V to 1.30V(控制器核心,UFS I/F信號) # \5 l, n8 E5 f" W
6 c3 [' }+ I4 e% r2 Q: x7 B
通道數量 0 ]9 Z9 A9 C4 B5 I# g
下行2通道/上行2通道 4 d4 H6 C! N5 {3 ?$ U
: J$ H: u0 N) L
I/F速度
% j- Y/ E: H6 m9 m, p9 E3 J0 X5.8Gbps/通道 3 G; y8 Y+ z! |. v: Q
p- t. V6 g- K) _: [3 Z9 E. i) s& s溫度範圍 1 h7 S+ y5 k+ w( k. j
-25℃至+85℃
! {/ s( Z6 p& N. n6 e, c9 Y7 a6 T, Y$ J5 n
封裝 \& w8 t7 J, G" j
153球細間距球柵陣列(FBGA)
' {% T6 u. _! h11.5x13x1.0mm (32GB) / 11.5x13x1.2mm (64GB)
7 ]: U+ C& d$ q$ E9 A3 m! P0 g" o
8 f A% G' j9 h* k0 r" P注:
, Z6 a" b, N0 o7 K; N$ L/ @ s[1]通用快閃記憶體是根據JEDEC UFS 標準規範建立的一種嵌入式記憶體產品類別。2 {: _, g+ K, d9 g$ {
[2]嵌入式NAND快閃記憶體模組:2014年4月25日,東芝調查。 ~+ t0 ^; Y; I& c! f- k
[3] MIPI和M-PHY是MIPI Alliance的商標、服務商標、註冊商標和/或註冊服務商標。 |
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